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公开(公告)号：CN115190048A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210695159.4
申请日：2022-06-20
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: H04L43/0823 , H04B17/00 , H04B17/336 , H04L27/227
Abstract: 本发明提供一种低码率信号解调及误码率测试装置，包括低码率调制信号误码产生单元、低码率调制信号信噪比标定单元、信号解调单元和误码率测试单元。其测试方法包括：S1、误码产生；S2、信噪比标定；S3、信号解调及误码率测试：S4、误码测试结果验证。本发明硬件设备采集+软件无线电解调的方案具有结构简单，同步性能好、可扩展性强等特点，不仅易于实现而且硬件成本低。采用极性开关法和平移调整的方法，可以快速解决解调过程中的‘倒π’现象和相位同步问题，计算量低。巴特沃斯二次滤波的方法大大提高解调信号的信噪比，提高了系统整体解码性能，降低系统误码率，本方法也可扩展应用于其他数字调制信号误码率的测试与验证。
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公开(公告)号：CN114976810A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210047734.X
申请日：2022-01-17
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种超微矩形电连接器0.28mm弹性绞线插针的加工工艺方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一、进行铜丝清洗除油、铜丝预镀、绞线、校直工序；步骤二、进行激光切割、激光焊接工序；步骤三、进行鼓腰、整形、挑选、清洗除油、时效工序；步骤四、进行镀金及镀后检查工序；步骤五、进行检查外观工序；步骤六、进行插拔试力、挑选和检验入库工序。本发明可适用于0.635mm接点间距超微矩形电连接器0.28mm弹性绞线插针的加工，解决了针头熔焊点塌陷、褶皱、变形的问题，显著提升了针头表面镀层质量，采用本发明工艺方法加工的针头熔焊点饱满、圆润光滑，镀层连续致密且光亮，且耐硝酸腐蚀能力从原状态5min提升到17min，能满足宇航使用含氟导线等耐环境要求。
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公开(公告)号：CN114893925A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202111512541.9
申请日：2021-12-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于半导体制冷片的集成电路制冷系统，其特征在于，其包括半导体制冷部和制冷循环部，所述半导体制冷部包括水冷板(1)、半导体制冷片(2)，所述水冷板(1)与所述半导体制冷片(2)的热端安装在一起，所述半导体制冷片(2)的冷端紧贴集成电路，所述制冷循环部给所述水冷板(1)提供冷水。由于本发明采用半导体制冷，即利用半导体的帕尔贴‑塞贝克效应制冷，它的机理完全不同于蒸汽压缩式制冷、吸收式制冷，是以温差电现象为基础的制冷方法，具有体积小、灵活性强、简单方便冷热切换容易的优点，非常适宜于微型制冷领域或有特殊要求的用冷场所。
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公开(公告)号：CN111474465B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202010341888.0
申请日：2020-04-27
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/311 , G01R1/04
Abstract: 本发明涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本发明的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具及分析方法，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。
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公开(公告)号：CN111273164B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202010165155.6
申请日：2020-03-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01R31/311 , G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种电压调整器动态EMMI分析系统及分析方法,包括：EMMI平台、PCB基板、外部电源、信号发生器、V‑I源。PCB基板置于EMMI平台上，PCB基板上通过插针安装有夹具一和夹具二，PCB基板包括信号端、电源端、公共地、负载端4个端口，4个端口分别与信号发生器、外部电源、系统地、V‑I源相连，夹具一和夹具二分别用以安装失效电压调器和正常电压调整器。通过包含外部电源、信号发生器、V‑I源在内的动态EMMI分析系统，能够使电压调整器内部器件进入工作状态，从而有效激发能够被微光显微镜获所取的缺陷。将失效电压调整器和正常电压调整器进行相同方式的加电，并且通过开关进行统一切换，能够快速实现动态EMMI图像的对比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114429884A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202111531871.2
申请日：2021-12-14
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: H01H49/00
Abstract: 本发明实施例提供了一种矩形密封电磁继电器的开封方法，包括步骤：将继电器牢固的固定在精密铣床夹具上后，启动铣床后旋转手柄缓慢推进切割片，当切割片触碰到外壳后记录手柄位置，以每次不超过0.1mm的切削量推进切割片。罩壳四边切削完成后，用锉刀将罩壳四边激光熔焊凸起部分修挫平整。用锉刀修搓棱边距离底板约2mm处，修锉深度至罩壳与底板间露出一条密实的焊缝。将继电器移至洁净室进行最后的洁净检查，采用胶带清除切削面周围散落的所有多余物。放大30倍检查确认槽口及熔焊部位没有散落的多余物。用斜口钳在修锉的棱角处沿着露出的焊缝将罩壳撕开一个小口。用尖嘴钳夹紧撕开部分，沿着底板四周卷动罩壳激光熔焊处和槽口处的金属，将罩壳启封。
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公开(公告)号：CN114417005A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111512535.3
申请日：2021-12-11
Applicant: 上海精密计量测试研究所
Inventor： 张亚军
IPC: G06F16/36 , G06F16/215 , G06F16/23 , G06F16/28
Abstract: 本发明的装备试验数据知识图谱构建方法包括：(1)集成已有的装备试验数据；(2)对试验数据进行数据清洗及结构化处理；(3)构建试验数据的元模型；所述元模型包含各类试验数据共有的元数据信息；(4)通过信息化技术，对试验数据进行内容识别、特征提取，再按照元模型进行存储；(5)基于试验数据构建数据实体，建立实体之间的连接；(6)基于知识图谱构建工具，导入所有的实体以及实体之间的关系，形成装备试验数据知识图谱。本发明的装备试验数据知识图谱构建方法解决了装备试验数据的结构化、装备试验数据的可视化等问题。
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公开(公告)号：CN114136975A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111298816.3
申请日：2021-11-04
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01N21/88 , G01N21/95 , G01N21/956 , G01N21/01
Abstract: 本发明提供了一种微波裸芯片表面缺陷智能检测系统，包括相机、光源、工控机、运动平台和平台驱动器；裸芯片固定于运动平台的平面中，通过平台驱动器驱动运动平台的移动，使相机采集到芯片表面图像；相机与工控机连接，将采集到的芯片表面图像送到工控机进行处理；工控机与平台驱动器连接，对相机和平台驱动器进行参数设置。本发明有效避免了漏检情况的发生，大幅提升了缺陷识别检测效率，降低了人工劳动强度。
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公开(公告)号：CN113961243A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111037489.6
申请日：2021-09-06
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G06F8/76
Abstract: 本发明公开了下位机FPGA软件通用框架，包括：通讯模块、执行模块；通讯模块向上经通讯接口芯片与上位机通讯，向下与软件内部的用于控制执行部件的执行模块通讯，进而控制各执行部件；通讯模块与通讯接口芯片的交互协议是底层协议，底层协议由通讯接口芯片与FPGA的交互时序决定；通讯模块与执行模块的交互协议属于顶层协议；上位机经过通讯接口芯片向FPGA发送的指令数据包由通讯模块解析，解析后的指令分发到相应执行模块执行，通讯模块从执行模块获得指令执行结果，由通讯模块组建回复数据包后通过通讯接口芯片向上位机的指令进行回复，每一条指令都对应一条回复。采用本发明使FPGA软件的具有统一的架构，增强了软件的可移植性，加速了研发。
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公开(公告)号：CN113820152A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110972644.7
申请日：2021-08-24
Applicant: 上海精密计量测试研究所
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明的微波器件电热应力自动化测试评价系统包括应力施加、检测控制、电源和数据处理等子系统；应力施加子系统搁置在鱼骨式支撑架上的隔热板上，由隔热板与风扇板构成可变风道；检测控制子系统和电源子系统位于隔热板下方，且与隔热板有间隔；电源与应力施加子系统用电源线互连，电源线上串有电流传感器；检测控制子系统中夹具与热台上设有温度传感器；检测控制子系统采集温度和电流的数据和并发送给数据处理子系统；数据处理子系统分析测量数据并发送反馈指令，由检测控制子系统控制电源、风扇和热台。本发明解决现有微波器件电热应力测试效率低、准确度低和可靠性低等问题。
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