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公开(公告)号：CN100585823C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200680006016.7
申请日：2006-11-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/75 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T428/24182 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599
Abstract: 在使设置在柔性基板上的端子与刚性基板的电极相连的电子元件焊接方法中，于其中热固树脂内混合有焊料微粒的焊料混合树脂已经被施加到刚性基板上进而覆盖电极之后，柔性基板被放置在刚性基板上并被热压，进而形成利用热固树脂的热固化结合两个基板的树脂部分，以及被树脂部分围绕并包含变窄部分的焊料部分，在变窄部分中外周表面在端子表面附近和电极表面附近向内变窄。因此，焊料部分以接触锐角焊接在电极和端子上，进而消除降低疲劳强度的形状不连续的产生。
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公开(公告)号：CN101361412A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001653.X
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32 , H01B1/22 , H01L21/60 , B23K35/365
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/365 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29486 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0224 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2224/29311 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。
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公开(公告)号：CN1947480A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200580013281.3
申请日：2005-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34 , H01L23/12 , H05K1/18 , B23K35/363
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/362 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H05K3/305 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 提供一种能够提高电子部件的电、机械的接合可靠性的电子部件安装方法。电子部件(1)的侧面具有端子(4)。在基板(5)的一主面或另一主面上形成电极(6)，配置成使设置于电子部件(1)上的端子(4)位于电极(6)上。在电极(6)上涂敷在热固化型焊剂中混入焊料粒子的焊料膏，使电子部件(1)的端子(4)放置并接触在被涂敷的焊料膏上，在电子部件(1)的一部分和与其相对的基板(5)之间形成间隙(S)的状态下将上述电子部件(1)装配在基板(5)上。通过回流而形成将端子(4)和电极(6)连接的焊料接合结构(8)。焊料接合结构(8)具有焊料接合部(8a)、树脂加强部(8b)及树脂粘接部(8c)。通过由树脂加强部(8b)加强焊料接合部(8a)，树脂粘接部(8c)利用侵入到电子部件(1)与基板(5)之间的间隙(S)内的树脂成分固化而将电子部件(1)固定在基板(5)上。
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公开(公告)号：CN1221028C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN01135819.X
申请日：2001-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/67144 , H01L21/78 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/32014 , H01L2224/73253 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/16152 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供薄型化的半导体元件的处理简单的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有半导体元件以及利用粘接剂，作为增强材料粘贴于其电极形成面的背面的缓冲构件。半导体元件利用在粘接之后的状态下容易伸缩的低弹性系数的粘接剂与缓冲构件在允许变形的状态下粘接。借助于此，使半导体装置容易搬运(handling)，半导体元件能够随着安装之后的基板的变形而变形。能够有效地缓和循环加热时的热应力影响。
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公开(公告)号：CN1350329A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN01135819.X
申请日：2001-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/67144 , H01L21/78 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/32014 , H01L2224/73253 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/16152 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供薄型化的半导体元件的处理简单的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有半导体元件以及利用粘接剂,作为增强材料粘贴于其电极形成面的背面的缓冲构件。半导体元件利用在粘接之后的状态下容易伸缩的低弹性系数的粘接剂与缓冲构件在允许变形的状态下粘接。借助于此,使半导体装置容易搬运(handling),半导体元件能够随着安装之后的基板的变形而变形。能够有效地缓和循环加热时的热应力影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102388687B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201080014962.2
申请日：2010-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K2201/10977
Abstract: 本发明提供了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以减小设备占用的空间和设备成本，并可以确保高连接可靠性。电子元件安装系统(1)包括：焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)、连结材料供应·基板安装设备(M4)和回流设备(M5)，将电子元件安装在主基板(4)上，并将模块基板(5)连接到主基板。焊糊被印刷在主基板(4)上以安装电子元件，在热固性树脂中包含焊料颗粒的连结材料被供应到主基板(4)的第一连接部，并使模块基板(5)的第二连接部在连结材料位于第二连接部与第一连接部之间的条件下落在第一连接部上。然后，将主基板(4)送入回流设备(M5)中，并由同一回流步骤加热，从而用焊料将电子元件连结在主基板(4)上，并用连结材料将模块基板(5)的第二连接部和主基板(4)的第一连接部连结在一起。
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公开(公告)号：CN104206036A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018032.8
申请日：2013-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/36 , G02F1/1345 , H05K1/14
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2203/0195 , H05K2203/0425 , H05K2203/163 , Y10T29/49126 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明是将具有设置有第一电极群的第一连接区域的挠性第一基板安装于具有设置有第二电极群的第二连接区域的第二基板的系统，其具有：支撑第二基板的载台；向第一电极群以及第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的单元；以使第一电极群与第二电极群的位置对齐从而使得第一电极群与第二电极群隔着接合材料相对置的方式，对第二基板配置第一基板的单元；以及一边使器具移动到未实施接合处理的第一电极的处理位置，一边通过加热器具依次实施在将第一电极朝向第二电极进行加压的同时使热固性树脂固化的接合处理的单元。
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公开(公告)号：CN101730378B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200910204161.1
申请日：2009-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/0227 , H05K1/0231 , H05K1/186 , H05K3/305 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09909 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。
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公开(公告)号：CN101366325B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780001864.3
申请日：2007-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/73203 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0133 , H05K2201/10734 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T428/23971 , Y10T428/31525
Abstract: 本发明旨在提供一种能够组合可修复性和冲击抗性的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，多个焊料球在电子部件和基板之间布置于平面内，该多个焊料球被熔化以结合该电子部件和该基板，在固化后具有5至40％范围内的拉伸伸长的树脂填充在该电子部件和该基板之间的间隙且对应于该电子部件安装结构的至少四个角部的部分用于增强。由于增强面积小，诸如树脂容易除去和基板再使用的可修复性出色，树脂本身可以针对冲击而膨胀，从而起到增强结合而不断裂的作用，且冲击抗性也是出色的。
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公开(公告)号：CN101361413B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200780001673.7
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/361 , H05K2203/0425 , Y10T428/2857 , Y10T428/287 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂可以防止在将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生裂纹和剥离，以及使用该电子部件安装粘合剂结合电子部件而得到的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，第一电路板和第二电路板通过电子部件安装粘合剂来结合。这里，电子部件安装粘合剂是通过将金属粒子分散于热固性树脂内来得到，该金属粒子熔点Mp低于该热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度Tg。
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