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公开(公告)号：CN111419121B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202010235257.0
申请日：2015-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种清洁机器人及其控制方法，该清洁机器人包括：驱动单元，该驱动单元被配置成使清洁机器人移动；障碍物传感器，该障碍物传感器被配置成感测障碍物；以及控制器，该控制器被配置成如果清洁机器人和障碍物之间的距离比基准距离短或者等于基准距离，则降低清洁机器人的驱动速度，使得清洁机器人的驱动速度比当清洁机器人接触障碍物时的振动吸收速度低。
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公开(公告)号：CN113571492A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110408671.1
申请日：2021-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/065
Abstract: 一种半导体器件，包括：第一结构，包括第一接合结构；以及第二结构，在所述第一结构上，并且包括连接到所述第一接合结构的第二接合结构。所述第一接合结构包括：第一绝缘层；第一接合绝缘层，在所述第一绝缘层上；第一接合焊盘，穿透所述第一绝缘层和所述第一接合绝缘层的至少一部分；以及第一金属图案，在所述第一绝缘层中并且与所述第一接合绝缘层接触，并且具有在比所述第一接合焊盘的上表面更低的高度处的上表面。所述第二接合结构包括：第二接合绝缘层，接合到所述第一接合绝缘层；第二绝缘层，在所述第二接合绝缘层上；以及第二接合焊盘，穿透所述第二接合绝缘层并且连接到所述第一接合焊盘。
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公开(公告)号：CN113226146A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980086580.1
申请日：2019-12-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 餐具清洗机包括：主体；箱，所述箱设置在所述主体的内部；篮筐，所述篮筐设置在所述箱的内部以储存餐具；注入单元，所述注入单元被构造为喷射清洗水以清洗所述篮筐中的餐具；和循环泵，所述循环泵被构造为使清洗水循环；贮槽，所述贮槽布置在所述箱的下表面上；和连接器，所述连接器被设置为将所述循环泵连接到所述注入单元，并且所述连接器具有管状的形状。所述贮槽包括从所述箱的下表面向上延伸的联接部分，并且所述连接器和所述注入单元通过联接到所述联接部分而在所述箱的内部彼此连接。
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公开(公告)号：CN111568297A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010234903.1
申请日：2015-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种清洁机器人及其控制方法，该清洁机器人包括：驱动单元，该驱动单元被配置成使清洁机器人移动；障碍物传感器，该障碍物传感器被配置成感测障碍物；以及控制器，该控制器被配置成如果清洁机器人和障碍物之间的距离比基准距离短或者等于基准距离，则降低清洁机器人的驱动速度，使得清洁机器人的驱动速度比当清洁机器人接触障碍物时的振动吸收速度低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111223774A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910800373.X
申请日：2019-08-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/3105 , H01L27/146
Abstract: 一种晶片平坦化方法，包括在具有芯片区域和划线区域的基板上形成第二绝缘层和抛光层；在芯片区域和划线区域中的抛光层中形成第一通孔并且在芯片区域中的第二绝缘层中形成第二通孔，其中第二通孔与第一通孔在芯片区域中相接；在第一通孔和第二通孔内以及抛光层的上表面上形成焊盘金属层；通过化学机械抛光(CMP)工艺抛光该抛光层和焊盘金属层，以暴露芯片区域和划线区域中的第二绝缘层的上表面。
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公开(公告)号：CN103247600B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201310042094.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05 , H01L2224/05024 , H01L2224/05027 , H01L2224/05568 , H01L2224/06181 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2924/00014 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供了通孔连接结构、具有该结构的半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：下层；在所述下层的第一侧上的绝缘层；在所述绝缘层中的互连结构；在所述下层中的通孔结构。该通孔结构突出至所述绝缘层和所述互连结构内。
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公开(公告)号：CN103258787B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201310052685.X
申请日：2013-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/768 , H01L21/02271 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/3192 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L25/0657 , H01L2221/68372 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05027 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/06181 , H01L2224/13006 , H01L2224/13009 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种制造半导体装置的方法。在一个实施例中，所述方法包括在基层中形成导电孔结构。所述基层具有第一表面和第二表面，第二表面与第一表面相对。所述方法还包括：去除所述基层的第二表面，以暴露导电孔结构，从而导电孔结构从第二表面突出；在第二表面上方形成第一下绝缘层，使得导电孔结构的端部表面保持为被第一下绝缘层暴露。
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公开(公告)号：CN215834519U
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202120776154.5
申请日：2021-04-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/065
Abstract: 一种半导体器件，包括：第一结构，包括第一接合结构；以及第二结构，在所述第一结构上，并且包括连接到所述第一接合结构的第二接合结构。所述第一接合结构包括：第一绝缘层；第一接合绝缘层，在所述第一绝缘层上；第一接合焊盘，穿透所述第一绝缘层和所述第一接合绝缘层的至少一部分；以及第一金属图案，在所述第一绝缘层中并且与所述第一接合绝缘层接触，并且具有在比所述第一接合焊盘的上表面更低的高度处的上表面。所述第二接合结构包括：第二接合绝缘层，接合到所述第一接合绝缘层；第二绝缘层，在所述第二接合绝缘层上；以及第二接合焊盘，穿透所述第二接合绝缘层并且连接到所述第一接合焊盘。
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