公开(公告)号：CN1259809C

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN02152264.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嵨诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H04R17/00 ,  H05K1/056 ,  H05K1/16 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。

公开(公告)号：CN1420714A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02152264.2

申请日：2002-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  大熊崇文 ,  末次大辅 ,  中嵨诚二 ,  山本宪一 ,  西原宗和 ,  佐藤健一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H04R17/00 ,  H05K1/056 ,  H05K1/16 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10083 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底，配置在所述薄膜衬底上的布线，以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。