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公开(公告)号：CN104205299A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018921.4
申请日：2013-04-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205
CPC classification number: H01L22/20 , C23C14/22 , C23C16/44 , H01J37/32082 , H01J37/32467 , H01J37/32522 , H01J37/32541 , H01J37/32605 , H01J37/32642 , H01J37/32697 , H01J2237/334 , H01L21/02104 , H01L21/02274 , H01L21/3065 , H01L21/67069 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/6833 , H01L21/68735
Abstract: 本发明提供一种动态可调式工艺套件、一种具有动态可调式工艺套件的处理腔室，以及一种使用动态可调式工艺套件来处理基板的方法。该动态可调式工艺套件使得工艺套件的电气状态及热状态的一者或两者，在不改变工艺套件的物理结构下，能被改变，是以，不需替换工艺套件而能够容易地改变等离子体性质及工艺结果。该具有动态可调式工艺套件的处理腔室包括腔体和工艺套件，该腔体包括导电侧壁部分，导电侧壁经配置为受电气控制。该处理腔室包括第一控制系统以及第二控制系统，第一控制系统可操作以控制工艺套件的电气状态及热状态的一者或两者，以及第二控制系统可操作以控制导电侧壁部分的电气状态。
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公开(公告)号：CN111213221B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201880056175.0
申请日：2018-09-21
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文所公开的实施例总体上涉及具有分开的狭缝衬垫门组件的基板处理腔室部件。在一个实施例中，分开的狭缝衬垫门组件具有第一门部分(所述第一门部分具有顶表面、后面和前面)、设置在第一门部分的前面上的RF导电垫圈、第二门部分(所述第二门部分具有侧面、底部和前表面，所述底部耦接到致动器)和连杆组件，所述连杆组件将第一门部分耦接到第二门部分，其中所述连杆组件经配置成转换第二门部分相对于第一门部分的垂直移动和将第一门部分与第二门部分隔开的水平移动。
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公开(公告)号：CN106663608B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201580035584.9
申请日：2015-06-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/02
Abstract: 本文中提供具有可拆卸气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：底座，所述底座具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω‑cm至90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及热垫片，所述热垫片设置在底座与气体分配板之间的间隙中。
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公开(公告)号：CN107578976B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201710811999.1
申请日：2014-01-16
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本申请公开了具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于基板处理腔室的喷淋头，可包括：主体，所述主体具有第一侧与相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置成邻近于所述主体的所述第二侧；以及夹具，所述夹具围绕所述气体分配板的周围边缘设置以将所述气体分配板以可移除方式耦接至所述主体，其中所述主体通过所述夹具电耦接至所述气体分配板。
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公开(公告)号：CN111213221A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201880056175.0
申请日：2018-09-21
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文所公开的实施例总体上涉及具有分开的狭缝衬垫门组件的基板处理腔室部件。在一个实施例中，分开的狭缝衬垫门组件具有第一门部分(所述第一门部分具有顶表面、后面和前面)、设置在第一门部分的前面上的RF导电垫圈、第二门部分(所述第二门部分具有侧面、底部和前表面，所述底部耦接到致动器)和连杆组件，所述连杆组件将第一门部分耦接到第二门部分，其中所述连杆组件经配置成转换第二门部分相对于第一门部分的垂直移动和将第一门部分与第二门部分隔开的水平移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110858531A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201910519152.5
申请日：2019-06-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本公开内容总体上涉及用于控制在基板边缘附近的等离子体鞘层的设备和方法。所述设备涉及处理腔室和/或基板支撑件，所述处理腔室和/或所述基板支撑件包括具有边缘环电极的边缘环组件和具有夹持电极的静电吸盘。所述边缘环组件定位为与所述静电吸盘相邻，诸如边缘环组件定位在所述静电吸盘的外部或周围。所述边缘环组件包括基部和定位在所述基部上方的帽，其中所述边缘环电极定位在所述帽与所述基部之间。所述边缘环电极的所述基部可以包括内凹槽和/或外凹槽，其中所述帽包括延伸到所述内凹槽和/或所述外凹槽中的一个或多个唇缘。一个或多个硅环和/或绝缘环定位为与所述边缘环组件相邻。
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公开(公告)号：CN105122439B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480021725.7
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , Y10T156/10
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN105283944B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201480033790.1
申请日：2014-04-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: H01J37/32642 , H01J37/32449 , H01J37/32623 , H01J37/32651
Abstract: 提供可调谐环组件、具有可调谐环组件的等离子体处理腔室以及用于调谐等离子体工艺的方法。在一个实施例中，可调谐环组件包含：外陶瓷环所述外陶瓷环具有被暴露的顶表面和底表面；以及内硅环，所述内硅环经配置以与所述外陶瓷环配合以限定重叠区域，内硅环具有内表面、顶表面以及形成在内表面与顶表面之间的槽口，内表面限定环组件的内径，槽口的尺寸被设置为接受基板的边缘，内硅环的顶表面的外侧部经配置以在重叠区域中接触外陶瓷环的底表面的内侧部，并且位于外陶瓷环的底表面的内侧部下方。
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公开(公告)号：CN107578976A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710811999.1
申请日：2014-01-16
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本申请公开了具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于基板处理腔室的喷淋头，可包括：主体，所述主体具有第一侧与相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置成邻近于所述主体的所述第二侧；以及夹具，所述夹具围绕所述气体分配板的周围边缘设置以将所述气体分配板以可移除方式耦接至所述主体，其中所述主体通过所述夹具电耦接至所述气体分配板。
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公开(公告)号：CN107527842A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710741989.5
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。
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