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公开(公告)号：CN107046190A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201610949676.4
申请日：2016-10-26
Applicant: 本田技研工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够实现设计的自由度、节约空间化以及确保稳定的接触中的至少一方的电连接构造体、端子构造体、车辆以及电连接构造体的制造方法。电连接构造体(32)具备：第一导电构件(70)，其具有第一板状部(80)(或者第一平坦面(90))；第二导电构件(100)，其具有配置为与第一板状部(80)对置的第二板状部(110)(或者第二平坦面(120))；以及导电性弹簧构件(64)，其处于被第一板状部(80)以及第二板状部(110)按压的状态且相对于第一板状部(80)以及第二板状部(110)分别具有多个接触点。
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公开(公告)号：CN101467252A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021119.5
申请日：2007-05-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片(402、404)；接合在一个半导体芯片(402)的集电极侧的表面上的高压汇流条(21)；通过焊丝(27)连接在另一个半导体芯片(404)的发射极侧的表面上的低压汇流条(23)；通过焊丝(26)连接在一个半导体芯片(402)的发射极侧的表面上的第1金属配线板(24－1)；接合在另一个半导体芯片(404)的集电极侧的表面上的第2金属配线板(24－2)；连接在第1金属配线板(24－1)上的第3金属配线板(24－3)；从第2金属配线板(24－2)的端部折回连结的第4金属配线板(24－4)；具有分别从第3金属配线板(24－3)和第4金属配线板(24－4)的端部延伸的输出端子(405)的输出汇流条(24)。
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公开(公告)号：CN101819965B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201010177529.2
申请日：2007-05-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/495 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/49575 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/40137 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片(402、404)；接合在一个半导体芯片(402)的集电极侧的表面上的高压汇流条(21)；通过焊丝(27)连接在另一个半导体芯片(404)的发射极侧的表面上的低压汇流条(23)；通过焊丝(26)连接在一个半导体芯片(402)的发射极侧的表面上的第1金属配线板(24-1)；接合在另一个半导体芯片(404)的集电极侧的表面上的第2金属配线板(24-2)；连接在第1金属配线板(24-1)上的第3金属配线板(24-3)；从第2金属配线板(24-2)的端部折回连结的第4金属配线板(24-4)；具有分别从第3金属配线板(24-3)和第4金属配线板(24-4)的端部延伸的输出端子(405)的输出汇流条(24)。
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公开(公告)号：CN101501847B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200780029278.X
申请日：2007-07-25
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置包括第一及第二组装体(12A、12B)。第一组装体具有第一半导体芯片、接合在第一半导体芯片的一侧表面上的高压母线(21)、通过接合线连接在第一半导体芯片的另一侧表面上的第一金属配线板(24-1)、连接在第一金属配线板上的第三金属配线板(24-3)。第二组装体具有第二半导体芯片、通过接合线连接在第二半导体芯片的一侧表面上的低压母线(23)、接合在第二半导体芯片的另一侧表面上的第二金属配线板(24-2)、从第二金属配线板的端部折回地连结且与第二金属配线板平行地配置的第四金属配线板(24-4)。第一及第二组装体以隔开间隔的层叠结构配置。通过该半导体模块结构能够降低主电路的电感。
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公开(公告)号：CN101501847A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029278.X
申请日：2007-07-25
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置包括第一及第二组装体(12A、12B)。第一组装体具有第一半导体芯片、接合在第一半导体芯片的一侧表面上的高压母线(21)、通过接合线连接在第一半导体芯片的另一侧表面上的第一金属配线板(24－1)、连接在第一金属配线板上的第三金属配线板(24－3)。第二组装体具有第二半导体芯片、通过接合线连接在第二半导体芯片的一侧表面上的低压母线(23)、接合在第二半导体芯片的另一侧表面上的第二金属配线板(24－2)、从第二金属配线板的端部折回地连结且与第二金属配线板平行地配置的第四金属配线板(24－4)。第一及第二组装体以隔开间隔的层叠结构配置。通过该半导体模块结构能够降低主电路的电感。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101467252B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200780021119.5
申请日：2007-05-17
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，由下述部分构成：并列配置在同一平面上的一对半导体芯片(402、404)；接合在一个半导体芯片(402)的集电极侧的表面上的高压汇流条(21)；通过焊丝(27)连接在另一个半导体芯片(404)的发射极侧的表面上的低压汇流条(23)；通过焊丝(26)连接在一个半导体芯片(402)的发射极侧的表面上的第1金属配线板(24-1)；接合在另一个半导体芯片(404)的集电极侧的表面上的第2金属配线板(24-2)；连接在第1金属配线板(24-1)上的第3金属配线板(24-3)；从第2金属配线板(24-2)的端部折回连结的第4金属配线板(24-4)；具有分别从第3金属配线板(24-3)和第4金属配线板(24-4)的端部延伸的输出端子(405)的输出汇流条(24)。
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公开(公告)号：CN1893805B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610100072.9
申请日：2006-06-28
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: B60H1/00428 , B60H1/244 , B60H1/248 , B60H2001/003 , B60H2001/00614 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L7/14 , B60L11/14 , B60L11/1864 , B60L11/1868 , B60L11/1877 , B60L2210/10 , B60L2210/40 , B60L2240/36 , B60L2240/547 , B60L2240/549 , H05K7/20918 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7061 , Y02T10/7066 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241 , Y02T10/88
Abstract: 一种车辆用电气单元的冷却装置，具有：第一散热板，其安装于所述车辆驱动用电动机的逆变器，在背面设有多个散热片；第二散热板，其安装于所述车辆控制电源用的DC-DC变流器，在背面设有多个的散热片，与所述第一散热板相对配置；第三散热板，其安装于所述辅机驱动用的电力变换器，在背面设有多个散热片，与所述第一散热板相对，并且以所述冷却空气的流动方向观看，配置于所述第二散热板的下游侧；连结构件，其分别连结所述第一散热板与所述第二散热板，所述第一散热板与所述第三散热板，通过所述第一散热板、所述第二散热板、所述第三散热板、和多个所述连结构件，而形成所述各散热片包围的、流通所述冷却空气的空气通路。
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公开(公告)号：CN100544180C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200610093207.3
申请日：2006-06-22
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K7/1432 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种电容器搭载型逆变器单元，具有冷却块(180)、被配置在冷却块(180)上且包括多相的开关电路[3#i(i＝1、2、3)]的逆变器和平滑电容器(4)。其中，还具有拆装自由地被安装在所述冷却块(180)上的罩(50)，以利用罩在与冷却块(180)之间来覆盖逆变器。在该罩(50)上形成有收容平滑电容器(4)的电容器收容用凹部(52)。在该电容器收容用凹部(52)中收容的所述平滑电容器(4)，经由填充于电容器收容用凹部(52)并固化了的树脂(92)，而被保持在罩(50)上。由此，可以容易地实现部件数量的削减、组装工时的削减、小型化、低成本。
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公开(公告)号：CN1897441A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610093207.3
申请日：2006-06-22
Applicant: 本田技研工业株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H05K7/1432 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种电容器搭载型逆变器单元，具有冷却块(180)、被配置在冷却块(180)上且包括多相的开关电路[3#i(i＝1、2、3)]的逆变器和平滑电容器(4)。其中，还具有拆装自由地被安装在所述冷却块(180)上的罩(50)，以利用罩在与冷却块(180)之间来覆盖逆变器。在该罩(50)上形成有收容平滑电容器(4)的电容器收容用凹部(52)。在该电容器收容用凹部(52)中收容的所述平滑电容器(4)，经由填充于电容器收容用凹部(52)并固化了的树脂(92)，而被保持在罩(50)上。由此，可以容易地实现部件数量的削减、组装工时的削减、小型化、低成本。
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公开(公告)号：CN1572559A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410042452.2
申请日：2004-05-21
Applicant: 本田技研工业株式会社
IPC: B60K1/04
CPC classification number: B60K1/04 , B60K2001/005 , B60K2001/0433 , B60L3/0007 , B60L3/003 , B60L3/0046 , B60L11/14 , B60L11/1864 , B60L11/1874 , B60L11/1877 , B60L11/1879 , B60L2210/10 , B60L2210/40 , B60L2240/36 , B60R16/04 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7061 , Y02T10/7077 , Y02T10/7216 , Y02T10/7241
Abstract: 一种设置在凹入的容纳部分中的高压设备部件，所述凹入的容纳部分以向下凹入的方式形成于车辆车身地板上。该高压设备部件通过局部装配框架以悬挂的状态容纳在凹入的容纳部分中，所述局部装配框架被支撑在车辆车身地板上。用于形成使冷却空气能够流向高压设备部件的流动路径的隔热构件被插置在高压设备部件与凹入的容纳部分的底部之间。
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