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公开(公告)号：CN101901774B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201010187030.X
申请日：2010-05-26
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/17
摘要： 本发明提供一种晶圆固定方法和晶圆固定装置，从借助双面粘接带在表面上粘贴了加强用支承基板的半导体晶圆分离支承基板，之后，将去除了支承基板的半导体晶圆从其背面侧借助支承带粘接保持在环形框上，从与环形框一体化了的半导体晶圆表面剥离去除双面粘接带。
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公开(公告)号：CN101447407B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810179034.6
申请日：2008-11-25
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10S83/922 , Y10T83/05 , Y10T83/0524 , Y10T83/0586 , Y10T83/141 , Y10T83/148 , Y10T83/541 , Y10T156/1348
摘要： 本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置。该半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀一边相对于晶圆的外周沿恒定方向移动，一边从凹口的一开口端朝着凹口的深部移动并切入。在刀尖即将到达凹口深部之前，使切刀的切断移动暂时停止，反转移动到刺入初始位置后，使切刀一边相对于晶圆外周向反方向移动，一边从凹口的另一开口端朝着凹口深部移动。
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公开(公告)号：CN102019742A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010278946.6
申请日：2010-09-08
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： B65H35/0013 , B29C53/36 , B29C63/0056 , Y10T156/1015
摘要： 本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。利用刀口构件翻折粘合带而自粘合带剥离分离片，然后利用由打开的一对把持块构成的把持部的把持面吸附保持该粘合带的前端部分，使前端侧的保持块转动而使两个把持块的把持面对接，从而向内侧翻折粘合带而使粘接剂层彼此粘接，由此形成拉头。对于粘合带的后端部分，利用把持块吸附保持切断后的粘合带的后端部分，使后端侧的把持块转动而向内侧翻折粘合带，从而形成拉头。
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公开(公告)号：CN112992761A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011450449.X
申请日：2020-12-09
发明人： 长谷幸敏
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明提供能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。在晶圆(W)粘贴有具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)的保护带(PT)，对于该晶圆，首先将保护带(PT)的外周部的局部从晶圆剥离来形成剥离开始部位(Ds)。然后通过液体供给单元(17)向剥离开始部位(Ds)供给液体(L)，维持液体(L)与剥离部位(Dp)接触的状态并将保护带(PT)的整体从晶圆剥离。通过剥离开始部位(Ds)的形成，液体(L)能与粘合材料(Tb)相接触，通过该接触，保护带在剥离开始部位的粘合力下降。因而能减小保护带的剥离所需的剥离力，因此能减小对晶圆施加的应力。
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公开(公告)号：CN108470692A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810148738.0
申请日：2018-02-13
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： 本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，其中，能够避免晶圆的破损、电路的损伤、同时将新的粘合带精度良好地粘贴于在一个面粘贴有粘合带的晶圆的另一个面。在将保护带(PT)粘贴在安装框(MF)的结构中，夹持安装框(MF)的支承带(DT)而形成腔室(7)。使对保护带(PT)进行保持的保持台(37)与支承带(DT)接近，使保护带(PT)与晶圆(W)之间的距离维持在(D2)。在维持着该距离的状态下使腔室7的内部减压，利用压差进行保护带(PT)的粘贴。即使气泡在支承带(DT)与晶圆(W)之间膨胀而晶圆(W)被按压，晶圆(W)也被维持接近位置的保持台迅速地承接。因而，能够避免由晶圆的变形导致的晶圆的破损、电路的损伤。
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公开(公告)号：CN101409225B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200810170201.0
申请日：2008-10-09
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1158 , Y10T156/19
摘要： 本发明提供一种紫外线照射方法及使用了该方法的装置，利用紫外线发生装置对保护带表面照射紫外线。另外，利用照射枪使紫外线强度高于紫外线发生装置的紫外线的强度形成点径状而照射到晶圆边缘。此时，由控制装置控制紫外线强度和保持台的旋转速度，使得晶圆边缘部分的每单位面积的紫外线照射量与保护带的粘贴面的每单位面积的紫外线照射量相等。
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公开(公告)号：CN101226876B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810001054.4
申请日：2008-01-15
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L21/67132 , B29C63/02 , B32B37/10 , B32B2457/14 , Y10T156/12
摘要： 一种粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置。该粘贴带粘贴装置包括：卡盘台，用于载置保持基板；带供给部件，从正反两粘贴面分别具有第1分离片及第2分离片的双面粘贴带剥离第1分离片后将该双面粘贴带供给到卡盘台上；粘贴辊，从第2分离片侧按压以剥离了第1分离片的状态被供给到卡盘台上的双面粘贴带，并在该双面粘贴带上滚动，从而将该双面粘贴带逐渐粘贴于基板表面；分离片回收部件，随着粘贴辊的粘贴前进移动，将用粘贴辊翻转卷绕了的第2分离片从双面粘贴带剥离，并与粘贴辊的粘贴前进移动同步地卷取该第2分离片；带切断机构，具有沿基板外形在粘贴于基板的双面粘贴带进行移动的刀具。
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公开(公告)号：CN101752219A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910252741.8
申请日：2009-12-09
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/0046 , B32B41/00 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/67288 , H01L22/12 , H01L22/20 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , Y10T156/108
摘要： 本发明提供半导体晶圆的保护带剥离方法及保护带剥离装置。利用CCD拍摄装置拍摄半导体晶圆的外周部，对该图像数据进行图像解析，检测晶圆外周的缺口、裂纹等缺陷而存储其位置。由存储的位置信息计算相邻的缺陷彼此之间的间隔。比较该计算结果和预先决定的剥离带的宽度，通过计算处理求出大于剥离带的间隔部分。基于计算结果，若发现宽度比剥离带宽的间隔，则将该间隔部分定为剥离带的粘贴位置，将晶圆对位。之后，通过将剥离带粘贴于晶圆上的保护带并进行剥离，将保护带一体地从晶圆表面剥离。
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公开(公告)号：CN101510502A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910006952.3
申请日：2009-02-13
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67092
摘要： 本发明提供一种切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置。切断粘接带而使切刀恢复到待机位置之后，使清扫单元向切刀的下方移动并使切刀下降到规定高度。此时，切刀刺入浸渗有清洗液的清扫用构件而对切刀进行附着物清扫处理，并且在每次刺入清扫过程中均改变切刀刺入清扫用构件的位置。
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