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公开(公告)号：CN117945340A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311420546.8
申请日：2023-10-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种用于制造包括两个半导体管芯的器件的器件和方法。该器件由第一管芯和第二管芯形成。第一管芯由半导体材料制成并集成电子元件。第二管芯具有主表面，形成图案化结构，并结合到第一管芯。内部电耦合结构将第一管芯的主表面电耦合到第二管芯。外部连接区域在第一管芯的主表面上延伸。封装件封装第一管芯、第二管芯和内部电耦合结构并且部分地围绕外部连接区域，外部连接区域部分地从封装件突出。
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公开(公告)号：CN115676767A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210874380.6
申请日：2022-07-22
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本公开的实施例涉及用于制造电声模块的改进方法。一种用于制造电声模块的方法，包括：形成具有再分布结构和布置在介电区域中的多个管芯的组件；形成具有半导体本体和横向交错的多个相应单元部分的晶片，单元部分中的每一个单元部分包括被设置成与半导体本体接触的相应支撑区域和多个致动器；减小半导体本体的厚度，然后选择性地去除部分半导体本体，以便从晶片开始单片化多个换能结构，每一个换能结构包括半导体衬底，该半导体衬底接触对应的支撑区域并且被腔体穿过，该腔体由形成与致动器机械耦接的膜的支撑区域的部分来界定；然后将换能结构耦接到组件再分布结构。
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公开(公告)号：CN113753844A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202110623892.0
申请日：2021-06-04
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及光机换能器装置与对应的方法。实施例装置包括具有第一表面和第二表面的光学透明基底；压电膜，布置在第一表面，响应于传播通过基底的光束而振荡；面向基底的至少一个反射刻面被布置在压电膜处；以及光学元件，在输入端接收光束，并且将光束引导向耦合到第二表面的输出端。光学元件包含将光束聚焦在压电膜的焦点处的光聚焦路径，以及将光束准直到至少一个反射刻面上的至少一个光准直路径。光学元件将从至少一个反射刻面反射的光引导到输入端，反射的光指示光学元件相对于焦点的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110554459B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910462310.8
申请日：2019-05-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本申请的各实施例涉及制造用于绝热耦合的器件的方法、对应的器件和系统。一种方法，包括提供半导体主体，半导体主体包括其中具有凹部分的表面。凹部分包括底表面。光学波导芯的第一阵列中的光学波导芯在该底表面处并排延伸。方法还包括在光学波导芯的第一阵列之上提供光学波导芯的第二阵列。光学波导芯的第二阵列中的光学波导芯并排延伸。光学波导芯的第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的第一阵列中的对应的光学波导芯处于绝热耦合关系。方法还包括在光学波导芯的第二阵列之上施加光学波导包层材料。
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公开(公告)号：CN110554459A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910462310.8
申请日：2019-05-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本申请的各实施例涉及制造用于绝热耦合的器件的方法、对应的器件和系统。一种方法，包括提供半导体主体，半导体主体包括其中具有凹部分的表面。凹部分包括底表面。光学波导芯的第一阵列中的光学波导芯在该底表面处并排延伸。方法还包括在光学波导芯的第一阵列之上提供光学波导芯的第二阵列。光学波导芯的第二阵列中的光学波导芯并排延伸。光学波导芯的第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的第一阵列中的对应的光学波导芯处于绝热耦合关系。方法还包括在光学波导芯的第二阵列之上施加光学波导包层材料。
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公开(公告)号：CN221440346U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202322918834.8
申请日：2023-10-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及半导体器件和微机电系统。一种半导体器件，包括：第一管芯，集成电子元件；第二管芯，结合到所述第一管芯并且形成图案化结构，所述第一管芯具有主表面；内部电耦合结构，将所述第一管芯的所述主表面电耦合到所述第二管芯；外部连接区域，在所述第一管芯的所述主表面上；以及封装件，所述封装件封装所述第一管芯、所述第二管芯和所述内部电耦合结构并且部分地围绕所述外部连接区域，所述外部连接区域从所述封装件部分地突出。利用本公开的实施例使得最终器件成本低廉且具有良好的控制。因此，最终器件具有相对较低的成本。
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公开(公告)号：CN215905853U
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202121243279.8
申请日：2021-06-04
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及光机装置。实施例装置包括具有第一表面和第二表面的光学透明基底；压电膜，布置在第一表面，响应于传播通过基底的光束而振荡；面向基底的至少一个反射刻面被布置在压电膜处；以及光学元件，在输入端接收光束，并且将光束引导到耦合到第二表面的输出端。光学元件包含将光束聚焦在压电膜的焦点处的光聚焦路径，以及将光束准直到至少一个反射刻面上的至少一个光准直路径。光学元件将从至少一个反射刻面反射的光引导到输入端，反射的光指示光学元件相对于焦点的位置。利用本公开的实施例有利的是，直接附接到表面的GRIN透镜的使用抵消可能的聚焦错位误差。
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公开(公告)号：CN210072134U
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201920800879.6
申请日：2019-05-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本申请的各实施例涉及半导体器件和电子系统。半导体器件包括：半导体主体，包括表面和设置在表面中的凹部分，凹部分包括底表面；光学波导芯的第一阵列，其中第一阵列中的光学波导芯在底表面处并排延伸；光学波导芯的第二阵列，其中第二阵列中的光学波导芯在光学波导芯的第一阵列之上并排延伸，并且其中光学波导芯的第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的第一阵列中的对应的波导芯处于绝热耦合关系；和光学波导包层材料，设置在光学波导芯的第二阵列之上，其中光学波导芯的第二阵列和施加在其上的光学波导包层材料提供光纤耦合接口。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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