-
公开(公告)号：CN113782478A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110597940.3
申请日：2021-05-31
IPC: H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在该半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备粘贴过程，在该粘贴过程中，通过对在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的环状凸部形成面附着有粘合片(DT)而构成的片复合体(M)施加比大气压高的压力，从而将粘合片(DT)粘贴于晶圆(W)的环状凸部形成面。在粘贴过程中，能够对粘合片(DT)施加足够大的按压力(V1)，因此能够大大提高粘合片(DT)与晶圆(W)的密合力。因此，即使在经过了时间的情况下也能够避免粘合片(DT)从晶圆(W)剥离。
-
公开(公告)号：CN117995741A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311210398.7
申请日：2023-09-19
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够对工件更加精度良好地粘贴粘合带的粘合带粘贴装置。对于对工件(W)粘贴粘合带(PT)的粘合带粘贴装置(1)，具备：保持台(13)，其保持工件(W)的被保持面(Wb)；腔室(29)，其收纳保持台(13)，通过利用上外壳(29B)和下外壳(29A)夹入输送用片(T)而将该腔室(29)划分成上空间(H2)和下空间(H1)；以及粘贴单元(9)，其在上空间(H2)与下空间(H1)之间产生压差(Gs)，利用该压差(Gs)将粘合带(PT)粘贴于工件(W)，保持台(13)具备：工件支承部(39)，其由刚体构成，支承工件(W)；和凹部(41)，其防止工件(W)以倾斜着的状态被保持。
-
公开(公告)号：CN117542782A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202310831242.4
申请日：2023-07-07
IPC: H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供在以利用支承体支承工件的状态进行各种处理的结构中能够防止工件产生不良且使工件容易地脱离支承体的工件处理方法和工件处理装置。工件处理方法具备：将由保持工件(W)的保持薄膜(3)层叠在承载件(1)之上而成的薄膜层叠体(5)载置于支承台的过程；将工件(W)载置于薄膜层叠体(5)中的保持薄膜(3)侧而使工件(W)保持于保持薄膜(3)的过程；对工件(W)进行预定处理的过程；以及使工件(W)脱离薄膜层叠体(5)的过程，保持薄膜(3)由包含有机硅化合物、氟化合物或聚酰亚胺的多孔体构成。
-
公开(公告)号：CN113782477A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110584797.4
申请日：2021-05-27
IPC: H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备：第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将粘合带(DT)和在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)收纳于腔室(29)，在将腔室(29)的内部空间减压了的状态下使粘合带(DT)接触于晶圆(W)的环状凸部形成面，由此利用粘合带(DT)覆盖该环状凸部形成面；以及第2粘贴过程，该第2粘贴过程是在该第1粘贴过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而将粘合带(DT)粘贴于晶圆(W)的环状凸部形成面。
-
公开(公告)号：CN113517206A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110334362.4
申请日：2021-03-29
Abstract: 本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。器件密封方法具备：第1密封过程，在该第1密封过程中，将密封片(S)和搭载有LED(11)的基板(10)收纳于腔室(29)，以对腔室(29)的内部空间进行了减压的状态使密封片(S)接触于基板(10)的搭载有LED(11)的面，由此利用密封片(S)来覆盖LED(11)；以及第2密封过程，该第2密封过程是在第1密封过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117995742A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311210412.3
申请日：2023-09-19
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够对工件更加精度良好地粘贴粘合带的粘合带粘贴装置。具备：保持台(13)，其保持工件(W)的被保持面(Wb)；腔室(29)，其收纳保持台(13)，夹入粘贴构件(P)而被划分成下空间(H1)和上空间(H2)；加热机构(73)，其从非粘合面侧对粘贴构件(P)所具备的粘合带(PT)进行加热；以及粘贴单元(9)，其在粘合带(PT)由加热机构(73)加热了的状态下，在下空间(H1)与上空间(H2)之间产生压差(Gs)，利用该压差(Gs)将粘合带(PT)粘贴于工件(W)。
-
公开(公告)号：CN113471085A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110334553.0
申请日：2021-03-29
Abstract: 本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。该器件密封方法具备密封过程，在该密封过程中，对在基板(10)的搭载有LED(11)的LED搭载面附着密封片(S)而构成的密封件复合体(M)施加比大气压高的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。采用该结构，使用预先成为平坦的片状的密封片(S)来密封LED(11)。因而，能够提高在LED(11)的密封完成后的状态下密封了LED(11)的密封片(S)的平坦性。另外，由于能够对密封片(S)施加足够大的按压力(V1)，因此能够将密封片(S)可靠地填充到LED(11)彼此间的间隙中。
-
公开(公告)号：CN1330704C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200410100191.5
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L61/06 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L61/04 , C08L63/00 , H01L23/293 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。
-
公开(公告)号：CN103531676A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310270481.3
申请日：2013-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/46 , H01L21/6836 , H01L33/0079 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供一种LED的制造方法，根据本发明的实施方式的LED的制造方法包括：背面研磨LED晶圆的基板，所述LED晶圆包括所述基板和形成在所述基板的一面上的发光元件；在所述背面研磨之后，在所述基板的外侧形成反射层；以及在所述LED晶圆的发光元件的外侧贴附耐热性压敏粘合片。
-
公开(公告)号：CN103531675A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310269366.4
申请日：2013-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/46 , H01L21/6836 , H01L33/0079 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2933/0025
Abstract: 本发明提供一种LED的制造方法，根据本发明的实施方式的LED的制造方法包括：在LED晶圆的基板的外侧形成反射层，所述LED晶圆包括所述基板和在所述基板的一面上的发光元件；以及在形成反射层之前，将耐热性压敏粘合片贴附到所述发光元件的外侧。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
26
records
(took 0.029 seconds)
