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公开(公告)号：CN102115834A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910244556.4
申请日：2009-12-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种金铜镍合金及其制备方法、用途，金铜镍合金成分组成及质量百分比：Cu：15～60％，Ni：1～5％，Au：余量。制备方法如下：按不超上述配比范围计算、称重；配高纯金、无氧铜、高纯镍材料；将原料先后放入真空连铸机中的石墨坩埚内，抽真空，升温，待料全熔后充氩气，开始拉铸，经拉铸得到的Φ8mm丝材，再通过拉拔工序可至成品尺寸。本发明金铜镍合金材料被广泛用作电真空器件的焊料，也可用来作轻负荷电接触材料，绕组材料和滑环材料。本发明金铜镍合金材料与金铜合金相比，镍元素的添加避免了有序化相变的发生，使材料更易加工，且作为焊料使用，提高了焊接的质量。
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公开(公告)号：CN113523644B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110715549.9
申请日：2021-06-24
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/363
Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏，由65～80wt％的铝基合金粉、12～20wt％的低温无腐蚀铝钎剂、0～5wt％分散剂和5～20％载体组成；铝基合金粉的组成为：Ag 15～19wt％，Cu 6～10wt％，Si 4～10wt％，Ni 0.1～1wt％，Ce 0.01～0.1wt％，余量为Al；低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低，适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊，钎焊温度范围为515～520℃，焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好，并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。
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公开(公告)号：CN115044797A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210673985.9
申请日：2022-06-15
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法，属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt％，掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg；为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好，且规格精确，并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查，表面无超过5％的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷，具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113322394A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110523285.7
申请日：2021-05-13
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: C22C5/04 , C22F1/02 , C22F1/14 , B22D11/00 , C21D9/52 , C22C1/03 , H01L21/48 , H01L23/00 , B21B1/16 , B21B3/00 , B21C1/00 , B21C1/02 , B21C37/04
Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。
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公开(公告)号：CN103551757B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310532828.7
申请日：2013-10-31
Applicant: 北京工业大学 , 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/368 , B23K35/40 , B23K1/19 , B23K103/10
Abstract: 钎焊用铝硅合金无缝药芯焊丝、制备及应用，属于药芯焊丝技术领域。采用铝硅合金作为外皮，药芯为助焊剂。通过非真空熔铸、挤压、轧制及退火工序，制备外皮铝硅合金带材，将带材经由压辊轧制合口成o形断面的空心焊条的同时将药芯粉料包覆在焊条中，制备出直径范围在Φ3.8-4.4mm的无缝药芯焊丝毛坯；然后经拉拔及退火工艺，减径至Φ1.0mm及以上。本发明中的钎焊用铝硅合金无缝药芯焊丝的优点是钎料自带钎剂，不用再手动进行添加，可以实现钎焊的自动焊接。
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公开(公告)号：CN102115834B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200910244556.4
申请日：2009-12-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种金铜镍合金及其制备方法、用途，金铜镍合金成分组成及质量百分比：Cu：15～60％，Ni：1～5％，Au：余量。制备方法如下：按不超上述配比范围计算、称重；配高纯金、无氧铜、高纯镍材料；将原料先后放入真空连铸机中的石墨坩埚内，抽真空，升温，待料全熔后充氩气，开始拉铸，经拉铸得到的Φ8mm丝材，再通过拉拔工序可至成品尺寸。本发明金铜镍合金材料被广泛用作电真空器件的焊料，也可用来作轻负荷电接触材料，绕组材料和滑环材料。本发明金铜镍合金材料与金铜合金相比，镍元素的添加避免了有序化相变的发生，使材料更易加工，且作为焊料使用，提高了焊接的质量。
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公开(公告)号：CN102115833B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200910244557.9
申请日：2009-12-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件用金铍材料及其制备方法和应用，金铍合金成分组成及质量百分比：Be：1-5％，Au：余量。制备方法如下：按组分及质量百分比配比计算、称重备原材料；按金、铍半导体器件用顺序先后放入氧化铝坩埚中，再将坩埚放入半圆形的可密封石英玻璃罩内，并抽真空；使用电阻炉加热，升温使金、铍熔化，精练后停止加热；冷却至50℃以下，得到金铍中间合金；将得到的金铍中间合金再用相同的方法与金一起熔化、精练，得到含铍量较低的金铍合金；用该合金再与金经过熔炼、连铸、拉拔工序，得到键合金丝。其是制备优质隧道二极管的基础合金材料，应用于制备二元化合物半导体薄膜电路上的线路与电极；还可制备键合金丝，利于实现金与半导体间的欧姆接触。
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公开(公告)号：CN102115833A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910244557.9
申请日：2009-12-30
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/0002 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件用金铍材料及其制备方法和应用，金铍合金成分组成及质量百分比：Be：1-5％，Au：余量。制备方法如下：按组分及质量百分比配比计算、称重备原材料；按金、铍半导体器件用顺序先后放入氧化铝坩埚中，再将坩埚放入半圆形的可密封石英玻璃罩内，并抽真空；使用电阻炉加热，升温使金、铍熔化，精练后停止加热；冷却至50℃以下，得到金铍中间合金；将得到的金铍中间合金再用相同的方法与金一起熔化、精练，得到含铍量较低的金铍合金；用该合金再与金经过熔炼、连铸、拉拔工序，得到键合金丝。其是制备优质隧道二极管的基础合金材料，应用于制备二元化合物半导体薄膜电路上的线路与电极；还可制备键合金丝，利于实现金与半导体间的欧姆接触。
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