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公开(公告)号：CN112992761A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011450449.X
申请日：2020-12-09
Inventor： 长谷幸敏
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。在晶圆(W)粘贴有具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)的保护带(PT)，对于该晶圆，首先将保护带(PT)的外周部的局部从晶圆剥离来形成剥离开始部位(Ds)。然后通过液体供给单元(17)向剥离开始部位(Ds)供给液体(L)，维持液体(L)与剥离部位(Dp)接触的状态并将保护带(PT)的整体从晶圆剥离。通过剥离开始部位(Ds)的形成，液体(L)能与粘合材料(Tb)相接触，通过该接触，保护带在剥离开始部位的粘合力下降。因而能减小保护带的剥离所需的剥离力，因此能减小对晶圆施加的应力。
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公开(公告)号：CN113471085A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110334553.0
申请日：2021-03-29
Abstract: 本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。该器件密封方法具备密封过程，在该密封过程中，对在基板(10)的搭载有LED(11)的LED搭载面附着密封片(S)而构成的密封件复合体(M)施加比大气压高的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。采用该结构，使用预先成为平坦的片状的密封片(S)来密封LED(11)。因而，能够提高在LED(11)的密封完成后的状态下密封了LED(11)的密封片(S)的平坦性。另外，由于能够对密封片(S)施加足够大的按压力(V1)，因此能够将密封片(S)可靠地填充到LED(11)彼此间的间隙中。
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公开(公告)号：CN112992762A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011450490.7
申请日：2020-12-09
Inventor： 长谷幸敏
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。保护带(PT)具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)，对于粘贴有该保护带(PT)的晶圆(W)，使用液体供给单元(17)，将液体(L)向粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面的至少局部注入。通过液体(L)的注入，从而在粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面形成开始剥离的部位即剥离开始部位(Ds)。然后，维持向剥离开始部位(Ds)供给的液体(L)与剥离部位(Dp)相接触的状态，并且将保护带(PT)的整体从晶圆(W)剥离。
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公开(公告)号：CN112309949A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010667720.9
申请日：2020-07-13
IPC: H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供能够将粘合带等片材相对于具有环状凸部的工件高效地粘贴，且能够抑制该片材自工件剥离的片材粘贴方法和片材粘贴装置。在将粘合带(DT)粘贴于具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的结构中，使粘合带(DT)抵接于具有与环状凸部(Ka)的内侧的形状相对应的预定形状的压台(63)，使粘合带(DT)变形为该预定形状。在维持使粘合带(DT)变形了的状态的同时使压台(63)靠近晶圆(W)，以跨着晶圆(W)的环状凸部(Ka)的内侧的方式粘贴粘合带(DT)。
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公开(公告)号：CN111952232A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010382074.1
申请日：2020-05-08
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供能够将片材以较高的精度相对于具有曲面的工件粘贴的片材粘贴方法和片状粘贴装置。利用上壳(20)和下壳(22A)夹入保护带(PT)而形成腔室(17)，利用突起构件(63)使腔室(17)内的保护带(PT)的一部分变形而形成突起部(V)。在使突起部(V)接触于晶圆(W)的曲面(Wb)中的接触区域(M1)的状态下使腔室(17)内产生压力差，利用该压力差将保护带(PT)自接触区域(M1)呈放射状向曲面(Wb)粘贴。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101901774B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201010187030.X
申请日：2010-05-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67132 , Y10T156/17
Abstract: 本发明提供一种晶圆固定方法和晶圆固定装置，从借助双面粘接带在表面上粘贴了加强用支承基板的半导体晶圆分离支承基板，之后，将去除了支承基板的半导体晶圆从其背面侧借助支承带粘接保持在环形框上，从与环形框一体化了的半导体晶圆表面剥离去除双面粘接带。
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公开(公告)号：CN101447407B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810179034.6
申请日：2008-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10S83/922 , Y10T83/05 , Y10T83/0524 , Y10T83/0586 , Y10T83/141 , Y10T83/148 , Y10T83/541 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置。该半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀一边相对于晶圆的外周沿恒定方向移动，一边从凹口的一开口端朝着凹口的深部移动并切入。在刀尖即将到达凹口深部之前，使切刀的切断移动暂时停止，反转移动到刺入初始位置后，使切刀一边相对于晶圆外周向反方向移动，一边从凹口的另一开口端朝着凹口深部移动。
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公开(公告)号：CN102019742A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010278946.6
申请日：2010-09-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B65H35/0013 , B29C53/36 , B29C63/0056 , Y10T156/1015
Abstract: 本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。利用刀口构件翻折粘合带而自粘合带剥离分离片，然后利用由打开的一对把持块构成的把持部的把持面吸附保持该粘合带的前端部分，使前端侧的保持块转动而使两个把持块的把持面对接，从而向内侧翻折粘合带而使粘接剂层彼此粘接，由此形成拉头。对于粘合带的后端部分，利用把持块吸附保持切断后的粘合带的后端部分，使后端侧的把持块转动而向内侧翻折粘合带，从而形成拉头。
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公开(公告)号：CN108470692A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810148738.0
申请日：2018-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67132
Abstract: 本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，其中，能够避免晶圆的破损、电路的损伤、同时将新的粘合带精度良好地粘贴于在一个面粘贴有粘合带的晶圆的另一个面。在将保护带(PT)粘贴在安装框(MF)的结构中，夹持安装框(MF)的支承带(DT)而形成腔室(7)。使对保护带(PT)进行保持的保持台(37)与支承带(DT)接近，使保护带(PT)与晶圆(W)之间的距离维持在(D2)。在维持着该距离的状态下使腔室7的内部减压，利用压差进行保护带(PT)的粘贴。即使气泡在支承带(DT)与晶圆(W)之间膨胀而晶圆(W)被按压，晶圆(W)也被维持接近位置的保持台迅速地承接。因而，能够避免由晶圆的变形导致的晶圆的破损、电路的损伤。
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