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公开(公告)号：CN105405776A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510555958.1
申请日：2015-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 桥本淳
Abstract: 本发明提供用于将剥离带粘贴于半导体晶圆的表面的保护带并将该保护带自该半导体晶圆的表面精度良好地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。将具有能与保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面，在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形的状态下将该保护带的周缘部分的一部分剥离。在使第1剥离构件退避之后，自保护带的进行了弹性变形的部分起，利用第2剥离构件一边将剥离带粘贴于保护带一边将该剥离带剥离，由此，以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。
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公开(公告)号：CN103177989B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201210576008.3
申请日：2012-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。在保护带剥离方法中，使剥离棒以与剥离带的向带粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持带粘贴面与剥离棒的顶端平行的状态一边在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，利用剥离棒折回地剥离该剥离带。随着该剥离棒对剥离带进行的剥离动作而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，连同该保护带一起将剥离带卷取在带回收部的卷取轴上。
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公开(公告)号：CN105074891A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019211.8
申请日：2014-03-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供密封片材粘贴方法和密封片材粘贴装置。该密封片材粘贴方法将在比半导体基板大形的密封片材上形成有半切割成该半导体基板的形状的密封片的该密封片材安装在粘贴夹具上并赋予张力，使粘贴夹具与第1保持台叠合而将半导体基板和密封片临时压接。之后，将与粘贴夹具所把持的密封片成为一体的半导体基板载置在第2保持台上，将该第2保持台与该粘贴夹具一同收纳在减压室内，在减压状态下按压密封片而将该密封片正式压接于半导体基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105405776B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201510555958.1
申请日：2015-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 桥本淳
Abstract: 本发明提供用于将剥离带粘贴于半导体晶圆的表面的保护带并将该保护带自该半导体晶圆的表面精度良好地剥离的保护带剥离方法和保护带剥离装置。将具有能与保护带的周侧面相抵接的相对面的第1剥离构件按压于该周侧面，在使保护带的周缘部分的一部分弹性变形的状态下将该保护带的周缘部分的一部分剥离。在使第1剥离构件退避之后，自保护带的进行了弹性变形的部分起，利用第2剥离构件一边将剥离带粘贴于保护带一边将该剥离带剥离，由此，以使保护带与剥离带成为一体的方式从半导体晶圆剥离保护带。
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公开(公告)号：CN109427646A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810986751.3
申请日：2018-08-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种不使用剥离带就能够高精度地将粘合带从晶圆剥离除去的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。剥离单元具有协作地把持保护带的周缘部分的第1把持构件和第2把持构件。第1把持构件具有尖锐的顶端部，并使顶端部进入晶圆和保护带之间的粘接界面，从而将保护带的周缘部分的一部分作为剥离部位从晶圆剥离。并且，在维持顶端部进入粘接界面的状态的同时，使第2把持构件抵接于保护带的非粘合面，从而剥离部位被剥离单元把持。通过一边把持保护带一边剥离，即使是粘合力较强的保护带，也能够高精度地从晶圆剥离。
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公开(公告)号：CN104441060A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410484645.7
申请日：2014-09-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合体的切断方法和粘合体的切断装置。将自卷轴被向一个方向放出而行进的金属线引导到导销之间，借助该导销对金属线通电，从而将导销之间的金属线加热。在使该金属线与保持在比基板小径的吸附台上的基板的外周抵接而对超出基板W的密封片沿径向加上了缺口之后，使吸附板旋转，使金属线沿着基板的外周来切断密封片的多余部分。
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公开(公告)号：CN112309949A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010667720.9
申请日：2020-07-13
IPC: H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供能够将粘合带等片材相对于具有环状凸部的工件高效地粘贴，且能够抑制该片材自工件剥离的片材粘贴方法和片材粘贴装置。在将粘合带(DT)粘贴于具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的结构中，使粘合带(DT)抵接于具有与环状凸部(Ka)的内侧的形状相对应的预定形状的压台(63)，使粘合带(DT)变形为该预定形状。在维持使粘合带(DT)变形了的状态的同时使压台(63)靠近晶圆(W)，以跨着晶圆(W)的环状凸部(Ka)的内侧的方式粘贴粘合带(DT)。
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公开(公告)号：CN103177989A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210576008.3
申请日：2012-12-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种保护带剥离方法和保护带剥离装置。在保护带剥离方法中，使剥离棒以与剥离带的向带粘贴面的宽度方向的倾斜相一致的方式摆动，并一边保持带粘贴面与剥离棒的顶端平行的状态一边在粘贴于半导体晶圆的表面的保护带上粘贴剥离带，利用剥离棒折回地剥离该剥离带。随着该剥离棒对剥离带进行的剥离动作而将保护带与剥离带一体地从半导体晶圆的表面剥离，连同该保护带一起将剥离带卷取在带回收部的卷取轴上。
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