集成电路
    23.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209461454U

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201920056837.6

    申请日:2019-01-14

    Abstract: 本公开的实施例涉及集成电路。一种集成电路,包括:半导体本体,包括前侧和背侧,并且被配置成支撑电子电路;埋置区域,被设置在半导体本体中,位于电子电路和背侧之间的位置处,埋置区域包括导电材料层和电介质层,其中电介质层被布置在导电材料层和半导体本体之间;以及导电路径,在埋置区域和前侧之间延伸,以形成用于电气接入导电材料层的路径。由此形成电容器,其中导电材料层提供电容器极板,并且电介质层提供电容器电介质。另一个电容器极板由半导体本体提供,或者由埋置区域中的另一导电材料层提供。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    MEMS微反射镜设备和电气装置

    公开(公告)号:CN206751385U

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201720309648.6

    申请日:2017-03-28

    Abstract: 公开了MEMS微反射镜设备和电气装置。一种用于从采用半导体材料的单体本体(104)中制造MEMS微反射镜设备的工艺。初始地,掩埋空腔(106)形成于该单体本体中并且在底部界定悬置膜(105),该悬置膜被安排在该掩埋空腔(106)与该单体本体(104)的主表面(104A)之间。然后,对该悬置膜(105)进行限定以便形成支撑框架(115)和可移动质量块(114),该可移动质量块可围绕轴线(C)旋转并且由该支撑框架(115)承载。该可移动质量块形成振荡质量块(107)、支撑臂(109)、弹簧部分(111)以及梳齿连接至固定电极(113)的可移动电极(112)。在该振荡质量块(107)的顶部上形成反射区域(145)。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    微机电压力传感器装置
    27.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206872419U

    公开(公告)日:2018-01-12

    申请号:CN201621255067.0

    申请日:2016-09-30

    Abstract: 本公开涉及一种微机电压力传感器装置及其制造方法,提供了一种微机电压力传感器装置(100),其由帽状件区域(102)和半导体材料的传感器区域(101)形成。气隙(107)在传感器区域(101)和帽状件区域(102;103)之间延伸;掩埋空腔(109)在传感器区域(101)中的气隙下方延伸,并且在底部限定薄膜(111)。贯通沟槽(110)在传感器区域(101)内延伸并且横向限定容纳薄膜的灵敏部分(121)、支撑部分(120)和弹簧部分(122),弹簧部分将灵敏部分(121)连接至支撑部分(120)。通道(123)在弹簧部分(122)内延伸并且将掩埋空腔(109)连接到第二区域(101)的面(101A)。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    微机电系统热电发电机以及加热装置

    公开(公告)号:CN220570918U

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202321289397.1

    申请日:2023-05-25

    Abstract: 本公开涉及微机电系统热电发电机、以及加热装置。MEMS热电发电机,包括:热电单元,包括在热电单元的腔体上部分地延伸的一个或多个热电元件;热塑性层,热塑性层在热电单元上延伸并且具有沿着第一轴线彼此相对的顶表面和底表面,底表面面向热电单元并且热塑性层被配置为通过激光直接结构化LDS技术来处理;散热器,散热器被配置为与热电单元交换热量,热电单元沿着第一轴线插置在散热器与热塑性层之间;以及热通孔,热通孔从顶表面延伸穿过热塑性层至底表面,使得热通孔沿第一轴线重叠在腔体上,其中热电单元可通过热通孔与热源交换热量。利用本公开的实施例的热点发电机结构更简单并且更机械稳定。

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