公开(公告)号：CN102203926A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980141840.7

申请日：2009-06-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  胜部彰夫 ,  北村俊辅 ,  片冈祐治

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够有效地屏蔽电子元件，同时能够实现小型化的电子元件模块的制造方法。用树脂一并密封由多个电子元件(12、13)而形成了多个电子元件模块(1)的集合基板(10)，在所述电子元件模块(1)的边界部位，从完成密封的密封树脂层(14)的顶面到集合基板(10)的内部配置有的接地电极(16)的位置处形成切口部(17)，用片状的导电性树脂(18)覆盖切口部(17)及顶面后，向安放了片状的导电性树脂(18)的集合基板(10)加压及加热，使导电性树脂(18)填充切口部(17)并与接地电极(16)连接。

公开(公告)号：CN101978492A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980110573.7

申请日：2009-03-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  胜部彰夫 ,  田中启

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/00 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种能够将屏蔽层薄膜化、并且能够可靠地对电子元器件进行屏蔽的电子元器件组件的制造方法。用树脂对由多个元器件形成多个电子元器件组件的集成基板一并进行密封，在电子元器件组件的边界部分形成切口部，该切口部从密封树脂的顶面到设置于基板内的接地用电极的位置为止，在对侧面及顶面涂布了导电性糊料之后，通过旋涂形成导电薄膜，然后切取电子元器件组件。

公开(公告)号：CN101562141A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132839.X

申请日：2009-04-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 久米宗一 ,  胜部彰夫 ,  田中启

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子器件的制造方法及其制造装置，该电子器件的制造方法及其制造装置即使使用溶剂挥发量较多的片材树脂，也可以得到较高的树脂填充性，抑制对已安装的元件的接合部的损坏，不产生空隙。在“片材树脂层叠工序”中，在金属制的底板(21)上依次层叠隔离物(22)、安装基板(23)以及片材树脂(24)，在其上部进一步配置隔离物(25)，装入包装(30)内，形成装有基板的包装(50)。之后，在“溶剂挥发工序”中，将装有基板的包装(50)放置在加热层压装置的加热台上，减压并将温度加热至不到片材树脂(24)的固化温度。据此使片材树脂中的溶剂挥发。在“树脂填充封固工序”中，将包装(30)进行密封，将层压包装进行密封，打开真空室，返回大气压下。之后，在保持包装的状态下进行加热，使片材树脂正式固化。

公开(公告)号：CN112640102B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN201980057551.2

申请日：2019-09-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  胜部彰夫

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及的电子部件模块(100)具备：模块基板(10)，在第一面(表面)(12)和第二面(里面)(14)中的至少一方安装有电子部件(40)；模制部(22、23)；以及屏蔽件(32)。模制部(22、23)覆盖所安装的电子部件(40)。屏蔽件(32)覆盖模制部(22、23)和模块基板(10)的侧面的至少一部分。在模块基板(10)形成有从侧面突出的突起部(15)。屏蔽件(32)被该突起部(15)分离。

公开(公告)号：CN118215995A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202280074687.6

申请日：2022-10-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜部彰夫 ,  新开秀树

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明的模块(100)具备基板(110)、第一部件(120)、密封树脂(150)以及屏蔽膜(160)。基板(110)具有第一面(111)。第一部件(120)安装于第一面(111)。密封树脂(150)至少从侧方密封第一部件(120)。第一部件(120)具有露出面(121)。露出面(121)在与基板(110)侧相反的一侧从密封树脂(150)露出。屏蔽膜(160)由金属制成，覆盖第一部件(120)和密封树脂(150)。屏蔽膜(160)具有第一接触部(161)。第一接触部(161)与露出面(121)接触。第一接触部(161)包含由多个晶粒形成的层。该多个晶粒的从相对于第一面(111)正交的方向观察时的长边方向彼此不同。

公开(公告)号：CN111656516B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201980008251.5

申请日：2019-01-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松川喜孝 ,  高木阳一 ,  胜部彰夫 ,  越川祥高

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H05K5/00 ,  H05K9/00

Abstract: 电子部件封装(100)具备：树脂层(40)、电子部件(10)、接地部件(30)、导体膜(50)。接地部件(30)包含层叠体(31)和设置于层叠体(31)的层叠方向的端部的外部导体(32)。在层叠体(31)中，层叠有至少一个树脂膜(31a)与至少一个图案导体(31b)，并且设置有沿上述层叠方向延伸而与外部导体(32)连接的至少一个通路导体(31c)。在层叠体(31)中，图案导体(31b)中至少一个图案导体(31b)的周缘的至少局部与导体膜(50)连接，并且与通路导体(31c)电连接。外部端子以及外部导体(32)的各自的局部在树脂层(40)的同一个面暴露。

公开(公告)号：CN114008863A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080046255.5

申请日：2020-06-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 新开秀树 ,  胜部彰夫

IPC: H01R12/57 ,  H01R13/648

Abstract: 本发明涉及电子部件模块。电子部件模块(10)具备基板(20)、连接器(30)、电子部件(411)、导体壁(50)、绝缘性树脂(60)以及导电性的屏蔽膜(70)。连接器(30)及电子部件(411)安装于基板(20)的第一主面(201)。导体壁(50)为筒状，安装于基板(20)的第一主面(201)，并具有供连接器(30)配置的内部空间(500)。绝缘性树脂(60)形成于第一主面(201)。导电性的屏蔽膜(70)形成于绝缘性树脂(60)的表面。绝缘性树脂(60)覆盖电子部件(411)，配置于除导体壁(50)的内部空间(500)之外的导体壁(50)的外侧。

公开(公告)号：CN110800100A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201880043613.X

申请日：2018-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  森本裕太 ,  小见山稔 ,  胜部彰夫

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。

公开(公告)号：CN104137204B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201380010607.1

申请日：2013-01-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北村俊辅 ,  胜部彰夫 ,  神凉康一 ,  木村裕二 ,  水岛达弥 ,  北村诚

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/00 ,  H01G9/15

CPC classification number: H01G9/26 ,  H01G9/012 ,  H01G9/15

Abstract: 具有电介质层(2)、导电性高分子层(3)、碳层(阴极基底层)(4)、银电极层(阴极最外层)(5)分别按此顺序形成在阀作用金属基体(1)的表面而成的多个电容器元件(11)，具备在层叠多个电容器元件(11)的状态下与阀作用金属基体(1)导通的阳极导通件(70)以及与银电极层(阴极最外层)(5)导通的阴极导通件(80)。阴极导通件(80)在电容器元件(11)的层叠体的端面所抵接的抵接部具有缺口部(81C)，在缺口部(81C)设有将多个电容器元件(11)彼此电连接的导电部件(8)。由此，抑制对电容器元件的层叠体施加的应力。

公开(公告)号：CN104160492B

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201380011555.X

申请日：2013-02-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 胜部彰夫 ,  北山裕树 ,  井田有弥 ,  渡部浩司

IPC: H01L21/56 ,  B29B11/12

CPC classification number: H01L23/3164 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的密封用树脂片材制造方法廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，抑制气泡混入到密封用树脂片材中。第一工序中，将半固化状态的树脂体(22)配置在由相对的一对按压板(23、25)和设置于外周侧的侧板(24)包围的空间(26)内。第二工序中，将空间(26)内进行抽真空，以低于固化温度的温度对树脂体(22)进行加热，利用按压板(23、25)以0.004mm/秒以上0.06mm/秒以下的按压速度进行按压以使其延展。由此，来制造密封用树脂片材(11)。