公开(公告)号：CN102138213A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980134024.3

申请日：2009-08-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 中岛清文 ,  长田裕司 ,  宫地幸夫

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置(10)，其在冷却器(30)上安装有多个包括半导体元件(21)的半导体模块(20)，所述半导体装置(10)的特征在于，所述冷却器(30)具有第一主面(30B)、和与所述第一主面(30B)对置的第二主面(30C)，在所述第一主面(30B)和所述第二主面(30C)上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)，所述半导体模块(20)被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)上。

公开(公告)号：CN102138213B

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN200980134024.3

申请日：2009-08-27

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 中岛清文 ,  长田裕司 ,  宫地幸夫

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置(10)，其在冷却器(30)上安装有多个包括半导体元件(21)的半导体模块(20)，所述半导体装置(10)的特征在于，所述冷却器(30)具有第一主面(30B)、和与所述第一主面(30B)对置的第二主面(30C)，在所述第一主面(30B)和所述第二主面(30C)上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)，所述半导体模块(20)被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)上。