公开(公告)号：CN113517206A

公开(公告)日：2021-10-19

申请号：CN202110334362.4

申请日：2021-03-29

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东精机株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  山本雅之

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。器件密封方法具备：第1密封过程，在该第1密封过程中，将密封片(S)和搭载有LED(11)的基板(10)收纳于腔室(29)，以对腔室(29)的内部空间进行了减压的状态使密封片(S)接触于基板(10)的搭载有LED(11)的面，由此利用密封片(S)来覆盖LED(11)；以及第2密封过程，该第2密封过程是在第1密封过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。

公开(公告)号：CN103779370A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310498801.0

申请日：2013-10-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  福原淳仁 ,  杉村敏正 ,  高桥智一 ,  东别府优树

IPC: H01L27/146 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明涉及图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带，所述制造方法可以实现优异的生产效率。本发明的制造方法包括：[工序A]，在玻璃板的一个面上贴附具备第1基材层和在其一个面上层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带，使得该第1粘合剂层位于该玻璃板侧；[工序B]，将该玻璃板切割成规定的尺寸，得到贴附有该耐热性保护带的玻璃盖片；以及[工序C]，在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面上设置该玻璃盖片，使得贴附有该耐热性保护带的一侧的面成为外侧。

公开(公告)号：CN101906236B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201010198300.7

申请日：2010-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  石坂刚 ,  田渊康子 ,  市川智昭

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08G59/68 ,  C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置，所述组合物包括如下成分(A)至(E)：(A)双官能环氧树脂，(B)固化剂，(C)以式(1)表示的咪唑化合物，其中R1和R2各自独立地表示烷基或羟烷基，且其中R1和R2中的至少一个表示羟烷基，R3表示烷基或芳基，(D)具有550至800的数均分子量的直链饱和羧酸，和(E)无机填料。

公开(公告)号：CN103531674A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310268817.2

申请日：2013-06-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高桥智一 ,  秋月伸也 ,  杉村敏正 ,  松村健 ,  宇圆田大介

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/683 ,  B24B37/10

CPC classification number: H01L33/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27

Abstract: 一种LED的制造方法，根据本发明的实施方式的LED的制造方法包括背面研磨LED晶圆的基板，该LED晶圆包括发光元件和基板，其中背面研磨包括：经由双面压敏粘合片将LED晶圆固定到工作台，然后研磨基板。

公开(公告)号：CN1696169A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510078342.6

申请日：2005-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  丰田庆 ,  池村和弘 ,  石坂刚 ,  西冈务

IPC: C08G59/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。

公开(公告)号：CN1654538A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410100191.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  冈田武士 ,  吉川桂介 ,  惠藤拓也 ,  池村和弘 ,  秋月伸也 ,  石坂刚 ,  内田贵大 ,  丰田庆

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。

公开(公告)号：CN1499618A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310114281.5

申请日：2003-11-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  池村和弘 ,  伊藤久贵 ,  内田贵大 ,  惠藤拓也 ,  西冈务 ,  嶋田克实

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/00

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)－(C)∶(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。

公开(公告)号：CN117995742A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311210412.3

申请日：2023-09-19

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东精机株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  山本雅之 ,  村山聪洋

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够对工件更加精度良好地粘贴粘合带的粘合带粘贴装置。具备：保持台(13)，其保持工件(W)的被保持面(Wb)；腔室(29)，其收纳保持台(13)，夹入粘贴构件(P)而被划分成下空间(H1)和上空间(H2)；加热机构(73)，其从非粘合面侧对粘贴构件(P)所具备的粘合带(PT)进行加热；以及粘贴单元(9)，其在粘合带(PT)由加热机构(73)加热了的状态下，在下空间(H1)与上空间(H2)之间产生压差(Gs)，利用该压差(Gs)将粘合带(PT)粘贴于工件(W)。

公开(公告)号：CN115719727A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202210963971.0

申请日：2022-08-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  秋月伸也

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法、工件一体化装置、薄膜层叠体和半导体装置，在将半导体元件安装于基板来制造半导体装置时能在避免基板损伤的同时防止基板产生翘曲并能提高半导体装置的制造效率。具有安装于工件的半导体元件(7)被密封材料(9)密封的构造的半导体装置(11)的制造方法具备：工件载置过程，在该过程中，将工件载置于在承载件(1)上层叠用于保持工件的保持薄膜而成的薄膜层叠体的保持薄膜侧；元件安装过程，在该过程中，在被载置于薄膜层叠体的工件上安装半导体元件；密封过程，在该过程中，利用密封材料将安装于工件的半导体元件密封；以及脱离过程，在该过程中，使工件和被密封材料密封的半导体元件脱离薄膜层叠体。

公开(公告)号：CN113471085A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110334553.0

申请日：2021-03-29

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日东精机株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  山本雅之 ,  长谷幸敏 ,  村山聪洋

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  B29C43/18

Abstract: 本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。该器件密封方法具备密封过程，在该密封过程中，对在基板(10)的搭载有LED(11)的LED搭载面附着密封片(S)而构成的密封件复合体(M)施加比大气压高的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。采用该结构，使用预先成为平坦的片状的密封片(S)来密封LED(11)。因而，能够提高在LED(11)的密封完成后的状态下密封了LED(11)的密封片(S)的平坦性。另外，由于能够对密封片(S)施加足够大的按压力(V1)，因此能够将密封片(S)可靠地填充到LED(11)彼此间的间隙中。