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公开(公告)号:CN116661147A
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202310193413.5
申请日:2023-02-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 斋藤淳
Abstract: 虚像显示装置,能维持显示图像质量并提高视线检测精度。虚像显示装置包含图像光生成装置、红外光射出及受光装置、第1及第2导光光学系统。第1入射侧衍射元件使图像光偏转入射到第1导光部件,第1射出侧衍射元件使图像光偏转而朝向眼睛位置射出,第2入射侧衍射元件使红外光偏转入射到第2导光部件,第2射出侧衍射元件使红外光偏转而朝向眼睛位置射出,通过使红外光偏转而使其入射到第2导光部件,第2入射侧衍射元件使红外光朝向红外光受光装置射出。第2入射侧衍射元件朝向红外光受光装置偏转后的红外光与第2入射侧衍射元件的法线所成的角度的最大值大于入射到第1入射侧衍射元件的图像光与第1入射侧衍射元件的法线所成的角度的最大值。
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公开(公告)号:CN109425989A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201810947560.6
申请日:2018-08-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 斋藤淳
IPC: G02B27/01
Abstract: 偏转装置、显示装置以及偏转装置的制造方法。抑制全息元件的变形。偏转装置(10)具有:支承基板(20),具有沿第1方向(X1)弯曲的弯曲部(21),凸曲面(210)朝板厚方向(Z1)的一侧;全息元件(30),层叠在弯曲部(21)上;保持部(61),支承支承基板(20)。全息元件(30)使入射到弯曲部(21)的光至少向第1方向(X1)偏转。保持部(61)具有:第1固定部(611),在板厚方向(Z1)与由支承基板(20)的弯曲部(21)的第1方向(X1)的一侧(X1a)的端部构成的第1被支承部(216)固定在一起;第2固定部(612),在板厚方向(Z1)与由弯曲部(21)处的第1方向(X1)上的另一侧(X1b)的端部构成的第2被支承部(217)利用粘接等方法固定在一起。
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公开(公告)号:CN1753603A
公开(公告)日:2006-03-29
申请号:CN200510105107.3
申请日:2005-09-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 斋藤淳
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L33/62 , H01L2224/05001 , H01L2224/05124 , H01L2224/05548 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83101 , H01L2224/83856 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 提供能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构。该装配结构具备:具有以将树脂突起(121Ba)的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜(121Bb)的突起电极(121B)的电子部件(121)、以及具有连接端子(111bx)的相对侧基板(111),其构成为在电子部件(121)与相对侧基板(111)的间隙内填充了密封树脂(122)并且突起电极(121B)与连接端子(111bx)接触,其中采用电子部件(121)的使用环境温度(T0)、树脂突起的玻化温度(Tgb)和密封树脂(122)的玻化温度(Tgr)满足T0<Tgr<Tgb的关系的结构。
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公开(公告)号:CN1584670A
公开(公告)日:2005-02-23
申请号:CN200410057674.1
申请日:2004-08-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 斋藤淳
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/03505 , H01L2224/0401 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了容易并且低成本进行高效生产高电可靠性的电子零件的方法。该电子零件的制造方法包含:在具有多个集成电路(10A),且每个该集成电路中具备凸起电极(11、12)的半导体基板(10)的表面上,形成埋设凸起电极(11、12)的热塑性树脂层(13)的工序;在热塑性树脂层(13)上的与半导体基板(10)相反侧的表面上,形成与凸起电极(11、12)电连接的导电图案(15、16)的工序;以及将半导体基板分割为一个个集成电路(10A)的工序。
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公开(公告)号:CN115685551A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202210897121.5
申请日:2022-07-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02B27/01
Abstract: 光学元件以及虚像显示装置,防止光瞳放大用的光学元件的大型化。光学元件(50)具有:设置于基板(50a)的一侧的第1全息元件(51);以及设置于基板(50a)的另一侧的第2全息元件(52),在主视时,第1全息元件(51)以与第2全息元件(52)重叠的方式设置,第1全息元件(51)具有使入射的第1波段的光的一部分衍射并使入射的第1波段的光的另一部分透过的第1全息层(51a),第2全息元件(52)具有第2全息层(52a),该第2全息层(52a)通过衍射将透过第1全息层(51a)后的第1波段的光的一部分朝向第1全息层(51a)反射,使透过第1全息层(51a)后的第1波段的光的另一部分透过。
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公开(公告)号:CN109425989B
公开(公告)日:2022-03-22
申请号:CN201810947560.6
申请日:2018-08-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 斋藤淳
IPC: G02B27/01
Abstract: 偏转装置、显示装置以及偏转装置的制造方法。抑制全息元件的变形。偏转装置(10)具有:支承基板(20),具有沿第1方向(X1)弯曲的弯曲部(21),凸曲面(210)朝板厚方向(Z1)的一侧;全息元件(30),层叠在弯曲部(21)上;保持部(61),支承支承基板(20)。全息元件(30)使入射到弯曲部(21)的光至少向第1方向(X1)偏转。保持部(61)具有:第1固定部(611),在板厚方向(Z1)与由支承基板(20)的弯曲部(21)的第1方向(X1)的一侧(X1a)的端部构成的第1被支承部(216)固定在一起;第2固定部(612),在板厚方向(Z1)与由弯曲部(21)处的第1方向(X1)上的另一侧(X1b)的端部构成的第2被支承部(217)利用粘接等方法固定在一起。
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公开(公告)号:CN112444990A
公开(公告)日:2021-03-05
申请号:CN202010876713.X
申请日:2020-08-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 斋藤淳
Abstract: 显示装置。图像的亮度不均和颜色不均较少。本发明的显示装置具有:图像光生成装置;光学系统,从图像光生成装置射出的图像光入射至该光学系统。光学系统具有沿着图像光的光路依次配置的第1光学部、第2光学部、第3光学部以及第4光学部,第1光学部具有正屈光力,第2光学部包含具有正屈光力的第1衍射元件,第3光学部具有正屈光力,第4光学部包含具有正屈光力并形成出射光瞳的第2衍射元件。第2衍射元件由体积全息元件构成,在体积全息元件的剖视图中,干涉条纹的间距和斜率从第2衍射元件的一端朝向另一端连续地发生变化。
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公开(公告)号:CN1584672A
公开(公告)日:2005-02-23
申请号:CN200410058242.2
申请日:2004-08-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: H05K3/325 , H01L23/49816 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H05K3/305 , H05K2201/0133 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00
Abstract: 本发明旨在于提供一种在能提高凸点电极和基板侧端子间的电连接状态的稳定性的同时还能以低成本构成电子部件的安装结构。本发明的电子部件的安装结构,是一种将具有凸点电极121B的电子部件121安装到具有端子111bx的基板111上的电子部件的安装结构,其特征是,上述凸点电极121B具有以内部树脂121Ba作为芯用导体膜121Bb覆盖其表面的结构,上述凸点电极121B,在相对上述端子111bx直接导电接触的同时,弹性变形地以面接触于基板111上,在凸点电极121B和端子111bx的导电接触部分的周围填充密封树脂122、以保持凸点电极121B和端子111bx。
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公开(公告)号:CN1574261A
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN200410042918.9
申请日:2004-05-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 斋藤淳
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K1/112 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K2201/0305 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地将电子部件和基板电连接的电子部件的安装方法,基板(60)具有从形成在该基板(60)的底面的连接电极(62,68)到基板(60)的顶面的通孔(63)以及与连接电极(62,68)连接并填充在通孔(63)内部的低熔点金属(64),相对基板(60)的低熔点金属(64)的上端部压形成在电子部件(40)的电极焊盘(42)上的凸部(44),并加热低熔点金属(64),使凸部(44)和低熔点金属(64)实现合金键合。另外,利用基板(60)的顶面密封电子部件(40)的有源面。
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