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公开(公告)号：CN116193712A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211491210.6
申请日：2022-11-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及承载多个电子器件的电子模块。电子模块具有三维框架、印刷电路板和多个电子器件。印刷电路板被固定到三维框架，并且具有在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分。电子器件被固定到印刷电路板，并且可操作地彼此耦接。电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。
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公开(公告)号：CN114252989A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111114931.0
申请日：2021-09-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 一种电子模块包括：半导体材料的第一管芯，其包括第一反射器；半导体材料的第二管芯，其包括第二反射器；以及框架，其包括彼此平行的第一支撑部和第二支撑部。第一管芯和第二管芯分别由第一支撑部和第二支撑部承载，并且分别布置成使得第一反射器面向第二支撑部、并且第二反射器面向第一支撑部。入射光束撞击在第一反射器上并在第二反射器上反射，从而在来自电子模块的输出处被提供。
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公开(公告)号：CN216310417U
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202122303930.2
申请日：2021-09-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种电子模块和电子系统，电子模块包括：半导体材料的第一管芯，其包括第一反射器；半导体材料的第二管芯，其包括第二反射器；以及框架，其包括彼此平行的第一支撑部和第二支撑部。第一管芯和第二管芯分别由第一支撑部和第二支撑部承载，并且分别布置成使得第一反射器面向第二支撑部、并且第二反射器面向第一支撑部。
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公开(公告)号：CN219534870U
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202223141868.2
申请日：2022-11-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及电子装置。电子装置包括：三维框架；印刷电路板，印刷电路板被耦接到三维框架并且包括在空间中彼此横向延伸的多个支撑部分；以及多个电子器件，多个电子器件被耦接到印刷电路板并且操作地彼此耦接，其中电子器件被布置在印刷电路板的至少一个支撑部分上。由此，提供了改进的电子装置。
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