半导体器件
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218491481U

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN202222274913.5

    申请日:2022-08-29

    Abstract: 本公开涉及半导体器件。半导体器件包括:第一微机电系统器件;第二微机电系统器件;衬底;第一电极,第一电极被耦合到在衬底上延伸的第一微机电系统器件;第一电极上的第一层;在第一层上的、对蚀刻化学溶液不可渗透的保护层;在保护层上的、多孔材料的膜层,膜层对蚀刻化学溶液可渗透;被膜层重叠的腔;第一结构层,第一结构层密封膜层的孔并且与膜层形成第一微机电系统器件的悬置结构,悬置结构是通过腔电容性耦合到第一电极的第二电极;以及第二结构层在第一结构层上,并且第二结构层包括:第二微机电系统器件的可移动结构;以及第一微机电系统器件的第一电极和第二电极的偏置结构。由此,提供了改进的半导体器件。

    MEMS声换能器及电子设备
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206640794U

    公开(公告)日:2017-11-14

    申请号:CN201621446151.0

    申请日:2016-12-27

    CPC classification number: C12R1/01 C12P13/02

    Abstract: 一种MEMS声换能器,其设置有:半导体材料的衬底,具有背表面和相对于垂直方向相反的前表面;形成在衬底内的第一腔,其从背表面延伸到前表面;膜,其布置在上表面处,悬置在第一腔的上方并沿着其周界锚定到衬底;以及梳齿状电极布置,其包括耦接到膜的多个可移动电极以及耦接到衬底并面向相应的可移动电极以形成感测电容器的多个固定电极,其中作为入射声波压力波的结果的膜的变形引起感测电容器的电容变化。特别地,梳齿状电极布置相对于膜垂直地放置并且平行于膜延伸。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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