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公开(公告)号：CN111383984A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911126880.6
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。切断检查机构(49)对粘合材料片(Tp)进行光学识别。切断判断部(52)基于切断检查机构(49)的信息，检查粘合材料片(Tp)的尺寸和形状。即，切断判断部(52)检查在片状粘合材料的切断中有无异常。粘贴检查机构(50)对工件(W)进行光学识别。粘贴判断部(53)基于粘贴检查机构(50)的信息，检查是否相对于工件(W)正常地粘贴有粘合材料片(Tp)。通过检查粘贴过程或切断过程中有无异常，能够避免忽视成为粘贴位置从设想的位置偏离的因素的异常的产生，因此能够提高粘贴精度。
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公开(公告)号：CN108807220A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810291920.1
申请日：2018-04-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够更可靠地避免以晶圆为例的基板的破损、损伤的同时使基板从吸附保持该基板的保持台脱离的基板的脱离方法和基板的脱离装置。使具有扁平面的限制构件接近被吸附保持于保持台的晶圆。在扁平面与晶圆接近了的状态下向保持台与晶圆之间的间隙供给气体。由于气体的供给，使该间隙的减压状态被消除，因此，保持台对晶圆的保持力可靠地降低。另外，由于气体从流路的流通孔喷出导致的晶圆的上方移动被限制构件的扁平面限制。因此，能够防止由于减压状态的残留导致的晶圆的脱离延迟，并且，也能够避免由于气体的不均匀的按压力而导致晶圆的一部分突出、晶圆变形、晶圆破损的状况发生。
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公开(公告)号：CN105074891A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019211.8
申请日：2014-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。该密封片材粘贴方法将在比半导体基板大形的密封片材上形成有半切割成该半导体基板的形状的密封片的该密封片材安装在粘贴夹具上并赋予张力，使粘贴夹具与第1保持台叠合而将半导体基板和密封片临时压接。之后，将与粘贴夹具所把持的密封片成为一体的半导体基板载置在第2保持台上，将该第2保持台与该粘贴夹具一同收纳在减压室内，在减压状态下按压密封片而将该密封片正式压接于半导体基板。
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公开(公告)号：CN104969337A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480006575.2
申请日：2014-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/56 , H01L24/95 , H01L2933/005
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法以及制造装置，该方法是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法具备：准备密封片以及半导体元件的准备工序；在准备工序之后，利用密封片来密封半导体元件的密封工序；以及，在密封工序之后，回收密封片以及半导体元件的回收工序。密封工序包括多余部分产生工序，在该多余部分产生工序中，一边利用夹着密封片而相互对置配置的两个冲压构件对密封片进行冲压，一边产生密封片的多余部分。回收工序包括除去多余部分的除去工序。
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公开(公告)号：CN105374766A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510484272.8
申请日：2015-08-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 半导体晶圆的冷却方法以及半导体晶圆的冷却装置。将处于加热状态的半导体晶圆载置于被加热了的保持台。一边以使半导体晶圆向保持台的上方远离的方式保持该半导体晶圆一边进行冷却。在该冷却过程中，一边利用来自保持台的辐射热对被冷却的半导体晶圆的温度、使半导体晶圆的温度降低的速度以及冷却时间进行调整，一边将半导体晶圆冷却。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105247667A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029040.7
申请日：2014-04-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/561
Abstract: 本发明提供一种密封片材粘贴方法，将在两个面添设有第1剥离衬垫和第2剥离衬垫的带状的密封片材自一侧的第2剥离衬垫起半切割至密封层，将密封片材的未切断侧的第1剥离衬垫切断成外形大于或等于半导体基板的外形。一边在被切断成外形大于或等于半导体基板的外形的第1剥离衬垫上对具有外形比该半导体基板的外形小的密封层的密封片进行加热和加压，一边使密封层以收容在自形成在该半导体基板上的半导体元件的外侧起到半导体基板的外形以内的范围内的方式延展并进行粘贴。
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公开(公告)号：CN105163914A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480022937.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B26D3/14 , B26D3/10 , H01L21/683
CPC classification number: B26D3/065 , B26D3/10 , B26D3/14 , H01L21/67132
Abstract: 本发明提供密封片材切断方法和密封片材切断装置。该密封片材切断方法一边保留以覆盖已形成在基板上的切口的方式粘贴的密封片材(T)的该切口部分(V)、一边使第1切断机构(8)所具备的刀具(41)沿着基板的外径切断该密封片材。之后，利用第2切断机构(11)的刀具(64)使刀刃从切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端而使刀具后退，之后使基板旋转，使刀具的刀刃从切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，与前一半的切入相连而将密封片材裁切成切口形状。
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公开(公告)号：CN105122433A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480020186.5
申请日：2014-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法。在该半导体装置的制造方法中，在形成于半导体基板的多个半导体元件的分布区域中将以比该分布区域的面积小的面积且按照包围多个半导体元件的分断线切断而成的多张密封片粘贴在该半导体元件的分布区域的整个面上。将使该密封层固化而密封了半导体元件的半导体基板(W)隔着切割带保持在环框上之后输送到切割工序，沿着分断线切断，将切割带扩展而制造半导体装置。
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公开(公告)号：CN104956470A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006560.6
申请日：2014-01-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/67132 , H01L25/0753 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法以及制造装置，该方法是通过利用密封片来密封半导体元件而得到的半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法具备：准备密封片以及多个半导体元件的准备工序；在准备工序之后，利用密封片将多个半导体元件一并密封的密封工序；以及在密封工序之后，回收密封片以及多个半导体元件的回收工序。
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公开(公告)号：CN108470692A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810148738.0
申请日：2018-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67132
Abstract: 本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，其中，能够避免晶圆的破损、电路的损伤、同时将新的粘合带精度良好地粘贴于在一个面粘贴有粘合带的晶圆的另一个面。在将保护带(PT)粘贴在安装框(MF)的结构中，夹持安装框(MF)的支承带(DT)而形成腔室(7)。使对保护带(PT)进行保持的保持台(37)与支承带(DT)接近，使保护带(PT)与晶圆(W)之间的距离维持在(D2)。在维持着该距离的状态下使腔室7的内部减压，利用压差进行保护带(PT)的粘贴。即使气泡在支承带(DT)与晶圆(W)之间膨胀而晶圆(W)被按压，晶圆(W)也被维持接近位置的保持台迅速地承接。因而，能够避免由晶圆的变形导致的晶圆的破损、电路的损伤。
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