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公开(公告)号：CN100509317C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200510135853.7
申请日：2005-12-23
Applicant: 固特异轮胎和橡胶公司
Inventor： D·R·道宁
CPC classification number: G01B3/306 , B26D1/06 , B26D3/003 , B26D3/02 , B26D7/018 , B26D7/086 , B26D7/10 , B26D7/20 , B26D7/2628 , B26D9/00 , B26D2001/0026 , B29C66/1122 , B29C66/1224 , B29C66/1226 , B29C66/1282 , B29C66/1286 , B29C66/431 , B29C66/4322 , B29C66/49 , B29C66/496 , B29C66/72141 , B29C66/723 , B29D30/46 , Y10S83/922 , Y10S83/951 , Y10T83/0433 , Y10T83/0548 , Y10T83/0581 , Y10T83/0605 , Y10T83/323 , Y10T83/461 , Y10T83/764 , Y10T83/8822
Abstract: 提供了一种用于将可包括增强帘线层的弹性体层压制品切成所需长度而不会切开帘线的方法和设备。这种方法包括以所需斜切角度切开弹性体复合材料的胶料部分，然后打开斜切的切口的步骤。接下来，在不切断增强帘线的情况下对帘线增强层进行切割。这样就形成了被切成所需长度的弹性体复合条并且其具有切头。切头之一具有在邻近增强层的悬垂部分处以所需斜切角度切割的胶料部分。弹性体复合段的另一端也具有斜切部分以便与第一切头的斜切部分配合，并且具有位于帘布层中的间隙以便与第一端的帘线悬垂部分配合，从而形成接头。还提供了一种具有独立控制真空区的改进型垫板以及改进型切割机构。
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公开(公告)号：CN102343726A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110197722.7
申请日：2011-07-14
Applicant: 东芝泰格有限公司
IPC: B41J11/70
CPC classification number: B41J11/70 , B26D1/0006 , B26D1/085 , B26D5/14 , B26D2001/002 , Y10S83/922 , Y10T83/9447
Abstract: 本发明公开了一种切割单元和印刷装置。一种切割单元，包括：传送机构、第一刀片和第二刀片。该传送机构传送具有印刷面和粘合面的印刷纸。第一刀片设置在由传送机构传送的印刷纸的传送路径上，从而面向印刷纸的印刷面。第二刀片设置在传送路径上，从而面向粘合面。第二刀片包括切割面和接触面，该切割面被配置为切割插入第二刀片与第一刀片之间的印刷纸，该接触面被配置为接触传送路径上的印刷纸的粘合面。第二刀片的接触面涂覆有阻粘剂。
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公开(公告)号：CN1304258C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN03104136.1
申请日：2003-02-14
Applicant: 洪冕基
Inventor： 洪冕基
CPC classification number: B65H23/04 , B65H35/006 , B65H2301/5122 , B65H2404/13161 , B65H2404/14 , Y10S83/922 , Y10S83/949 , Y10T83/2196 , Y10T83/664 , Y10T83/896 , Y10T225/22
Abstract: 一种带子自动切断机的导带装置，安装带子，并把带子引出一定长度后，自动进行切断，在上述自动切断机本体的内部具备在与带子的上/下面接触的状态下进行引导的、由多个导向滚子构成的引导部(20)，在上述各导向滚子的外周面上以等间隔形成有凹凸槽，在位于上述引导部的进入侧和排出侧的上/下部的导向滚子(21)或者在上/下部导向滚子(20)中的任意一侧上邻接设置多个凹凸槽(21a)，以便于带子(T)齿合进入，设置上述引导部(20)的多个导向滚子的齿轮比，使带子(T)排出一侧的转动速度比带子进入一侧逐渐加快。利用上述带子自动切断机的导带装置，能够自动切断粘接带以及作为非粘接带的绳子、彩色带等线材料等。
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公开(公告)号：CN102398431B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201110197724.6
申请日：2011-07-14
Applicant: 东芝泰格有限公司
IPC: B41J11/70
CPC classification number: B41J11/703 , Y10S83/922 , Y10T83/9447
Abstract: 本发明公开了切割单元及打印机，该切割单元包括输送机构、第一刀片以及第二刀片。该输送机构输送具有粘合剂涂布其上的粘合剂涂布面的无衬标签的输送机构。第一刀片设置为面向无衬标签的粘合剂涂布面的相反侧。第二刀片设置为面向无衬标签的粘合剂涂布面。第二刀片包括被配置为用于切割插入在第一刀片与第二刀片之间的无衬标签的切割部以及被配置为在无衬标签的输送方向上的切割部的下游对无衬标签的粘合剂涂布面进行支撑的支撑部。
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公开(公告)号：CN102573438A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110345085.3
申请日：2011-11-04
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: B65H37/002 , B65H2701/1942 , Y10S83/922 , Y10S83/923 , Y10T156/17 , Y10T156/195
Abstract: 本发明提供一种零件安装机。在具备使顶带（15）从零件供给带的载带剥离、使该载带上的零件露出而使吸附嘴吸附的带式供料器（12）、和将从上述载带剥离后的顶带（15）回收的废弃带回收盒（18）的零件安装机中，在从上述载带剥离后的顶带（15）从带式供料器（12）朝向废弃带回收盒（18）内垂下的地方（例如废弃带回收盒（18）的上表面开口部），可拉出操作地设有用来将该顶带（15）钩住而拉出的顶带拉出部件（18）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101447407B
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN200810179034.6
申请日：2008-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10S83/922 , Y10T83/05 , Y10T83/0524 , Y10T83/0586 , Y10T83/141 , Y10T83/148 , Y10T83/541 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置。该半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀一边相对于晶圆的外周沿恒定方向移动，一边从凹口的一开口端朝着凹口的深部移动并切入。在刀尖即将到达凹口深部之前，使切刀的切断移动暂时停止，反转移动到刺入初始位置后，使切刀一边相对于晶圆外周向反方向移动，一边从凹口的另一开口端朝着凹口深部移动。
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公开(公告)号：CN1264738C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN03104134.5
申请日：2003-02-14
Applicant: 洪冕基
Inventor： 洪冕基
CPC classification number: B65H35/0086 , B26D7/088 , B65H35/0026 , B65H35/0066 , B65H2402/53 , B65H2402/70 , Y10S83/922 , Y10S83/949 , Y10T83/242 , Y10T83/263 , Y10T83/896 , Y10T225/314
Abstract: 一种卷带自动切断机的带子切断装置，安装卷带并把带子拉出一定长度后自动进行切断，其特征在于包括：具有拉出带子的引出长孔(11)、在后面两侧具有可动刀刃导向通道(12)、且可装卸地组装在切断机外壳前面的构架(10)；设置在上述构架(10)后面上部的固定刀刃(20)；与固定刀刃(20)并列设置在上段构架的后面下部并可升降，且在下段部的一侧和另一侧上分别形成水平长孔(31)和倾斜长孔(32)，而在中央形成传感器插入孔(33)的可动刀刃以及在上述固定刀刃(30)和可动刀刃(30)的一侧面或另一侧面上所设置的用于供给润滑油的润滑油供给装置(40)。
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公开(公告)号：CN102398431A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110197724.6
申请日：2011-07-14
Applicant: 东芝泰格有限公司
IPC: B41J11/70
CPC classification number: B41J11/703 , Y10S83/922 , Y10T83/9447
Abstract: 本发明公开了切割单元及打印机，该切割单元包括输送机构、第一刀片以及第二刀片。该输送机构输送具有粘合剂涂布其上的粘合剂涂布面的无衬标签的输送机构。第一刀片设置为面向无衬标签的粘合剂涂布面的相反侧。第二刀片设置为面向无衬标签的粘合剂涂布面。第二刀片包括被配置为用于切割插入在第一刀片与第二刀片之间的无衬标签的切割部以及被配置为在无衬标签的输送方向上的切割部的下游对无衬标签的粘合剂涂布面进行支撑的支撑部。
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公开(公告)号：CN101482456A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910000100.3
申请日：2009-01-07
Applicant: 徕卡生物系统努斯洛赫有限公司
CPC classification number: G01N1/06 , Y10S83/9155 , Y10S83/922 , Y10T83/207 , Y10T83/6508
Abstract: 本发明涉及用切片机制作组织切片(34)的方法。借助切片机，由含有组织试样(4)的物块(3)中制作出有预定厚度的组织切片(34)。在制作组织切片(34)前，用施加装置(6)将载体材料(2)施加至物块(3)上。为了使组织切片(34)本身不打卷并且为了能比呈循环带形式的载体材料更好地继续加工处理组织切片(34)，本发明方法的特点是，载体材料(2，8)在施加之前被裁切至基本对应于物块(3)横截面(7)的尺寸和/或形状，并且裁下的载体材料(35)将被施加至物块(3)上。另外，本发明涉及将载体材料(2)施加至要用切片机制作出的组织切片(34)上的装置(1)、以及相应的切片机。
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公开(公告)号：CN101447407A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810179034.6
申请日：2008-11-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/67092 , Y10S83/922 , Y10T83/05 , Y10T83/0524 , Y10T83/0586 , Y10T83/141 , Y10T83/148 , Y10T83/541 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置。该半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀一边相对于晶圆的外周沿恒定方向移动，一边从凹口的一开口端朝着凹口的深部移动并切入。在刀尖即将到达凹口深部之前，使切刀的切断移动暂时停止，反转移动到刺入初始位置后，使切刀一边相对于晶圆外周向反方向移动，一边从凹口的另一开口端朝着凹口深部移动。
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