公开(公告)号：CN1229007C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN01141148.1

申请日：2001-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 諏訪時人 ,  田中厚 ,  谷川聡 ,  藤井弘文 ,  宗和範

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/09 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法，以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板，双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤；以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。

公开(公告)号：CN1347277A

公开(公告)日：2002-05-01

申请号：CN01141148.1

申请日：2001-09-27

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日东电工株式会社

Inventor： 諏訪時人 ,  田中厚 ,  谷川聡 ,  藤井弘文 ,  宗和範

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/09 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法,以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板,双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤;在绝缘树脂层上形成通孔的步骤;在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤;以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。