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公开(公告)号：CN1893054A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610095764.9
申请日：2006-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/0061 , H05K2201/09663 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。在外引线部中，在与设置有外引线配线的基底绝缘层的面相反一侧的面上，设置有多个金属基板。多个金属基板设置成分别空出规定的间隔。此外，在与设置有位于金属基板之间的狭缝部的基底绝缘层的面上的区域相反一侧的面上的区域，不设置外引线配线。作为金属基板，可以使用不锈钢、铜和铜合金等金属。金属基板的线膨胀系数优选为与基底绝缘层的线膨胀系数相同。
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公开(公告)号：CN1465219A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802287.4
申请日：2002-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/0305 , H05K2201/09536 , H05K2203/0425 , Y10T156/10
Abstract: 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。
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公开(公告)号：CN1240327A
公开(公告)日：2000-01-05
申请号：CN99108580.9
申请日：1999-06-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2924/01019
Abstract: 一种安装好的电路板结构和要被结合在该安装好的结构中的多层电路板,该安装好的电路板结构可通过简单的方法准备并且能够良好地分散来自芯片的热量和经受减轻的热应力。植入在绝缘层中的核心材料具有在镍－铁合金箔的至少一侧上提供的导热性不低于100W/m·K的金属层,所述绝缘层包括在其至少一侧上提供的线路导线和安装的半导体元件,在所述半导体元件和所述核心材料间提供有用于导热的焊料金属件,使两者相互连接。
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公开(公告)号：CN101877937B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201010160868.X
申请日：2010-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/484 , H05K1/0245 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供布线电路基板以及具有该布线电路基板的磁头驱动装置。该布线电路基板在基底绝缘层上形成有多个布线图案，在基底绝缘层的背面形成有金属层。相邻的各两条布线图案构成传送线路对。将布线图案的宽度设定在250μm以下，将相邻的布线图案的间隔设定在8μm以上。通过选择覆盖绝缘层的厚度，使传送线路对的差动阻抗为10Ω～50Ω。
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公开(公告)号：CN102629615A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210021584.1
申请日：2012-01-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: G02B6/423
Abstract: 本发明提供光传感器模块。在通过在光波导路单元的槽部嵌合基板单元的嵌合部而构成的该光传感器模块中，即使基板单元的嵌合部仅为单侧，基板单元的支承也稳定。通过结合光波导路单元(W2)与安装有光学元件(8)的基板单元(E2)而构成的光传感器模块，在光波导路单元中，在单侧延长部分(4)形成有基板单元嵌合用的纵槽部(60)，该单侧延长部分(4)是沿着轴线方向延长上包层(3)的单侧侧缘部而成的，在该纵槽部内的侧壁面上形成有突出片(61)，该突出片用于与基板单元的嵌合部(5a)抵接。基板单元(E2)具有用于与纵槽部嵌合的嵌合部。于是，与光波导路单元的纵槽部嵌合的基板单元的嵌合部抵接于纵槽部内的突出片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1967831A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610146477.6
申请日：2006-11-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L23/544 , H01L24/86 , H01L2223/54473 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/056 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/0969 , H05K2201/09918 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法。为了提供能形成可靠性高的导体图案且高精度安装电子部件的布线电路板和制造该布线电路板并安装电子部件的方法，在入射角45度的镜面光泽度为150％～500％的金属支持层(2)上形成具有安装部(10)的绝缘层(3)，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，并利用反射型光学传感器(24)检查导体图案(4)的形状是否良好。然后，蚀刻金属支持层(2)的与安装部(10)重叠的部分，并形成开口部(16)。使因蚀刻而露出的安装部(10)的绝缘层(3)的霾值为20％～50％，从而得到TAB用带状载板(1)。然后，利用反射型光学传感器(29)使电子部件(21)与安装部(10)对位，并且在安装部(10)安装电子部件(21)。
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公开(公告)号：CN1717161A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510082408.9
申请日：2005-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/388 , H05K2203/1105
Abstract: 首先准备由绝缘体薄膜等形成的绝缘层。其次，在绝缘层上依次形成金属薄膜及铜薄膜。接着，在铜薄膜上例如通过干膜等的层压、曝光、显像等处理，形成与后道工序所形成的导体图案相反的图案的电镀保护层。然后，在铜薄膜的未形成电镀保护层的表面上，用电解硫酸铜电镀液通过电镀由铜形成导体图案。接着，通过剥离等手段除去电镀保护层。然后，对铜薄膜实施热处理。这种情况下，在200℃以上300℃以下的温度下保持1小时。随后，通过化学浸蚀除去导体图案下的区域以外的铜薄膜及金属薄膜。
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公开(公告)号：CN1239863A
公开(公告)日：1999-12-29
申请号：CN99107199.9
申请日：1999-06-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L23/3735 , H01L23/5384 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/09536 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种低热膨胀电路板包括一个在其上具有用于裸露芯片安装的电线导体的用有机聚合物制成的绝缘层，其中的电线导体是在其至少一侧具有铜层的铁镍基合金；一个借助于粘结剂层的具有多个低热膨胀电路板的低热膨胀多层电路板，此粘结剂层具有用焊料填充的用以连接电路层的通孔。
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公开(公告)号：CN100552936C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200610146477.6
申请日：2006-11-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L23/544 , H01L24/86 , H01L2223/54473 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/056 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/0969 , H05K2201/09918 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法。为了提供能形成可靠性高的导体图案且高精度安装电子部件的布线电路板和制造该布线电路板并安装电子部件的方法，在入射角45度的镜面光泽度为150%～500%的金属支持层(2)上形成具有安装部(10)的绝缘层(3)，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，并利用反射型光学传感器(24)检查导体图案(4)的形状是否良好。然后，蚀刻金属支持层(2)的与安装部(10)重叠的部分，并形成开口部(16)。使因蚀刻而露出的安装部(10)的绝缘层(3)的霾值为20%～50%，从而得到TAB用带状载板(1)。然后，利用反射型光学传感器(29)使电子部件(21)与安装部(10)对位，并且在安装部(10)安装电子部件(21)。
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公开(公告)号：CN1606401A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410083511.0
申请日：2004-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0195
Abstract: 本发明提供了即使通过激光照射形成孔、也能够抑制粘合剂层被破坏、孔的内周面变得平滑、电连接可靠性有所提高的多层配线电路基板的制造方法。分别准备在第1绝缘层1的两面形成第1金属箔2及第2金属箔3的第1基板4，以及在第2绝缘层5的一面形成第3金属箔6的第2基板7，用粘合剂层8将第1基板4的第1金属箔2和第2基板7的第2绝缘层5粘合后，从第1基板4侧开始朝向第2基板7侧照射激光，形成通孔9。由于被照射到第2金属箔3及第1金属箔2而能量有所衰减的激光被照射到粘合剂层8，所以能够抑制粘合剂层8因热分解而受到的破坏，使通孔9的内周面变得平滑。
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