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发明公开
片材粘贴方法和片材粘贴装置无效

公开(公告)号：CN112309949A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN202010667720.9

申请日：2020-07-13

Applicant: 日东电工株式会社 , 日东精机株式会社

Inventor： 和泉田秀 , 桥本淳 , 长谷幸敏

IPC: H01L21/683 , H01L21/78

Abstract: 本发明提供能够将粘合带等片材相对于具有环状凸部的工件高效地粘贴，且能够抑制该片材自工件剥离的片材粘贴方法和片材粘贴装置。在将粘合带(DT)粘贴于具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的结构中，使粘合带(DT)抵接于具有与环状凸部(Ka)的内侧的形状相对应的预定形状的压台(63)，使粘合带(DT)变形为该预定形状。在维持使粘合带(DT)变形了的状态的同时使压台(63)靠近晶圆(W)，以跨着晶圆(W)的环状凸部(Ka)的内侧的方式粘贴粘合带(DT)。

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