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公开(公告)号：CN1185914C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN01123282.X
申请日：2001-06-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/4092 , H05K3/44 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2203/0323
Abstract: 为了提供一种能确实避免在金属端子层和金属支撑层之间发生短路的具有简单结构的线路板，以改善连接可靠性和耐压性能，线路板包括一个在金属支撑板上形成的基层，一个在该基层上形成的导电层，其中导电层的一个表面通过开通支撑板和基层被暴露出来，以及形成在暴露于支撑板和基层的开口的导电层上的金属镀层，其中在金属镀层的边缘和支撑板的开口的边缘之间规定了一个指定的间隙。
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公开(公告)号：CN1225950C
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN99102221.1
申请日：1999-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/328 , H05K2201/10234
Abstract: 在一种形成于绝缘层上的导体电路的电路板中，在导体电路上形成涂层，端部穿过涂层连接到导体电路上，从而在安装在电路板上的电子元件端部和电路板端部之间获得高可靠性的连接。在涂层表面和端部表面之间设有小于或等于3μm的水平偏差。
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公开(公告)号：CN1343087A
公开(公告)日：2002-04-03
申请号：CN01123282.X
申请日：2001-06-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/4092 , H05K3/44 , H05K2201/0969 , H05K2201/09745 , H05K2203/0323
Abstract: 为了提供一种能确实避免在金属端子层和金属支撑层之间发生短路的具有简单结构的线路板,以改善连接可靠性和耐压性能,线路板包括一个在金属支撑板上形成的基层,一个在该基层上形成的导电层,其中导电层的一个表面通过开通支撑板和基层被暴露出来,以及形成在暴露于支撑板和基层的开口的导电层上的金属镀层,其中在金属镀层的边缘和支撑板的开口的边缘之间规定了一个指定的间隙。
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公开(公告)号：CN1236290A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN99102221.1
申请日：1999-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/328 , H05K2201/10234
Abstract: 在一种形成于绝缘层上的导体电路的电路板中,在导体电路上形成涂层,端部穿过涂层连接到导体电路上,从而在安装在电路板上的电子元件端部和电路板端部之间获得高可靠性的连接。在涂层表面和端部表面之间设有小于或等于3μm的水平偏差。
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