公开(公告)号：CN1551320A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410037902.9

申请日：2004-05-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/00 ,  H01B1/00 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1163 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2984 ,  Y10T428/2985 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的目的是提供可以确实地将装配部件电连接起来的装配方法。其解决方案是使用将已封入了在常温下进行反应而固化的一对液状体中的第1液状体(85)和导电性粒子(81)的可压破的微胶囊(80)，分散到第2液状体(75)内的各向异性导电性粘接剂(70)。采用将该各向异性导电性粘接剂(70)涂敷到FPC(60)上，通过将IC和FPC互相加压的办法，在两者的电极焊盘(42)、(62)之间压破微胶囊(80)，使IC(40)的电极焊盘(42)和FPC(60)的电极焊盘(62)互相接合。然后，加热各向异性导电性粘接剂(70)，使微胶囊(80)的胶囊壁(89)可塑化，使IC(40)与FPC(60)互相固定。

公开(公告)号：CN1532905A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410008863.X

申请日：2004-03-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法，该方法可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。该方法包括：在形成有电子部件(40)的电极焊盘(42)的晶片的有源面上形成在该电极焊盘(42)的上方带有开口部的规定高度的掩模的工序；在电极焊盘(42)上方的掩模中的开口部内侧形成高度比掩模低的凸点(44)的工序；在晶片的有源面上方分散导电性粒子(50)的工序；除去掩模表面上残存的导电性粒子(50)的工序；在凸点(44)的表面上粘合导电性粒子(50)的工序；除去掩模的工序，以及从晶片中分离电子部件(40)的工序。

公开(公告)号：CN117950189A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202311405091.2

申请日：2023-10-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 武田高司 ,  斋藤淳

IPC: G02B27/01 ,  G02B26/08 ,  G02B3/14 ,  G02F1/29

Abstract: 本发明提供虚像显示装置，关于焦点、会聚的变更，提高响应性、实现机构的小型化。虚像显示装置(100)具备：第1图像显示装置(2a)，其显示虚像；第2图像显示装置(2b)，其显示虚像；视线方向距离检测装置(70a)，其检测佩戴者(US)的视线方向的物体距离；图像显示控制部(DC)，其根据物体距离控制第1图像显示装置(2a)和第2图像显示装置(2b)的显示状态；以及液晶透镜(41)，其配置于佩戴者(US)的眼睛的前方，针对从第1图像显示装置(2a)和第2图像显示装置(2b)射出的图像光(ML)的s偏振成分而改变焦距。

公开(公告)号：CN116661142A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310156178.4

申请日：2023-02-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: G02B27/01 ,  G02B27/28 ,  G02B27/42 ,  G02B27/09 ,  G02B6/00 ,  G02B5/18 ,  G02B27/30 ,  G02B3/00

Abstract: 虚像显示装置，能够维持显示图像质量并提高视线的检测精度。虚像显示装置包含图像光生成装置(41)、红外光射出装置(31)、红外光受光装置(33)、具有第1导光部件、第1入射侧衍射元件和第1射出侧衍射元件的第1导光光学系统(50)以及具有第2导光部件、第2入射侧衍射元件和第2射出侧衍射元件的第2导光光学系统(58)。第2入射侧衍射元件使从红外光射出装置射出的红外光偏转而入射到第2导光部件内部，第2射出侧衍射元件使其偏转而朝向眼睛位置射出，第2射出侧衍射元件使来自眼睛位置的红外光入射到第2导光部件，第2入射侧衍射元件使其朝向红外光受光装置射出，第2导光光学系统配置于比第1导光光学系统靠眼睛位置侧。

公开(公告)号：CN113448095A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110314994.4

申请日：2021-03-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: G02B27/01

Abstract: 显示装置及光学单元。防止由于追加光学部件而使光学系统大型化。显示装置(100)具备：图像光生成装置(11)；导光部件(13)，从图像光生成装置(11)射出的图像光(IL)入射到该导光部件(13)；第1衍射元件(14)，其设置在导光部件(13)的入射侧，具有正屈光力；第2衍射元件(15)，其设置在导光部件(13)的射出侧，具有正屈光力；以及反射镜(17)，其设置在导光部件(13)的入射侧的端部，具有正屈光力，经由第1衍射元件(14)后的图像光(IL)被反射镜(17)反射，在导光部件(13)内传播，入射到第2衍射元件(15)的图像光(IL)被第2衍射元件(15)偏转而形成出射光瞳。

公开(公告)号：CN112445114A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010868288.X

申请日：2020-08-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳 ,  立木洋幸 ,  野口俊幸

IPC: G03H1/12 ,  G02B5/32 ,  G02B27/01

Abstract: 提供光学元件的制造方法、光学元件以及显示装置，轻量且能够抑制由翘曲引起的衍射性能的降低。本发明的光学元件的制造方法的特征在于，该光学元件的制造方法具有如下工序：第1工序，将全息形成用材料粘贴于具有标记部的玻璃基板，然后对全息形成用材料进行干涉曝光，由此在玻璃基板上形成全息层；以及第2工序，将从玻璃基板剥离的全息层粘贴于具有第1对准标记的塑料基板，在第2工序中，使用塑料基板的第1对准标记和在干涉曝光时形成在全息层的与标记部对应的位置的第2对准标记进行塑料基板和全息层的对位。

公开(公告)号：CN100450330C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510063298.1

申请日：2005-04-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 仓泽宗宪 ,  斋藤淳

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: G03F9/708 ,  G02F1/13452 ,  G03F7/70633 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/7084 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供可以容易且低成本地、以高的电气可靠性有效地制造将电子部件装配到电路基板上而构成的电子部件装配体的方法。本发明的电子部件装配体的制造方法，是把具备作为外部装配端子的突起(11)的IC芯片(10)装配到由热可塑性树脂构成的基材(13)上的方法，包括：通过对上述IC芯片(10)相对于基材(13)进行加热推压而将上述突起(11)埋入到上述基材(13)内、使上述突起(11)的一部分从与上述IC芯片(10)相反侧的基材表面露出的突起埋设工序；以及通过在上述突起(11)的一部分露出的基材表面上配置导电材料而形成与上述突起(11)导电连接的导电体的导电体形成工序。

公开(公告)号：CN100346452C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200410057674.1

申请日：2004-08-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/00 ,  G02F1/13

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了容易并且低成本进行高效生产高电可靠性的电子零件的方法。该电子零件的制造方法包含：在具有多个集成电路(10A)，且每个该集成电路中具备凸起电极(11、12)的半导体基板(10)的表面上，形成埋设凸起电极(11、12)的热塑性树脂层(13)的工序；在热塑性树脂层(13)上的与半导体基板(10)相反侧的表面上，形成与凸起电极(11、12)电连接的导电图案(15、16)的工序；以及将半导体基板分割为一个个集成电路(10A)的工序。

公开(公告)号：CN1681377A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510063298.1

申请日：2005-04-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 仓泽宗宪 ,  斋藤淳

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: G03F9/708 ,  G02F1/13452 ,  G03F7/70633 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/7084 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3164 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供可以容易且低成本地、以高的电气可靠性有效地制造将电子部件装配到电路基板上而构成的电子部件装配体的方法。本发明的电子部件装配体的制造方法，是把具备作为外部装配端子的突起(11)的IC芯片(10)装配到由热可塑性树脂构成的基材(13)上的方法，包括：通过对上述IC芯片(10)相对于基材(13)进行加热推压而将上述突起(11)埋入到上述基材(13)内、使上述突起(11)的一部分从与上述IC芯片(10)相反侧的基材表面露出的突起埋设工序；以及通过在上述突起(11)的一部分露出的基材表面上配置导电材料而形成与上述突起(11)导电连接的导电体的导电体形成工序。