公开(公告)号：CN102646628B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201210097778.X

申请日：2007-10-09

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  前田胜美 ,  船矢琢央 ,  森健太郎 ,  前田武彦 ,  川野连也 ,  萱岛祐治

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

Abstract: 一种用于制造半导体装置的方法，包括：在金属基材的一个表面上形成金属图案；形成覆盖金属图案的树脂层；通过从金属基材的另一表面侧在金属基材中形成开口，使得金属图案被保留来得到金属框架；在半导体芯片的电路形成表面面朝上的情况下，将半导体芯片安装在开口内；形成覆盖金属框架和半导体芯片的绝缘层；形成连接到半导体芯片的上表面的导电部分的通孔导体；形成电连接到通孔导体的互连层；以及去除树脂层，使得金属图案被暴露。

公开(公告)号：CN101320716B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810125539.4

申请日：2008-06-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 森健太郎 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  川野连也 ,  前田武彦 ,  副岛康志

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

Abstract: 在设置有定位标记的支撑基板上定位透明基板，并提供剥离材料。然后，定位半导体元件使得电极端子面朝上，且之后去除支撑基板。在剥离材料上形成绝缘树脂以覆盖半导体元件；且之后形成通孔、布线层、绝缘层、外部端子和阻焊剂。然后，通过使用剥离材料，从半导体器件上剥离透明基板。因而，能够高精度地安装芯片，在制造过程中在基底上安装芯片期间不需要提供定位标记，并且能够容易地去除基底。结果，能够以低成本制造具有高密度和薄外形的半导体器件。

公开(公告)号：CN107256831A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710413273.2

申请日：2010-10-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 栗田洋一郎 ,  川野连也

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/60 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/538 ,  H01L23/60 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明涉及制造半导体封装的方法。制造半导体封装的方法包括：提供第一半导体芯片，所述第一半导体芯片具有形成在第一主表面上的第一内部凸块电极组和形成在所述第一主表面上的第一外部凸块电极组；提供第二半导体芯片，所述第二半导体芯片具有形成在第二主表面上的第二内部凸块电极组和形成在所述第二主表面上的第二外部凸块电极组；提供插入器，所述插入器具有正表面、与所述正表面相反的反表面，形成在所述插入器中的多个内部布线，以及形成在所述插入器中的多个外部布线；以及将所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片布置在所述插入器的所述正表面上，使得所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片并排安装在所述插入器的所述正表面上。

公开(公告)号：CN102106198A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128956.7

申请日：2009-07-23

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 森健太郎 ,  村井秀哉 ,  山道新太郎 ,  川野连也 ,  副岛康志

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种高可靠性的半导体装置及其制造方法，半导体装置在布线基板中内置有窄间距、多引脚的半导体元件，能够不降低成品率而实现多层化。多个布线层及绝缘层层叠，半导体元件埋入于绝缘层，设于各绝缘层(15、18、21)的通孔(16、19、22)、或设于各布线层的布线(17、20、23)的至少一个具有与设于其他绝缘层或布线层的通孔或布线不同的剖面形状。

公开(公告)号：CN102768897B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201210209810.9

申请日：2009-07-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 川野连也 ,  中柴康隆

IPC: H01F38/14

CPC classification number: H01F38/14 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/0086 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2038/143 ,  H01L23/535 ,  H01L27/1203 ,  H01L28/10 ,  H01L29/0649 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种电路器件，包括：第一电感器，所述第一电感器由第一螺旋状导电图案构成；第一绝缘层，所述第一绝缘层被提供在所述第一电感器的上面或者下面；第二电感器，所述第二电感器位于通过所述第一绝缘层与所述第一电感器重叠的区域中并且由第二螺旋状导电图案构成；以及第三电感器，所述第三电感器被串联地连接至所述第二电感器并且由第三螺旋状导电图案构成。

公开(公告)号：CN102106198B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200980128956.7

申请日：2009-07-23

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 森健太郎 ,  村井秀哉 ,  山道新太郎 ,  川野连也 ,  副岛康志

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种高可靠性的半导体装置及其制造方法，半导体装置在布线基板中内置有窄间距、多引脚的半导体元件，能够不降低成品率而实现多层化。多个布线层及绝缘层层叠，半导体元件埋入于绝缘层，设于各绝缘层(15、18、21)的通孔(16、19、22)、或设于各布线层的布线(17、20、23)的至少一个具有与设于其他绝缘层或布线层的通孔或布线不同的剖面形状。

公开(公告)号：CN102768897A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210209810.9

申请日：2009-07-03

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 川野连也 ,  中柴康隆

IPC: H01F38/14

CPC classification number: H01F38/14 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/40 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/0086 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2038/143 ,  H01L23/535 ,  H01L27/1203 ,  H01L28/10 ,  H01L29/0649 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种电路器件，包括：第一电感器，所述第一电感器由第一螺旋状导电图案构成；第一绝缘层，所述第一绝缘层被提供在所述第一电感器的上面或者下面；第二电感器，所述第二电感器位于通过所述第一绝缘层与所述第一电感器重叠的区域中并且由第二螺旋状导电图案构成；以及第三电感器，所述第三电感器被串联地连接至所述第二电感器并且由第三螺旋状导电图案构成。