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公开(公告)号:CN1076850C
公开(公告)日:2001-12-26
申请号:CN94119379.9
申请日:1994-12-01
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L41/316 , C04B35/472 , C23C14/08 , C23C14/3414 , C30B23/02 , C30B29/32 , H01L37/025
摘要: 提供了一种强电介质薄膜,它是通过向添加了La的钛酸铅中添加由能与氧原子进行6配位结合的Mg和Mn中选取的至少一种元素而形成的强电介质薄膜,在薄膜形成时赋予了高的C轴取向性,并且不需要象大晶体那样进行极化处理。它的制造方法是在MgO单晶板9上预先通过溅射形成基底白金电极,然后将单晶板9置于基板加热器10上。从真空室7内抽气,用基板加热器10加热基板9,通过喷嘴14向真空室7内通入作为溅射气体的Ar和O2,保持高真空度。由高频电源8向靶1输入高频电功率其产生等离子体,从而在基板9上成膜。例如,可制造组成为[(1-x)·Pb1-yLayTi1-y/4O3+x·MgO](x=0.01~0.10,y=0.05~0.25)的强电介质薄膜。
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公开(公告)号:CN1111388A
公开(公告)日:1995-11-08
申请号:CN94119379.9
申请日:1994-12-01
申请人: 松下电器产业株式会社
CPC分类号: H01L41/316 , C04B35/472 , C23C14/08 , C23C14/3414 , C30B23/02 , C30B29/32 , H01L37/025
摘要: 提供了一种强电介质薄膜,它是通过向添加了La的钛酸铅中添加由能与氧原子进行6配位结合的Mg和Mn中选取的至少一种元素而形成的强电介质薄膜,在薄膜形成时赋予了高的C轴取向性,并且不需要象大晶体那样进行极化处理。它的制造方法是在MgO单晶板9上预先通过溅射形成基底白金电极,然后将单晶板9置于基板加热器10上。从真空室7内抽气,用基板加热器10加热基板9,通过喷嘴14向真空室7内通入作为溅射气体的Ar和O2,保持高真空度。由高频电源8向靶1输入高频电功率其产生等离子体,从而在基板9上成膜。例如,可制造组成为[(1-x)·Pb1-yLayTi1-y/4O3+x·MgO](x=0.01~0.10,y=0.05~0.25)的强电介质薄膜。
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