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公开(公告)号：CN111383982A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911126235.4
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。粘合材料位置识别机构(47)识别保持于保持带(F)的粘合材料片(Tp)。工件位置识别机构(48)识别保持于工件保持台(8)的工件(W)。控制部(44)基于由粘合材料位置识别机构(47)得到的粘合材料片(Tp)的信息和由工件位置识别机构(48)得到的工件(W)的信息来调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置，将工件(W)的粘贴面和粘合材料片(Tp)的粘合面准确地相对之后粘贴。由于识别工件(W)和粘合材料片(Tp)这两者，因此，能够高精度地调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置关系。
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公开(公告)号：CN111383984A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911126880.6
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。切断检查机构(49)对粘合材料片(Tp)进行光学识别。切断判断部(52)基于切断检查机构(49)的信息，检查粘合材料片(Tp)的尺寸和形状。即，切断判断部(52)检查在片状粘合材料的切断中有无异常。粘贴检查机构(50)对工件(W)进行光学识别。粘贴判断部(53)基于粘贴检查机构(50)的信息，检查是否相对于工件(W)正常地粘贴有粘合材料片(Tp)。通过检查粘贴过程或切断过程中有无异常，能够避免忽视成为粘贴位置从设想的位置偏离的因素的异常的产生，因此能够提高粘贴精度。
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公开(公告)号：CN111383985A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911129909.6
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够沿着设想的切断轨迹以较高的精度将片状粘合材料切断为预定的形状的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。粘合材料切断机构(3)通过将环状的切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压，沿着切断轨迹(K)切断片状粘合材料(T)来形成预定形状的粘合材料片(Tp)。由于切断刀(19)设于可动台(17)的平坦面，因此，在将切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压时，切断刀(19)在整体上以大致相同的时机与片状粘合材料(T)相接触并将其切断。因此，能够防止片状粘合材料(T)实际被切断的位置与设想的切断位置不同这样的情形，因此，能够提高片状粘合材料(T)的切断精度。
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公开(公告)号：CN111383983A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911126872.1
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。在以预定的形状切断的片状粘合材料(T)即粘合材料片(Tp)粘贴保持带(F)。粘合材料片(Tp)能够被保持带(F)稳定地保持，并且维持大致平坦的形状。粘合材料粘贴机构(10)在保持带F保持着粘合材料片(Tp)的状态下，相对于工件(W)粘贴粘合材料片(Tp)。通过保持带(F)稳定地保持粘合带(Tp)，在粘贴于工件(W)时，能够防止产生因自重导致的粘合材料片(Tp)的变形或粘合材料片(Tp)的位置偏离这样的情形。因而，能够较大地提高相对于工件W粘贴粘合材料片(Tp)的位置的精度。
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公开(公告)号：CN110400770A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910341009.1
申请日：2019-04-25
Inventor： 石井直树
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供在使用输送臂输送粘合带并将粘合带向晶圆粘贴的构成中能够连续且高精度地实行粘合带的输送的粘合带输送方法和粘合带输送装置。输送臂(37)吸附保持处于非粘合状态的保护带(PT)的粘合层(C)。输送臂(37)吸附保持保护带(PT)并且将保护带(PT)向载置台(7)输送。输送臂(37)维持与载置台(7)分离的状态并且将保护带(PT)载置于载置台(7)。在该情况下，能够避免因保持保护带(PT)的输送臂(37)与载置台(7)相接触导致保护带(PT)的粘合层(C)发挥粘合性的情况。因而，能够防止在保持保护带(PT)的状态下，保护带(PT)粘合于输送臂(37)这样的情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110400766A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910341006.8
申请日：2019-04-25
Inventor： 石井直树
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种不会对以晶圆、基板为例的薄型的工件带来变形、损伤就能够将该工件平坦地矫正的工件矫正方法和工件矫正装置。经由设于保持台(9)的吸附孔(17)对载置于保持台(9)的晶圆(W)进行吸附，并且借助设于晶圆(W)的上方的气体喷射喷嘴(27)向晶圆(W)吹送气体(N)。在吹送的气体(N)的压力的作用下，晶圆(W)被向保持台(9)的载置面按压，因此，能够将晶圆(W)的翘曲可靠地矫正来使该晶圆(W)平坦化。在矫正晶圆(W)时，按压板等构件不必与晶圆(W)的朝上暴露的电路面物理接触。因而，能够可靠地避免因物理接触导致使晶圆(W)的电路发生损伤等不良的情况。
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公开(公告)号：CN102034729B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201010503705.7
申请日：2010-09-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67132
Abstract: 本发明提供一种粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴装置配备有回收卷轴，该回收卷轴的轴心线与供给卷轴的轴心线在同一铅垂面内，该粘合带粘贴装置在带收容室的前侧两端包括一对连结机构。将在底框前端具有连结部的粘合带输送台车连结于装置主体的连结机构，向供给卷轴搬入粘合带的带卷，并且，在相同的位置自回收卷轴搬出切割后的残余带的带卷。
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公开(公告)号：CN103579066B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201310313908.3
申请日：2013-07-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置，其利用气体供给部自环形框的内缘和半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体，并使气体在与半导体晶圆的背面相对配置的粘合带和该半导体晶圆之间流通，使粘贴辊在因该气体而自半导体晶圆的背面保持恒定的距离地离开的粘合带上滚动，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。
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公开(公告)号：CN103779184A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310494949.7
申请日：2013-10-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的贴膜方法和半导体晶圆的贴膜装置。将树脂性的密封用的片切割成外形小于晶圆的外形的粘接片片材，将该粘接片片材连同环框一起粘贴于支承用的粘着带。利用上壳体和下壳体对粘着带中的位于该环框与粘接片片材的之间的部分进行夹持而形成腔室，将载置于该腔室内的晶圆保持台的带有支承板的晶圆和粘接片片材相对地配置，使利用粘着带分隔而成的两个空间之间产生压力差，从而使粘着带和粘接片片材朝向晶圆凹入弯曲而将该粘接片片材粘贴于晶圆。
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公开(公告)号：CN103579066A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310313908.3
申请日：2013-07-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置，其利用气体供给部自环形框的内缘和半导体晶圆的外缘之间的空间供给气体，并使气体在与半导体晶圆的背面相对配置的粘合带和该半导体晶圆之间流通，使粘贴辊在因该气体而自半导体晶圆的背面保持恒定的距离地离开的粘合带上滚动，从而将粘合带粘贴于半导体晶圆的背面。
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