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公开(公告)号：CN1585594A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410057665.2
申请日：2004-08-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/423 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明提供了一种双面布线电路板，包括：一绝缘层，具有形成于其中的一通孔以及一第一侧面和一第二侧面；一导体层，其形成于该绝缘层第一侧面上；一薄金属膜，其形成于该绝缘层的第二侧面上、该通孔内圆周表面上及位于该通孔内的导体层的一部分上；以及一沉积层，其通过电镀法形成于该薄金属膜上，其中该通孔具有一内圆周壁，该内圆周壁是倾斜的，从而该孔的内径从该绝缘层的第一侧面向第二侧面逐渐增大，并且其中该绝缘层的第一侧面和该内圆周壁之间的倾斜角为40°至70°。也公开了其制造过程。
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公开(公告)号：CN1214497A
公开(公告)日：1999-04-21
申请号：CN98119940.2
申请日：1998-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/043 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2311/12 , B32B2311/30 , B32B2379/08 , C08G73/1025 , G03F7/0387 , G11B5/4846 , H05K1/056 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供了电路基片和包括电路基片的有电路形成的悬式基片,该电路基片包括金属箔基片和在金属箔绝缘基片上形成的由聚酰亚胺树脂构成的绝缘层,其中聚酰亚胺树脂是通过(A)对苯二胺与(B)由(a)3,4,3’,4’－二苯基四羧酸二酐和(b)2,2－双(3,4－二羧苯基)六氟代丙烷的酸酐组成的一种酸酐反应获得的一种物质。由于聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数接近各种金属箔的线性热膨胀系数,所以该电路基片不会在树脂层上产生裂化且几乎不会产生扭曲,并且树脂层不会脱离。
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公开(公告)号：CN1177272A
公开(公告)日：1998-03-25
申请号：CN97110918.4
申请日：1997-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G73/1025 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , G03F7/0045 , G03F7/0387 , G11B5/486 , G11B21/00 , H05K1/056 , Y10T428/24917
Abstract: 具有含聚酰亚胺树脂的,在金属箔基片上的绝缘层的电路基片,其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺与联苯四羧酸二酐的反应而得的聚酰亚胺树脂。形成电路的基片具有在该电路基片上的,包括导电层的合乎要求的电路。聚酰亚胺树脂和金属箔的热线膨胀系数相近,因此在树脂层上未出现破裂,树脂层不分离,且不发生卷曲。
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公开(公告)号：CN1302531C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200310100729.8
申请日：2003-10-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K2201/2009 , H05K2203/1545 , Y10T428/24777 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于载带自动焊的载带。其中，具有以不大于60μm的节距布置的内引线的电导体图案形成在用于载带自动焊的载带的绝缘层的正面上。不锈钢箔片的增强层形成在绝缘层的背面上，以沿长度方向在绝缘层的宽度方向上的相对侧边缘部分上延伸。因此，虽然绝缘层可以形成得较薄，但是在传送用于载带自动焊的载带时或在安装和焊接电子部件时可提高尺寸进度和位置精度。
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公开(公告)号：CN1186767C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN00130441.0
申请日：2000-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484
Abstract: 一种磁头臂制造方法及磁头臂用金属基板的检测方法，该制造方法在由不锈钢构成的长条形基板端部区域采取与基板宽度方向TD平行的若干片试验片，测量所采取的试验片的曲率差异，选择曲率差异在0.002[l/mm]以下的基板作为磁头臂用基板，将所选择的基板沿长度方向输送，并在基板上层积绝缘层及导体层而形成多个磁头臂。能减少在长条形基板上形成的多个磁头臂舌片的翘曲差异，提高正品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1290925A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00130441.0
申请日：2000-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484
Abstract: 一种磁头臂制造方法及磁头臂用金属基板的检测方法,该制造方法在由不锈钢构成的长条形基板端部区域采取与基板宽度方向TD平行的若干片试验片,测量所采取的试验片的曲率差异,选择曲率差异在0.002(1/mm)以下的基板作为磁头臂用基板,将所选择的基板沿长度方向输送,并在基板上层积绝缘层及导体层而形成多个磁头臂。能减少在长条形基板上形成的多个磁头臂舌片的翘曲差异,提高正品率。
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公开(公告)号：CN1203511A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN98108904.6
申请日：1997-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: C08G73/1025 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , G03F7/0045 , G03F7/0387 , G11B5/486 , G11B21/00 , H05K1/056 , Y10T428/24917
Abstract: 具有含聚酰亚胺树脂的,在金属箔基片上的绝缘层的电路基片,其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺与联苯四羧酸二酐的反应而得的聚酰亚胺树脂。形成电路的基片具有在该电路基片上的,包括导电层的合乎要求的电路。聚酰亚胺树脂和金属箔的热线膨胀系数相近,因此在树脂层上未出现破裂,树脂层不分离,且不发生卷曲。
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公开(公告)号：CN101622529B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200780052035.8
申请日：2007-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01N27/12 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器。该物质检测传感器包括：绝缘层(2)，具有挠性；两个电极(3A、3B)，互相隔开间隔地相对配置在绝缘层(2)上，与电阻检测器相连接；导电性层(4)，横跨两个电极并与两个电极电连接地形成在绝缘层上，其膨胀比根据特定物质的种类及/或量而变化。
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公开(公告)号：CN100339965C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200310120203.6
申请日：2003-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/67132 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2201/10681 , H05K2203/0156 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种TAB带状载体及其生产方法，通过将只有事先单独生产的、在检查步骤中被判定为无缺陷产品的单个片状接线板(1)以一定间隔安装在承载薄膜(7)上，能够获得TAB带状载体。根据这种方法，能够提高连续生产的产量，同时可以省略掉将柔性接线板安装于薄膜之后用无缺陷柔性接线板替换通过检查发现的有缺陷柔性接线板的步骤。于是，能够防止出现由于替换而在各柔性接线板之间产生的高度差，从而保证了高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1149538C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN98119940.2
申请日：1998-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/043 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2311/12 , B32B2311/30 , B32B2379/08 , C08G73/1025 , G03F7/0387 , G11B5/4846 , H05K1/056 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供了电路基片和包括电路基片的有电路形成的悬式基片，该电路基片包括金属箔基片和在金属箔绝缘基片上形成的由聚酰亚胺树脂构成的绝缘层，其中聚酰亚胺树脂是通过(A)对苯二胺与(B)由(a)3，4，3’，4’-二苯基四羧酸二酐和(b)2，2-双(3，4-二羧苯基)六氟代丙烷的酸酐组成的一种酸酐反应获得的一种物质。由于聚酰亚胺树脂的线性热膨张系数接近各种金属箔的线性热膨胀系数，所以该电路基片不会在树脂层上产生裂化且几乎不会产生扭曲，并且树脂层不会脱离。
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