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公开(公告)号：CN101847623B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201010145620.6
申请日：2010-03-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/38 , H01L23/427 , H01L23/62 , H01L23/642 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/074 , H01L25/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107
Abstract: 本发明涉及一种功率模块，该功率模块包括一对功率装置(12、14)以及N电极(16)和P电极(18)，所述一对功率装置以输出电极(10)设置在所述一对功率装置之间的状态相层叠，所述N电极和P电极以所述一对功率装置设置在所述N电极和P电极之间的状态相层叠。输出电极(10)是各向异性的，使得在与层叠方向正交的方向上的导热率大于在层叠方向上的导热率。另外，输出电极(10)从所述一对功率装置(12、14)相层叠的层叠区域沿正交方向延伸。N电极(16)和P电极(18)在保持对向位置关系的同时沿正交方向延伸。
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公开(公告)号：CN101416307B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200780012391.7
申请日：2007-03-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种冷却器，该冷却器包括用于配置半导体元件(21)的基板(1)、被固定在基板(1)的里面上的板状部件(2)、主管(11)、以及辅助管(12)。通过基板(1)和主管(11)所夹持的空间来构成制冷剂的第一流路。通过主管(11)和辅助管(12)来构成制冷剂的第二流路。辅助管(12)被配置成向配置有半导体元件(21)的区域喷出制冷剂。第二流路与第一流路分离开而形成。
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公开(公告)号：CN101577257B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN200910138567.4
申请日：2009-05-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K2201/09054 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件，其具备搭载电子元件的绝缘构件和搭载绝缘构件的热扩散构件，绝缘构件的热膨胀系数比热扩散构件的热膨胀系数小，绝缘构件以埋入的方式搭载在设置于热扩散构件的表面的凹部内。
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公开(公告)号：CN101578701B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200880002205.6
申请日：2008-01-09
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半导体元件的冷却构造包括：第一和第二半导体元件(11、12)；散热器(2)，所述散热器(2)具有装载所述半导体元件(11、12)的装载面(2A)，并且在内部形成有供冷却剂流动的冷却剂流路(20)，所述冷却剂用于冷却半导体元件(11、12)；以及突出部(3)，被设置在散热器(2)的位于与所述装载面(2A)相反侧的部分，沿着与冷却剂的流动方向(箭头DR1方向)交叉的方向上延伸，并且从冷却剂流路(20)的底面向所述冷却剂流路(20)的内侧突出。半导体元件(11、12)以第一半导体元件(11)位于比第二半导体元件(12)更靠上游侧的位置的方式沿着箭头DR1方向排列配置，第二半导体元件(12)用的突出部(32)被设置成位于比第一半导体元件(11)更靠下游侧且比第二半导体元件(12)在箭头DR1方向上的中心更靠上游侧的位置。
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公开(公告)号：CN101847623A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010145620.6
申请日：2010-03-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/38 , H01L23/427 , H01L23/62 , H01L23/642 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/074 , H01L25/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107
Abstract: 本发明涉及一种功率模块，该功率模块包括一对功率装置(12、14)以及N电极(16)和P电极(18)，所述一对功率装置以输出电极(10)设置在所述一对功率装置之间的状态相层叠，所述N电极和P电极以所述一对功率装置设置在所述N电极和P电极之间的状态相层叠。输出电极(10)是各向异性的，使得在与层叠方向正交的方向上的导热率大于在层叠方向上的导热率。另外，输出电极(10)从所述一对功率装置(12、14)相层叠的层叠区域沿正交方向延伸。N电极(16)和P电极(18)在保持对向位置关系的同时沿正交方向延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101641787A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200880009472.6
申请日：2008-03-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/38
CPC classification number: H01L23/38 , H01L23/34 , H01L23/473 , H01L35/30 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 珀尔贴元件(51)配置成使形成吸热部的导电板(112A)与绝缘层(110)紧连、使形成散热部的导电板(112B)与绝缘层(114)紧连。珀尔贴元件(51)的一端连接于从电线(PL)分支出的分支线(BL)，其另一端与电极板(108)电连接。于是，珀尔贴元件(51)从分支线(BL)接收流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分并向电极板(108)输出。即，珀尔贴元件(51)利用流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分来吸收由功率晶体管(Q1)产生的热量并向散热板(116)侧放热。
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公开(公告)号：CN102138213B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200980134024.3
申请日：2009-08-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置(10)，其在冷却器(30)上安装有多个包括半导体元件(21)的半导体模块(20)，所述半导体装置(10)的特征在于，所述冷却器(30)具有第一主面(30B)、和与所述第一主面(30B)对置的第二主面(30C)，在所述第一主面(30B)和所述第二主面(30C)上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)，所述半导体模块(20)被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)上。
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公开(公告)号：CN101473432B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200780022420.8
申请日：2007-06-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F28F3/02 , F28F3/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置包括多个散热片(1a、2a、3a)。散热片(1a、2a、3a)形成为形成制冷剂的流路的间隔壁。散热片(1a、2a、3a)形成为使所述制冷剂沿表面流动。形成合流空间(36、37)使被散热片(1a、2a、3a)隔离的所述流路中的所述制冷剂合流。合流空间(36、37)形成在由散热片(1a、2a、3a)形成的所述流路的途中。
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公开(公告)号：CN101461059B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780021036.6
申请日：2007-06-12
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/427 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/427 , F28F3/048 , F28F13/187 , F28F2215/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 冷却器包括传热部件(1)，该传热部件具有被喷雾冷却流体的表面。传热部件(1)包括形成在表面上的第一槽(1a)和形成在所述表面上并与第一槽(1a)交叉的第二槽(1b)。
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公开(公告)号：CN101683017A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017461.2
申请日：2008-05-19
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H05K7/20 , F28D15/02 , H01L23/427
CPC classification number: F28D15/02 , F28F13/06 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20936 , H01L2924/00
Abstract: 一种冷却装置包括：框体，其具有安装面(11a)，冷却对象物(Q)被安装于该安装面(11a)；制冷剂容纳室(20a)，形成在位于安装面(11a)的上方的框体内，并容纳能够通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发的制冷剂(W)；冷却管，被设置于框体，并能够冷却气体状的制冷剂(W)；以及划定部件，被设置于制冷剂容纳室(20a)内，并能够在制冷剂容纳室(20a)内划定第一区域(K1)和第二区域(K2)，其中所述第一区域(K1)能够将通过来自功率晶体管(Q)的热量而蒸发了的气体状的制冷剂(W)导向冷却管，所述第二区域(K2)相对于第一区域(K1)位于制冷剂(W)的流动通过方向(R)下游侧并能够将被冷却管冷却了的制冷剂(W)导向制冷剂容纳室(20a)的底部(20d)。
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