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公开(公告)号：CN107210557A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007144.7
申请日：2016-01-08
Applicant: 住友电装株式会社 , 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H02K5/225 , H01R13/03 , H01R13/5202 , H01R13/5219 , H01R13/6315 , H01R13/6581 , H01R2201/26 , H02K5/10 , H02K5/124 , H02K11/33
Abstract: 一种连接器装置，伴随着逆变器壳体(50)重叠并结合于电动机壳体(10)而使两连接器(30、60)嵌合，电动机壳体以使电动机侧连接器(30)贯通第一安装孔(11)的方式将电动机侧连接器固定安装，逆变器壳体以使逆变器侧连接器(60)能够在径向上游动地贯通第二安装孔(65)的形态支撑该逆变器侧连接器(60)，连接器装置设置有：面密封件(45)，配置于在电动机侧连接器(30)中的第一外壳(35)的外周上设置的凸缘(42)的下表面，并在第一安装孔(11)的外周上在凸缘的下表面与电动机壳体(10)的上表面之间被弹性压缩；金属制的按压构件(20)，具有按压凸缘(42)的按压部(21C)，并固定于电动机壳体(10)的上表面；以及轴密封件(47)，嵌合安装于第一外壳(35)的外周，在第一外壳的外周与第二安装孔(65)的内周之间被弹性压缩。
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公开(公告)号：CN107206884A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201580073168.8
申请日：2015-01-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 通过将配置于功率控制单元(60)的底面的单元侧发电机连接器(61)及单元侧马达连接器(62)与配置于驱动装置壳体(40)上的壳体侧发电机连接器(51)及壳体侧马达连接器(52)直接连接，从而功率控制单元(60)被搭载于驱动装置壳体(40)上。驱动装置壳体(40)通过装配部件(70)固定于车体框架(80)，固定驱动装置壳体(40)与装配部件(70)的固定点(K2)配置在壳体侧发电机连接器(51)及壳体侧马达连接器(52)的附近。
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公开(公告)号：CN105818658A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610024062.5
申请日：2016-01-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H02K11/33 , B60L11/123 , H02K5/225 , H02K7/006 , H02K11/225 , H02K16/00 , H02K2213/03 , Y02T10/6217 , Y02T10/641 , Y02T10/7077 , B60K1/00 , B60R16/02
Abstract: 本发明提供一种在被控制装置的上表面上以稳定的状态载置有控制单元的一体型单元。在动力控制单元(60)配置于驱动装置(101)的上表面的混合动力车辆用驱动单元(100)中，动力控制单元(60)与驱动装置(101)通过插拔用螺栓(60b)而保持为电结合的结合状态。单元侧发电机连接器(61)及单元侧马达连接器(62)与壳体侧连接器(50)的至少一部分配置在线段(X)通过的区域(AR)内，该线段(X)与将动力控制单元(60)的重心(G)和插拔用螺栓(60b)连结的假想线(IL)正交。
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公开(公告)号：CN102142783B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110026338.0
申请日：2011-01-21
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够不用改变从平滑电容器模块到开关电源模块的距离地来抑制高度尺寸、从而实现紧凑化的电力转换装置。电力转换装置(1)包括：开关电源模块(10)，该开关电源模块(10)中内置有开关元件(24)和预驱动基板(22)，所述预驱动基板(22)具有驱动该开关元件(24)的驱动电路；平滑电容器模块(14)，使对所述开关电源模块(10)的输入变得平滑；以及散热器(12)，冷却所述开关电源模块(10)，其中构成为，将所述开关电源模块(10)载置于所述散热器(12)上，将所述平滑电容器模块(14)设置在所述散热器(12)的侧面。
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公开(公告)号：CN107206884B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201580073168.8
申请日：2015-01-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 通过将配置于功率控制单元(60)的底面的单元侧发电机连接器(61)及单元侧马达连接器(62)与配置于驱动装置壳体(40)上的壳体侧发电机连接器(51)及壳体侧马达连接器(52)直接连接，从而功率控制单元(60)被搭载于驱动装置壳体(40)上。驱动装置壳体(40)通过装配部件(70)固定于车体框架(80)，固定驱动装置壳体(40)与装配部件(70)的固定点(K2)配置在壳体侧发电机连接器(51)及壳体侧马达连接器(52)的附近。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107210557B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201680007144.7
申请日：2016-01-08
Applicant: 住友电装株式会社 , 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H02K5/225 , H01R13/03 , H01R13/5202 , H01R13/5219 , H01R13/6315 , H01R13/6581 , H01R2201/26 , H02K5/10 , H02K5/124 , H02K11/33
Abstract: 一种连接器装置，伴随着逆变器壳体(50)重叠并结合于电动机壳体(10)而使两连接器(30、60)嵌合，电动机壳体以使电动机侧连接器(30)贯通第一安装孔(11)的方式将电动机侧连接器固定安装，逆变器壳体以使逆变器侧连接器(60)能够在径向上游动地贯通第二安装孔(65)的形态支撑该逆变器侧连接器(60)，连接器装置设置有：面密封件(45)，配置于在电动机侧连接器(30)中的第一外壳(35)的外周上设置的凸缘(42)的下表面，并在第一安装孔(11)的外周上在凸缘的下表面与电动机壳体(10)的上表面之间被弹性压缩；金属制的按压构件(20)，具有按压凸缘(42)的按压部(21C)，并固定于电动机壳体(10)的上表面；以及轴密封件(47)，嵌合安装于第一外壳(35)的外周，在第一外壳的外周与第二安装孔(65)的内周之间被弹性压缩。
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公开(公告)号：CN105818659A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610024069.7
申请日：2016-01-14
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B60K1/00
Abstract: 本发明提供一种能够抑制连接器的破损、接触不良的一体型单元。混合动力车辆用驱动单元(100)中，通过使单元侧发电机连接器(61)及单元侧马达连接器(62)与壳体侧连接器(50)嵌合而使动力控制单元(60)与驱动装置(101)电结合，动力控制单元(60)与驱动装置(101)通过插拔用螺栓(60b)而被保持为电结合的结合状态，并且通过与插拔用螺栓(60b)不同的螺栓(60g、60h、60i、60j)而被保持为机械地结合的结合状态。
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公开(公告)号：CN101819965B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010177529.2
申请日：2007-05-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/49575 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/40137 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片(402、404)；接合在一个半导体芯片(402)的集电极侧的表面上的高压汇流条(21)；通过焊丝(27)连接在另一个半导体芯片(404)的发射极侧的表面上的低压汇流条(23)；通过焊丝(26)连接在一个半导体芯片(402)的发射极侧的表面上的第1金属配线板(24-1)；接合在另一个半导体芯片(404)的集电极侧的表面上的第2金属配线板(24-2)；连接在第1金属配线板(24-1)上的第3金属配线板(24-3)；从第2金属配线板(24-2)的端部折回连结的第4金属配线板(24-4)；具有分别从第3金属配线板(24-3)和第4金属配线板(24-4)的端部延伸的输出端子(405)的输出汇流条(24)。
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公开(公告)号：CN101908521B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010198571.2
申请日：2010-06-04
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/34 , H01L25/00 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K3/0058 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件以及其制备方法。提供一种半导体器件，包括：通过将第一和第二金属板分别键合到绝缘衬底的两个表面所形成的电路板、要通过第一焊料键合到第一金属板的外表面的至少一个半导体元件，以及要通过第二焊料键合到第二金属板的外表面的散热底板，其中第一和第二焊料由相同类型的焊接材料构成，并且第一和第二金属板的厚度总和与绝缘衬底的厚底的比值设置在预定的范围，以确保第一和第二焊料中的每一种对温度应力的耐久性。
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公开(公告)号：CN101501847B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200780029278.X
申请日：2007-07-25
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置包括第一及第二组装体(12A、12B)。第一组装体具有第一半导体芯片、接合在第一半导体芯片的一侧表面上的高压母线(21)、通过接合线连接在第一半导体芯片的另一侧表面上的第一金属配线板(24-1)、连接在第一金属配线板上的第三金属配线板(24-3)。第二组装体具有第二半导体芯片、通过接合线连接在第二半导体芯片的一侧表面上的低压母线(23)、接合在第二半导体芯片的另一侧表面上的第二金属配线板(24-2)、从第二金属配线板的端部折回地连结且与第二金属配线板平行地配置的第四金属配线板(24-4)。第一及第二组装体以隔开间隔的层叠结构配置。通过该半导体模块结构能够降低主电路的电感。
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