电介质元件的制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1153398A

    公开(公告)日:1997-07-02

    申请号:CN96112720.1

    申请日:1996-10-04

    CPC classification number: H01G4/12 H01L37/02

    Abstract: 一种有经过精细加工的电介质元件的制造方法。该方法包括利用由氢氟酸和氧化剂构成的腐蚀剂,将在基板上形成的电介质膜蚀刻成规定的图形的工序、以及通过利用由还原剂构成的第1处理液、接着利用由酸构成的第2处理液分别进行处理,将蚀刻残渣除去的工序。能不产生残渣而使电介质膜形成精细的图形。

    非易失性半导体存储装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN103250253A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201280004090.0

    申请日:2012-10-10

    Abstract: 提供一种非易失性半导体存储装置,具备减小了构成电阻变化元件的下部电极和电阻变化层之间的寄生电阻的电阻变化元件。该非易失性半导体存储装置具备:基板(201);以及电阻变化元件(208),形成于基板(201)上;电阻变化元件(208)具有:下部电极层(202),形成于基板(201)上;电阻变化层(203),形成于下部电极层(202)上;以及上部电极层(204),形成于电阻变化层(203)上;下部电极层(202)至少包括:第1导电层(202a);以及第2导电层(202c),形成于第1导电层(202a)上,与电阻变化层(203)相接;在第1导电层(202a)的上表面形成有第1导电层(202a)被氧化而成的层、即氧化变质层(202b)。

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