公开(公告)号：CN1604723A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410085127.4

申请日：2004-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  篠木佳史 ,  大和岳史

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供即使在长条基体材料上粘贴增强片也能够防止在它们之间产生间隙、能够防止得到柔性布线电路基板被污染的柔性布线电路基板的制造方法，为此在长条基体材料1的表面利用半添加法通过电解镀形成导体图形(3)，在将它卷绕成卷筒状的状态下进行退火，在这之后的工序中，在长条基体材料(1)的背面粘贴宽度比长条基体材料(1)的宽度要窄的增强片(9)。然后，除去导体图形(3)的表面氧化膜，接着形成阻焊剂(11)。通过这样，防止增强片(9)与长条基体材料(1)之间的剥离，防止蚀刻液及显影液等渗入它们之间。

公开(公告)号：CN100534264C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200410085127.4

申请日：2004-09-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊树 ,  篠木佳史 ,  大和岳史

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供即使在长条基体材料上粘贴增强片也能够防止在它们之间产生间隙、能够防止得到柔性布线电路基板被污染的柔性布线电路基板的制造方法，为此在长条基体材料1的表面利用半添加法通过电解镀形成导体图形(3)，在将它卷绕成卷筒状的状态下进行退火，在这之后的工序中，在长条基体材料(1)的背面粘贴宽度比长条基体材料(1)的宽度要窄的增强片(9)。然后，除去导体图形(3)的表面氧化膜，接着形成阻焊剂(11)。通过这样，防止增强片(9)与长条基体材料(1)之间的剥离，防止蚀刻液及显影液等渗入它们之间。