半导体器件及其制造方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107492554A

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201710432066.1

    申请日:2017-06-09

    Abstract: 本公开提供了半导体器件及其制造方法。在一个实施方式中,半导体器件包括在基板上使层间绝缘层和导电层交替的叠层。每个导电层在第一方向上延伸得少于导电层中的前一个,以限定导电层的所述前一个的着陆部分。绝缘插塞在导电层中的一个中且在着陆部分中的一个之下,并且接触插塞从着陆部分中的所述一个的上表面延伸。

    垂直半导体装置
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108231786B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN201710779508.X

    申请日:2017-09-01

    Abstract: 提供了一种垂直半导体装置。垂直半导体装置包括:多个层间绝缘层图案,在基底上彼此间隔开并在垂直方向上被堆叠;多个导电层图案,布置在所述多个层间绝缘层图案之间并且均具有倒圆的端部,其中,导电层图案中的至少一个导电层图案被构造为从每个层间绝缘层图案的一个侧壁延伸并且包括焊盘区,焊盘区包括被构造为从至少一个导电层图案的表面突出的凸起焊盘部分;上层间绝缘层,覆盖多个层间绝缘层图案和多个导电层图案;接触插塞,被构造为穿透上层间绝缘层以与至少一个导电层图案的凸起焊盘部分接触。

    垂直存储器件及其操作方法
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111627480A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN202010118717.1

    申请日:2020-02-26

    Abstract: 本公开提供垂直存储器件及其操作方法。提供一种存储器件的操作方法,该存储器件包括在基板上的多个串,其中所述多个串包括连接到位线的主串和与所述位线间隔开的虚拟串,所述操作方法包括:预编程虚拟串;以及擦除主串和虚拟串,其中预编程包括:将预编程电压施加到连接到虚拟串的字线;将通过电压施加到连接到虚拟串的地选择晶体管的地选择线;以及将公共源极线电压施加到连接到虚拟串的公共源极线。

    管理个人健康信息的方法及其设备

    公开(公告)号:CN107251029A

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201580076458.8

    申请日:2015-10-16

    CPC classification number: G06F19/323 G06F19/00 G16H10/60 G16H10/65 G16H80/00

    Abstract: 一种可以被医疗检查的对象管理的移动设备,该移动设备包括:通信器,被配置为从第一医疗设备和第一用户中的至少一个接收通过执行第一用户的检查所获得的第一医疗信息;存储器,被配置为存储第一医疗信息;以及控制器,被配置为控制通信器以通过对第一医疗信息执行互相兼容性处理来生成修正的第一医疗信息,其中互相兼容性处理致使修正的第一医疗信息可以在与第一医疗设备或第一服务器不同的第二医疗设备或第二服务器中使用,并且控制通信器以发送修正的第一医疗信息到第二医疗设备或第二服务器中的至少一个。

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