公开(公告)号：CN101416307B

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200780012391.7

申请日：2007-03-28

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  横井丰 ,  长田裕司

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/4735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种冷却器，该冷却器包括用于配置半导体元件(21)的基板(1)、被固定在基板(1)的里面上的板状部件(2)、主管(11)、以及辅助管(12)。通过基板(1)和主管(11)所夹持的空间来构成制冷剂的第一流路。通过主管(11)和辅助管(12)来构成制冷剂的第二流路。辅助管(12)被配置成向配置有半导体元件(21)的区域喷出制冷剂。第二流路与第一流路分离开而形成。

公开(公告)号：CN101578701B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200880002205.6

申请日：2008-01-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件的冷却构造包括：第一和第二半导体元件(11、12)；散热器(2)，所述散热器(2)具有装载所述半导体元件(11、12)的装载面(2A)，并且在内部形成有供冷却剂流动的冷却剂流路(20)，所述冷却剂用于冷却半导体元件(11、12)；以及突出部(3)，被设置在散热器(2)的位于与所述装载面(2A)相反侧的部分，沿着与冷却剂的流动方向(箭头DR1方向)交叉的方向上延伸，并且从冷却剂流路(20)的底面向所述冷却剂流路(20)的内侧突出。半导体元件(11、12)以第一半导体元件(11)位于比第二半导体元件(12)更靠上游侧的位置的方式沿着箭头DR1方向排列配置，第二半导体元件(12)用的突出部(32)被设置成位于比第一半导体元件(11)更靠下游侧且比第二半导体元件(12)在箭头DR1方向上的中心更靠上游侧的位置。

公开(公告)号：CN101641787A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200880009472.6

申请日：2008-03-12

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/38

CPC classification number: H01L23/38 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L35/30 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 珀尔贴元件(51)配置成使形成吸热部的导电板(112A)与绝缘层(110)紧连、使形成散热部的导电板(112B)与绝缘层(114)紧连。珀尔贴元件(51)的一端连接于从电线(PL)分支出的分支线(BL)，其另一端与电极板(108)电连接。于是，珀尔贴元件(51)从分支线(BL)接收流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分并向电极板(108)输出。即，珀尔贴元件(51)利用流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分来吸收由功率晶体管(Q1)产生的热量并向散热板(116)侧放热。

公开(公告)号：CN101473432B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200780022420.8

申请日：2007-06-12

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  F28F3/02 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 散热装置包括多个散热片(1a、2a、3a)。散热片(1a、2a、3a)形成为形成制冷剂的流路的间隔壁。散热片(1a、2a、3a)形成为使所述制冷剂沿表面流动。形成合流空间(36、37)使被散热片(1a、2a、3a)隔离的所述流路中的所述制冷剂合流。合流空间(36、37)形成在由散热片(1a、2a、3a)形成的所述流路的途中。

公开(公告)号：CN101461059B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200780021036.6

申请日：2007-06-12

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  横井丰 ,  长田裕司

IPC: H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/427 ,  F28F3/048 ,  F28F13/187 ,  F28F2215/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 冷却器包括传热部件(1)，该传热部件具有被喷雾冷却流体的表面。传热部件(1)包括形成在表面上的第一槽(1a)和形成在所述表面上并与第一槽(1a)交叉的第二槽(1b)。

公开(公告)号：CN101683017A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880017461.2

申请日：2008-05-19

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  横井丰 ,  长田裕司

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  H01L23/427

CPC classification number: F28D15/02 ,  F28F13/06 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20936 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置包括：框体，其具有安装面(11a)，冷却对象物(Q)被安装于该安装面(11a)；制冷剂容纳室(20a)，形成在位于安装面(11a)的上方的框体内，并容纳能够通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发的制冷剂(W)；冷却管，被设置于框体，并能够冷却气体状的制冷剂(W)；以及划定部件，被设置于制冷剂容纳室(20a)内，并能够在制冷剂容纳室(20a)内划定第一区域(K1)和第二区域(K2)，其中所述第一区域(K1)能够将通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发了的气体状的制冷剂(W)导向冷却管，所述第二区域(K2)相对于第一区域(K1)位于制冷剂(W)的流动通过方向(R)下游侧并能够将被冷却管冷却了的制冷剂(W)导向制冷剂容纳室(20a)的底部(20d)。

公开(公告)号：CN101632172A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880003876.4

申请日：2008-02-04

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体元件的冷却构造，包括：半导体元件(1)；安装半导体元件(1)的散热器(2)；以及蓄热部件(3)，以相对于半导体元件(1)位于与散热器(2)相反的一侧的方式安装在半导体元件(1)上，并且包括壳体(31)和潜热蓄热材料(32)。

公开(公告)号：CN101681898B

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880018848.X

申请日：2008-06-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰 ,  山田靖

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件的冷却构造包括：多个半导体元件(1A～1D)；以及电极构造(2)，在电极构造(2)的内部具有冷媒流道(20A，20B)，并且电极构造(2)与多个半导体元件(1)电连接。电极构造(2)包括：交流电极(2A)，在交流电极(2A)的两面上分别安装有半导体元件(1)；以及多个直流电极(2B)，多个直流电极(2B)夹持交流电极(2A)以及分别安装在交流电极(2A)的两面上的半导体元件(1A～1D)；交流电极(2A)和直流电极(2B)分别在其内部具有冷媒流道(20A、20B)。

公开(公告)号：CN101632172B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200880003876.4

申请日：2008-02-04

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  横井丰

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/345 ,  H01L23/34 ,  H01L23/473 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体元件的冷却构造，包括：半导体元件(1)；安装半导体元件(1)的散热器(2)；以及蓄热部件(3)，以相对于半导体元件(1)位于与散热器(2)相反的一侧的方式安装在半导体元件(1)上，并且包括壳体(31)和潜热蓄热材料(32)。

公开(公告)号：CN101490841B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200780025993.6

申请日：2007-07-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  横井丰 ,  长田裕司

IPC: H01L23/473 ,  B60R16/02 ,  H02M7/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 冷却装置包括吸热部，该吸热部设置有冷却液介质的流入口(26)和排出冷却液介质的排出口，并在流入口和排出口之外的部分密封冷却液介质，吸热部包括：具有设置作为冷却对象物的半导体元件(21～23)的设置面(36)和作为设置面(36)的背面的冷却面(38)的上部部件(32)；以及与上部部件(32)一起形成将冷却面(38)作为内壁面的一部分的腔室的下部部件(34)。在下部部件(34)上设有与流入口(26)连通并向冷却面(38)喷射冷却介质的喷射口(41～43)，排出口设置在下部部件的比喷射口(41～43)的开口位置低的位置处。由此，能够提供提高了冷却效率并降低了冷却不均的冷却装置。