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公开(公告)号：CN1717161A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510082408.9
申请日：2005-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/388 , H05K2203/1105
Abstract: 首先准备由绝缘体薄膜等形成的绝缘层。其次，在绝缘层上依次形成金属薄膜及铜薄膜。接着，在铜薄膜上例如通过干膜等的层压、曝光、显像等处理，形成与后道工序所形成的导体图案相反的图案的电镀保护层。然后，在铜薄膜的未形成电镀保护层的表面上，用电解硫酸铜电镀液通过电镀由铜形成导体图案。接着，通过剥离等手段除去电镀保护层。然后，对铜薄膜实施热处理。这种情况下，在200℃以上300℃以下的温度下保持1小时。随后，通过化学浸蚀除去导体图案下的区域以外的铜薄膜及金属薄膜。
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公开(公告)号：CN1604723A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410085127.4
申请日：2004-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K2203/0156 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供即使在长条基体材料上粘贴增强片也能够防止在它们之间产生间隙、能够防止得到柔性布线电路基板被污染的柔性布线电路基板的制造方法，为此在长条基体材料1的表面利用半添加法通过电解镀形成导体图形(3)，在将它卷绕成卷筒状的状态下进行退火，在这之后的工序中，在长条基体材料(1)的背面粘贴宽度比长条基体材料(1)的宽度要窄的增强片(9)。然后，除去导体图形(3)的表面氧化膜，接着形成阻焊剂(11)。通过这样，防止增强片(9)与长条基体材料(1)之间的剥离，防止蚀刻液及显影液等渗入它们之间。
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公开(公告)号：CN100534264C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200410085127.4
申请日：2004-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K2203/0156 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明提供即使在长条基体材料上粘贴增强片也能够防止在它们之间产生间隙、能够防止得到柔性布线电路基板被污染的柔性布线电路基板的制造方法，为此在长条基体材料1的表面利用半添加法通过电解镀形成导体图形(3)，在将它卷绕成卷筒状的状态下进行退火，在这之后的工序中，在长条基体材料(1)的背面粘贴宽度比长条基体材料(1)的宽度要窄的增强片(9)。然后，除去导体图形(3)的表面氧化膜，接着形成阻焊剂(11)。通过这样，防止增强片(9)与长条基体材料(1)之间的剥离，防止蚀刻液及显影液等渗入它们之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1694604A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510070108.9
申请日：2005-04-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2203/072 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 为了提供一种以精细的线条形成布线电路图形、而即使采用化学镀锡法在该布线电路图形上形成镀锡层也能够防止布线剥落的布线电路板以及布线电路板的制造方法，在绝缘层1上形成由铬的含有量为8～20重量百分比的镍－铬合金组成的金属薄膜2，在金属薄膜2上形成由铜组成的布线电路图形4。然后，采用化学镀锡法在布线电路图形4露出的表面上形成镀锡层5。
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公开(公告)号：CN1185914C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN01123282.X
申请日：2001-06-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/4092 , H05K3/44 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2203/0323
Abstract: 为了提供一种能确实避免在金属端子层和金属支撑层之间发生短路的具有简单结构的线路板，以改善连接可靠性和耐压性能，线路板包括一个在金属支撑板上形成的基层，一个在该基层上形成的导电层，其中导电层的一个表面通过开通支撑板和基层被暴露出来，以及形成在暴露于支撑板和基层的开口的导电层上的金属镀层，其中在金属镀层的边缘和支撑板的开口的边缘之间规定了一个指定的间隙。
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公开(公告)号：CN100593964C
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200510082408.9
申请日：2005-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/108 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/388 , H05K2203/1105
Abstract: 首先准备由绝缘体薄膜等形成的绝缘层。其次，在绝缘层上依次形成金属薄膜及铜薄膜。接着，在铜薄膜上例如通过干膜等的层压、曝光、显像等处理，形成与后道工序所形成的导体图案相反的图案的电镀保护层。然后，在铜薄膜的未形成电镀保护层的表面上，用电解硫酸铜电镀液通过电镀由铜形成导体图案。接着，通过剥离等手段除去电镀保护层。然后，对铜薄膜实施热处理。这种情况下，在200℃以上300℃以下的温度下保持1小时。随后，通过化学浸蚀除去导体图案下的区域以外的铜薄膜及金属薄膜。
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公开(公告)号：CN1610488A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410038771.6
申请日：2004-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/22
CPC classification number: H05K3/108 , H05K3/184 , H05K2203/0577 , H05K2203/0759 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
Abstract: 一种制造布线电路板的方法，能够提高生产率和经济效益，同时防止通过镀敷形成导体层时因镀敷材料渗透到镀敷保护层之下、或者镀敷保护层被剥离而导致的布线电路板的形成失败。在本方法中，在绝缘底层1上形成导体薄膜2之后，对导体薄膜2施加光致抗蚀剂的液态溶液然后干燥，从而在导体薄膜2上形成第一镀敷保护层3。然后，对第一镀敷保护层3粘合地接合光致抗蚀剂薄膜，从而形成第二镀敷保护层4。之后，通过光刻工艺，使第一和第二镀敷保护层3、4形成为布线电路图形的反转图形。然后，在暴露的导体薄膜2上，按布线电路图形的形式通过电解镀形成导体层5。然后在第一和第二镀敷保护层3、4被去除的部位去除第一和第二镀敷保护层3、4以及导体薄膜2。
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公开(公告)号：CN1343087A
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：CN01123282.X
申请日：2001-06-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/4092 , H05K3/44 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2203/0323
Abstract: 为了提供一种能确实避免在金属端子层和金属支撑层之间发生短路的具有简单结构的线路板,以改善连接可靠性和耐压性能,线路板包括一个在金属支撑板上形成的基层,一个在该基层上形成的导电层,其中导电层的一个表面通过开通支撑板和基层被暴露出来,以及形成在暴露于支撑板和基层的开口的导电层上的金属镀层,其中在金属镀层的边缘和支撑板的开口的边缘之间规定了一个指定的间隙。
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