公开(公告)号：CN1694604A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200510070108.9

申请日：2005-04-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 恒川誠 ,  中村圭 ,  豊澤圭子 ,  大和岳史 ,  馬埸俊和

IPC: H05K3/38 ,  H05K13/06

CPC classification number: H05K3/388 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/24917

Abstract: 为了提供一种以精细的线条形成布线电路图形、而即使采用化学镀锡法在该布线电路图形上形成镀锡层也能够防止布线剥落的布线电路板以及布线电路板的制造方法，在绝缘层1上形成由铬的含有量为8～20重量百分比的镍－铬合金组成的金属薄膜2，在金属薄膜2上形成由铜组成的布线电路图形4。然后，采用化学镀锡法在布线电路图形4露出的表面上形成镀锡层5。