公开(公告)号：CN105392580A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201380077610.5

申请日：2013-06-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  桥本知彦 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C43/00 ,  C23C28/021 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0103

Abstract: 提供能够抑制软错误、降低连接不良的Cu芯球。在Cu球的表面形成的软钎料镀覆膜由Sn软钎料镀覆膜或以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，所得Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN105392580B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201380077610.5

申请日：2013-06-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  桥本知彦 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C43/00 ,  C23C28/021 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0103

Abstract: 提供能够抑制软错误、降低连接不良的Cu芯球。在Cu球的表面形成的软钎料镀覆膜由Sn软钎料镀覆膜或以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，所得Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。