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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116193712A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211491210.6
申请日：2022-11-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及承载多个电子器件的电子模块。电子模块具有三维框架、印刷电路板和多个电子器件。印刷电路板被固定到三维框架，并且具有在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分。电子器件被固定到印刷电路板，并且可操作地彼此耦接。电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。
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公开(公告)号：CN117135989A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310599186.6
申请日：2023-05-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及MEMS热电发电机、对应的制造方法以及加热系统。MEMS热电发电机，包括：热电单元，包括在热电单元的腔体上部分地延伸的一个或多个热电元件；热塑性层，热塑性层在热电单元上延伸并且具有沿着第一轴线彼此相对的顶表面和底表面，底表面面向热电单元并且热塑性层由绝热材料制成并且被配置为通过激光直接结构化LDS技术来处理；散热器，散热器被配置为与热电单元交换热量，热电单元沿着第一轴线插置在散热器与热塑性层之间；以及金属材料的热通孔，热通孔从顶表面延伸穿过热塑性层至底表面，使得热通孔沿第一轴线重叠在腔体上，其中热电单元可通过热通孔与热源交换热量。
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公开(公告)号：CN115676767A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210874380.6
申请日：2022-07-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本公开的实施例涉及用于制造电声模块的改进方法。一种用于制造电声模块的方法，包括：形成具有再分布结构和布置在介电区域中的多个管芯的组件；形成具有半导体本体和横向交错的多个相应单元部分的晶片，单元部分中的每一个单元部分包括被设置成与半导体本体接触的相应支撑区域和多个致动器；减小半导体本体的厚度，然后选择性地去除部分半导体本体，以便从晶片开始单片化多个换能结构，每一个换能结构包括半导体衬底，该半导体衬底接触对应的支撑区域并且被腔体穿过，该腔体由形成与致动器机械耦接的膜的支撑区域的部分来界定；然后将换能结构耦接到组件再分布结构。
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公开(公告)号：CN219534870U
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202223141868.2
申请日：2022-11-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及电子装置。电子装置包括：三维框架；印刷电路板，印刷电路板被耦接到三维框架并且包括在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分；以及多个电子器件，多个电子器件被耦接到印刷电路板并且操作地彼此耦接，其中电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。由此，提供了改进的电子装置。
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公开(公告)号：CN220570918U
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202321289397.1
申请日：2023-05-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及微机电系统热电发电机、以及加热装置。MEMS热电发电机，包括：热电单元，包括在热电单元的腔体上部分地延伸的一个或多个热电元件；热塑性层，热塑性层在热电单元上延伸并且具有沿着第一轴线彼此相对的顶表面和底表面，底表面面向热电单元并且热塑性层被配置为通过激光直接结构化LDS技术来处理；散热器，散热器被配置为与热电单元交换热量，热电单元沿着第一轴线插置在散热器与热塑性层之间；以及热通孔，热通孔从顶表面延伸穿过热塑性层至底表面，使得热通孔沿第一轴线重叠在腔体上，其中热电单元可通过热通孔与热源交换热量。利用本公开的实施例的热点发电机结构更简单并且更机械稳定。
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