冷却器
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103210707A

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201080070044.1

    申请日:2010-12-24

    Inventor: 吉田忠史

    Abstract: 一种冷却器,具备:并排设置有多个散热片,使制冷剂流过该散热片间的通路(Rp)的散热部;在散热片的并排设置方向上延伸设置,经由第1节流部(Rs)与散热片间的通路(Rp)的一端侧连通的流入侧制冷剂储液槽(Ri);在散热片的并排设置方向上延伸设置,经由第2节流部(Rs)与散热片间的通路(Rp)的另一端侧连通的流出侧制冷剂储液槽(Ro)。在流入侧制冷剂储液槽(Ri)的与第1节流部(Rs)相向的面形成有流入侧翅片(21),且流入侧制冷剂储液槽(Ri)的流通截面积设定为小于流出侧制冷剂储液槽(Ro)的流通截面积。

    半导体元件的冷却构造
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101578701B

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN200880002205.6

    申请日:2008-01-09

    CPC classification number: H01L23/473 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 半导体元件的冷却构造包括:第一和第二半导体元件(11、12);散热器(2),所述散热器(2)具有装载所述半导体元件(11、12)的装载面(2A),并且在内部形成有供冷却剂流动的冷却剂流路(20),所述冷却剂用于冷却半导体元件(11、12);以及突出部(3),被设置在散热器(2)的位于与所述装载面(2A)相反侧的部分,沿着与冷却剂的流动方向(箭头DR1方向)交叉的方向上延伸,并且从冷却剂流路(20)的底面向所述冷却剂流路(20)的内侧突出。半导体元件(11、12)以第一半导体元件(11)位于比第二半导体元件(12)更靠上游侧的位置的方式沿着箭头DR1方向排列配置,第二半导体元件(12)用的突出部(32)被设置成位于比第一半导体元件(11)更靠下游侧且比第二半导体元件(12)在箭头DR1方向上的中心更靠上游侧的位置。

    半导体装置以及电动车辆
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101641787A

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200880009472.6

    申请日:2008-03-12

    Abstract: 珀尔贴元件(51)配置成使形成吸热部的导电板(112A)与绝缘层(110)紧连、使形成散热部的导电板(112B)与绝缘层(114)紧连。珀尔贴元件(51)的一端连接于从电线(PL)分支出的分支线(BL),其另一端与电极板(108)电连接。于是,珀尔贴元件(51)从分支线(BL)接收流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分并向电极板(108)输出。即,珀尔贴元件(51)利用流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分来吸收由功率晶体管(Q1)产生的热量并向散热板(116)侧放热。

    冷却器
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110634815B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN201910534087.3

    申请日:2019-06-20

    Abstract: 本发明提供一种冷却能力高且不易产生压力损失的冷却器。冷却器具有:框体,所述框体在内部具备供制冷剂流动的制冷剂空间;分隔壁,所述分隔壁将所述制冷剂空间分割成多个流路;及多个冷却片,多个所述冷却片配置在各流路内。所述分隔壁以各所述流路具有宽部和窄部的方式弯折。在各所述流路中,在制冷剂流动的方向上交替地配置有所述宽部和所述窄部。各所述宽部内的所述冷却片的数量比各所述窄部内的所述冷却片的数量多。

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