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公开(公告)号：CN115916453B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202180041140.1
申请日：2021-02-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Ni：0质量ppm以上且600质量ppm以下、和Fe：0质量ppm以上且100质量ppm以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。20≤Ni+Fe≤700(1)(1)式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，不易产生电路的短路，可以提高钎焊接头的机械强度，且可以抑制软错误的发生。
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公开(公告)号：CN113874159B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202080038895.1
申请日：2020-05-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金等，其熔点低、延展性优异、拉伸强度高，另外，在对进行了无电解镀Ni处理的Cu电极进行焊接时，通过该焊接而形成的焊接接头显示出高剪切强度。另外，本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金，其对于未进行镀敷处理的Cu电极，通过焊接形成的焊接接头也显示出高剪切强度。进而，除了上述课题以外，本发明的课题还在于提供一种能够抑制焊料合金的黄色变化并且还能够抑制焊膏的粘度的经时变化的焊料合金等。本发明的焊料合金具有以质量％计含有Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、As：0.0040～0.025％、余量Sn的合金组成。
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公开(公告)号：CN113924187A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201980096799.X
申请日：2019-12-05
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02
Abstract: 一种助焊剂，其用于对软钎料合金进行软钎焊，其包含选自由氯菌酸酰胺和氯菌酸酯组成的组中的至少1种。
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公开(公告)号：CN107107188B
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201580071179.2
申请日：2015-12-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。
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公开(公告)号：CN106688085B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201480081816.X
申请日：2014-09-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L21/60 , B22F1/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/50 , H01L23/522 , H05K3/34
CPC classification number: H01L24/13 , B22F1/00 , B23K35/0227 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3615 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01B1/026 , H01L21/2885 , H01L21/76885 , H01L23/481 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L2224/11825 , H01L2224/13005 , H01L2224/13147 , H01L2224/1357 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/1369 , H01L2924/0002 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/35 , H05K3/4015 , H05K2201/10242
Abstract: 本发明提供维氏硬度低、且算术平均粗糙度小的Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极。本发明的Cu柱1的纯度为99.9％以上且99.995％以下，算术平均粗糙度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。Cu柱1在软钎焊温度下不熔融，能够确保一定的焊点高度(基板间的空间)，因此适用于三维安装、窄间距安装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108941978A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810480926.3
申请日：2018-05-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。
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公开(公告)号：CN106536124B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201480080357.3
申请日：2014-08-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F1/02 , B22F2999/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/365 , C22C13/00 , C23C8/10 , C23C8/36 , C23C28/04 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11318 , H01L2224/1182 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13561 , H01L2224/13687 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/0544 , C22C1/0483
Abstract: 本发明提供可以抑制氧化膜生长的软钎料材料。作为软钎料材料的焊料球1A由软钎料层2和覆盖软钎料层2的覆盖层3构成。软钎料层2为球状，由如下金属材料构成，该金属材料由Sn含量为40％以上的合金构成。或者软钎料层2由Sn含量为100％的金属材料构成。覆盖层3在软钎料层2的外侧形成SnO膜3a，且在SnO膜3a的外侧形成SnO2膜3b。覆盖层3的厚度大于0nm且为4.5nm以下是优选的。另外，焊料球1A的黄色度为5.7以下是优选的。
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公开(公告)号：CN107107188A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071179.2
申请日：2015-12-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供球形度高的接合构件、软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头。本发明的Ni镀层Cu球(10)具备：Cu球(12)、和覆盖Cu球(12)的Ni镀层(14)。Ni镀层(14)含有光亮剂，晶粒的平均粒径为1μm以下。Ni镀层Cu球(10)的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。通过Ni镀层(14)中含有光亮剂，能够使Ni镀层Cu球(10)的表面平滑化，使球形度为0.95以上。由此，能够防止将Cu芯球(10)搭载到电极上时的位置偏移，能够防止自动对位性变差。
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公开(公告)号：CN105392580B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201380077610.5
申请日：2013-06-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C43/00 , C23C28/021 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/1434 , H01L2924/3841 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01079 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01048 , H01L2924/01016 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0103
Abstract: 提供能够抑制软错误、降低连接不良的Cu芯球。在Cu球的表面形成的软钎料镀覆膜由Sn软钎料镀覆膜或以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，所得Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。
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公开(公告)号：CN101801588B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN200880106791.9
申请日：2008-07-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。
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