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公开(公告)号：CN101437877B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200780015935.5
申请日：2007-04-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C55/005 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29C67/06 , B29K2027/18 , B29K2105/256 , C08J5/18 , C08J2327/18
Abstract: 本发明提供生产率比现有的方法优良、能够降低生产成本的聚四氟乙烯(PTFE)片材的制造方法和PTFE制密封带的制造方法优良。所述制造方法包括以下工序：(i)通过对含有PTFE粒子、表面活性剂和作为分散介质的水的PTFE粒子的分散液施加使上述粒子相互接近或接触的力，形成内包有上述水及上述表面活性剂的含PTFE固体物质的工序；(ii)使上述固体物质变形为片状的工序；(iii)使变形为片状的上述固体物质中所含的上述水的量减少的工序。
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公开(公告)号：CN101437877A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200780015935.5
申请日：2007-04-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B29C55/005 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29C67/06 , B29K2027/18 , B29K2105/256 , C08J5/18 , C08J2327/18
Abstract: 本发明提供生产率比现有的方法优良、能够降低生产成本的聚四氟乙烯(PTFE)片材的制造方法和PTFE制密封带的制造方法优良。所述制造方法包括以下工序：(i)通过对含有PTFE粒子、表面活性剂和作为分散介质的水的PTFE粒子的分散液施加使上述粒子相互接近或接触的力，形成内包有上述水及上述表面活性剂的含PTFE固体物质的工序；(ii)使上述固体物质变形为片状的工序；(iii)使变形为片状的上述固体物质中所含的上述水的量减少的工序。
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公开(公告)号：CN101193954B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200680016260.1
申请日：2006-05-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/02 , C08J2327/18
Abstract: 本发明提供一种与以往的聚四氟乙烯(PTFE)成形体制造方法相比生产率更好、并且得到的成形体的形状自由度更高的PTFE成形体制造方法，以及制造PTFE成形体时作为中间产物得到的PTFE粒子凝集物的制造方法。一种得到PTFE粒子的凝集物的制造方法，通过向包含聚四氟乙烯粒子、表面活性剂和分散介质水的聚四氟乙烯粒子的分散液施加使PTFE粒子相互接近或者接触的力，而得到内部含有所述水和所述表面活性剂的PTFE粒子的凝集物。该制造方法例如可以通过图1所示的腔室(1)实施。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1186767C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN00130441.0
申请日：2000-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484
Abstract: 一种磁头臂制造方法及磁头臂用金属基板的检测方法，该制造方法在由不锈钢构成的长条形基板端部区域采取与基板宽度方向TD平行的若干片试验片，测量所采取的试验片的曲率差异，选择曲率差异在0.002[l/mm]以下的基板作为磁头臂用基板，将所选择的基板沿长度方向输送，并在基板上层积绝缘层及导体层而形成多个磁头臂。能减少在长条形基板上形成的多个磁头臂舌片的翘曲差异，提高正品率。
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公开(公告)号：CN1290925A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00130441.0
申请日：2000-09-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/484
Abstract: 一种磁头臂制造方法及磁头臂用金属基板的检测方法,该制造方法在由不锈钢构成的长条形基板端部区域采取与基板宽度方向TD平行的若干片试验片,测量所采取的试验片的曲率差异,选择曲率差异在0.002(1/mm)以下的基板作为磁头臂用基板,将所选择的基板沿长度方向输送,并在基板上层积绝缘层及导体层而形成多个磁头臂。能减少在长条形基板上形成的多个磁头臂舌片的翘曲差异,提高正品率。
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公开(公告)号：CN101193954A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680016260.1
申请日：2006-05-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/02 , C08J2327/18
Abstract: 本发明提供一种与以往的聚四氟乙烯(PTFE)成形体制造方法相比生产率更好、并且得到的成形体的形状自由度更高的PTFE成形体制造方法，以及制造PTFE成形体时作为中间产物得到的PTFE粒子凝集物的制造方法。一种得到PTFE粒子的凝集物的制造方法，通过向包含聚四氟乙烯粒子、表面活性剂和分散介质水的聚四氟乙烯粒子的分散液施加使PTFE粒子相互接近或者接触的力，而得到内部含有所述水和所述表面活性剂的PTFE粒子的凝集物。该制造方法例如可以通过图1所示的腔室(1)实施。
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公开(公告)号：CN1229007C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01141148.1
申请日：2001-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/09 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K2201/0344 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法，以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板，双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤；以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。
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公开(公告)号：CN1347277A
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN01141148.1
申请日：2001-09-27
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/09 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K2201/0344 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法,以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板,双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤;在绝缘树脂层上形成通孔的步骤;在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤;以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。
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