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公开(公告)号：CN101253824B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200680031925.6
申请日：2006-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在由阳连接器(25)的第一端子与第一电路基板(10)所围绕的区域部设置第一片状基板(15)，在由阴连接器(45)的第二端子与第二电路基板(30)所围绕的区域部设置第二片状基板(35)，通过使阳连接器(25)与阴连接器(45)嵌合，从而由第一片状基板(15)的第一无源元件与第二片状基板(35)的第二无源元件构成滤波电路。
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公开(公告)号：CN1551712B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200410044664.4
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/12042 , H05K3/321 , H05K3/3452 , H05K3/363 , H05K2201/09909 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层(26)的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。
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公开(公告)号：CN101253825A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680032090.6
申请日：2006-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01L23/66 , H01L27/016 , H01L2924/0002 , H03H7/0115 , H03H7/175 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4614 , H05K2201/0317 , H05K2201/086 , H05K2201/09763 , H05K2203/1189 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明包括下述构成：具备：在至少一方的主面形成有第1薄膜电子部件(2、3)，在该主面或另一方的面上形成有与外部电路连接用的外部连接端子的第1片状基板(1)；在至少一方的主面形成有第2薄膜电子部件(6)的第2片状基板(5)；使第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)相向，粘接固定第1片状基板(1)和第2片状基板(5)的绝缘性粘接树脂层(9)；以及将第1薄膜电子部件(2、3)和第2薄膜电子部件(6)的预先设定的电极端子之间电连接的层间连接导体(7)。
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公开(公告)号：CN1126167C
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN97117455.5
申请日：1997-07-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/16 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体芯片贴装板(104)上形成与半导体芯片(1)上的不工作电极(105)对应的增强区(103)。增强区和不工作电极相互粘接，由此提高半导体芯片与半导体芯片贴装板之间的粘接强度。
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公开(公告)号：CN101276683A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810003882.1
申请日：2008-01-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/02 , H01F2017/0073
Abstract: 本发明提供一种电感零件，该电感零件具备：素域；形成于该素域内的线圈；以及与线圈电连接的电极，在电极和素域之间设置了冲击吸收层。根据这种结构，即使素域受到了冲击，由于素域利用该冲击吸收层可弯曲，因此，也可得到较高的冲击可靠度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101253824A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200680031925.6
申请日：2006-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在由阳连接器(25)的第一端子与第一电路基板(10)所围绕的区域部设置第一片状基板(15)，在由阴连接器(45)的第二端子与第二电路基板(30)所围绕的区域部设置第二片状基板(35)，通过使阳连接器(25)与阴连接器(45)嵌合，从而由第一片状基板(15)的第一无源元件与第二片状基板(35)的第二无源元件构成滤波电路。
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公开(公告)号：CN1849036A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610077320.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN1259809C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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公开(公告)号：CN1468177A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN01816711.X
申请日：2001-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11C5/063 , G06K19/07 , G11C5/02 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L25/0652 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/3511 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K2201/09181 , H05K2201/10159 , H05K2201/10303 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供能够增大存储器容量，并且刚性卓越，耐冲击性也良好的卡型记录媒体及其制造方法。将通过在存储器用基片(21，22，70，63，65)上安装多个存储器芯片(15)构成的存储器模块(221，222，270)安装在基础基片(10)的一个面上，并且在上述基础基片(10)的另一个面上安装控制上述多个存储器工作的IC芯片(13，14，60)，将全体安装在罩子(30，31)内。
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公开(公告)号：CN1420714A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02152264.2
申请日：2002-11-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H04R17/00 , H05K1/056 , H05K1/16 , H05K1/189 , H05K3/0058 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0317 , H05K2201/09036 , H05K2201/0999 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
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