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公开(公告)号：CN103551757B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201310532828.7
申请日：2013-10-31
Applicant: 北京工业大学 , 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/368 , B23K35/40 , B23K1/19 , B23K103/10
Abstract: 钎焊用铝硅合金无缝药芯焊丝、制备及应用，属于药芯焊丝技术领域。采用铝硅合金作为外皮，药芯为助焊剂。通过非真空熔铸、挤压、轧制及退火工序，制备外皮铝硅合金带材，将带材经由压辊轧制合口成o形断面的空心焊条的同时将药芯粉料包覆在焊条中，制备出直径范围在Φ3.8-4.4mm的无缝药芯焊丝毛坯；然后经拉拔及退火工艺，减径至Φ1.0mm及以上。本发明中的钎焊用铝硅合金无缝药芯焊丝的优点是钎料自带钎剂，不用再手动进行添加，可以实现钎焊的自动焊接。
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公开(公告)号：CN103551757A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310532828.7
申请日：2013-10-31
Applicant: 北京工业大学 , 北京有色金属与稀土应用研究所
IPC: B23K35/28 , B23K35/368 , B23K35/40 , B23K1/19 , B23K103/10
CPC classification number: B23K35/26 , B23K35/361 , B23K35/368 , B23K35/406 , B23K2103/10
Abstract: 钎焊用铝硅合金无缝药芯焊丝、制备及应用，属于药芯焊丝技术领域。采用铝硅合金作为外皮，药芯为助焊剂。通过非真空熔铸、挤压、轧制及退火工序，制备外皮铝硅合金带材，将带材经由压辊轧制合口成o形断面的空心焊条的同时将药芯粉料包覆在焊条中，制备出直径范围在Φ3.8-4.4mm的无缝药芯焊丝毛坯；然后经拉拔及退火工艺，减径至Φ1.0mm及以上。本发明中的钎焊用铝硅合金无缝药芯焊丝的优点是钎料自带钎剂，不用再手动进行添加，可以实现钎焊的自动焊接。
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公开(公告)号：CN103521943A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310532809.4
申请日：2013-10-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所 , 北京工业大学
CPC classification number: B23K35/288 , B23K35/3601 , B23K35/406
Abstract: 钎焊用铝硅铜合金无缝药芯焊丝、制备及应用，属于药芯焊丝技术领域。焊丝的外皮为铝硅铜合金，药芯为助焊剂；铝硅铜合金具体质量成分：含Si为4%—15%，含Cu为3%—28%，余量为铝及不可避免的杂质。通过非真空熔铸、挤压、轧制及退火工序，制备外皮铝硅铜合金带材，将带材经由不同大小的压辊轧制合口成o形断面的空心焊条的同时将药芯粉料包覆在焊条中，制备出药芯焊丝毛坯；然后经拉拔及退火工艺，减径至Φ1.0mm及以上。本发明中的钎焊用铝硅铜合金无缝药芯焊丝的优点是钎料自带钎剂，不用再手动进行添加，可以实现钎焊的自动焊接。
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公开(公告)号：CN103521943B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310532809.4
申请日：2013-10-31
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所 , 北京工业大学
Abstract: 钎焊用铝硅铜合金无缝药芯焊丝、制备及应用，属于药芯焊丝技术领域。焊丝的外皮为铝硅铜合金，药芯为助焊剂；铝硅铜合金具体质量成分：含Si为4%—15%，含Cu为3%—28%，余量为铝及不可避免的杂质。通过非真空熔铸、挤压、轧制及退火工序，制备外皮铝硅铜合金带材，将带材经由不同大小的压辊轧制合口成o形断面的空心焊条的同时将药芯粉料包覆在焊条中，制备出药芯焊丝毛坯；然后经拉拔及退火工艺，减径至Φ1.0mm及以上。本发明中的钎焊用铝硅铜合金无缝药芯焊丝的优点是钎料自带钎剂，不用再手动进行添加，可以实现钎焊的自动焊接。
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公开(公告)号：CN118664172B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410779291.2
申请日：2024-06-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明提供了一种钻杆接头耐磨带药芯焊丝，属于焊接材料技术领域。本发明的药芯粉末包括以下质量百分含量的组分：钛铁20～30％、碳化铬47～57％、钼铁4～12％、锰4～10％、硅铁4～10％、石墨2～8％、钒铁2～8％、氟化钠1～6％，余量为铁粉。药芯焊丝的原料包括所述的药芯粉末。本发明提供的药芯焊丝通过电弧堆焊获得的堆焊合金不仅堆焊工艺性好，焊缝成形美观，表面气孔数目少，还具备高硬度，高耐磨性以及良好的减摩性，减少了耐磨带对套管的磨损。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116024478B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202211288455.9
申请日：2022-10-20
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及电热材料技术领域，尤其涉及一种用于热控涂层的高熵合金材料和涂层及其制备方法。所述用于热控涂层的高熵合金材料按质量百分含量计包含以下成分：镍15～20％，钴13～20％，铬13～18％，锰13～20％，非金属元素0.05～2％，铁为余量；其中，所述非金属元素为硼和/或硅。本发明通过添加一定用量及组合的非金属元素(Si、B)及镍、钴、铬、锰和铁的配合，并在本发明涂层制备工艺条件下，能够更好地实现降低氧化物含量和提高涂层硬度的同时大幅提高电阻率的目的，进一步显著提高金属热控涂层的加热效率。
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公开(公告)号：CN117733140A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311836051.3
申请日：2023-12-28
Applicant: 北京工业大学
IPC: B22F1/17 , B22F10/28 , B22F1/145 , B33Y40/10 , B33Y70/00 , B22F1/065 , C23C18/36 , C23C18/32 , B22F10/34
Abstract: 一种用于激光选区熔化工艺的纯铜粉末的表面改性方法及其应用，属于改性领域。在胺硼烷及次亚磷酸根反应体系中，采用化学镀的方法在纯铜粉末表面均匀镀镍，去离子水冲洗后干燥。得到了镍含量低于0.3wt.％，在1064nm红外激光波长下激光吸收率达45.1％的镍包覆的纯铜粉末。因被镀镍层包覆可大大降低纯铜粉末的反射率，从而减少在激光增材制造的过程中因纯铜高反射率对设备造成的损伤，并可获得普通红外激光器难以获得的高致密度纯铜块体材料。该粉末适用于配备有普通红外激光器的激光选区熔化工艺(SLM)，可在不损伤激光设备的情况下获得较高致密度(99.19％)、低镍含量以及良好的导热导电性能的纯铜样品。
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公开(公告)号：CN112846230B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110018514.X
申请日：2021-01-07
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种利用激光增材制备点阵结构非晶‑纳米晶合金的方法，属于金属激光增材制造技术领域，所述方法包括：制备符合激光增材制造需求且具有较高非晶形成能力的锆基/钛基非晶合金粉末，利用激光增材制造技术获得能够成形非晶/纳米晶合金的临界尺寸及其相匹配的工艺参数，结合临界尺寸及点阵结构的静力载荷应力分布情况，完成强塑性匹配的点阵结构设计，在此基础上，利用激光增材制造技术制备点阵结构非晶/纳米晶合金。本发明所制备的点阵结构非晶/纳米晶合金具有高的比强度和塑性变形能力。
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公开(公告)号：CN114507802A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210055035.X
申请日：2022-01-18
Applicant: 北京工业大学
IPC: C22C30/00 , B22F10/28 , B22F10/20 , C22F1/00 , C21D9/52 , B21C37/04 , B21J5/00 , B33Y10/00 , B33Y70/00
Abstract: 本发明涉及送丝式激光增材制造领域，具体涉及一种用于送丝式激光增材制造用的低成本高熵合金粉芯丝材及其制备方法。所述高熵合金粉芯丝材包括金属外管和位于内部的纯金属或合金粉末。其制备方法为：将纯金属或合金粉末利用漏斗配合超声振动的方式装入直径为5～15mm的金属无缝管材中，管材两端进行封口处理，然后通过旋锻方式经过10～15道次锻压制备成丝材，丝材的直径为1～3mm。本发明制备的高熵合金丝材，可根据成分需求调整管材成分和粉末成分比例达到与名义成分一致，所制备丝材中粉末填充率＞85％，使用过程中不漏粉，且制备方法简单，成本低廉。利用该丝材通过激光增材制造成形的样品主要为高熵合金相，且成分均匀，与名义成分保持一致。
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公开(公告)号：CN114082991A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111275961.X
申请日：2021-10-29
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及金属粉床熔化增材制造领域，尤其涉及一种粉床熔化增材制造用装配式基板及其使用方法。该装配式基板包括：标准基板，所述标准基板上设有至少一个装配槽，所述装配槽的底部设有贯通的孔；以及与所述装配槽一一对应的小基板，所述小基板嵌于所述标准基板上的装配槽内，所述小基板以可拆卸的形式安装于所述标准基板上。本发明提供的装配式基板便于将产品连同小基板从主基板上取下；完成一次打印后无需对标准基板进行调平加工，大大减少了生产准备时间，提高了生产效率并降低了加工成本；在产品成形制造完成后，能将各成形小基板上从标准基板上拆卸下来，实现各产品按检测需求，对各产品进行独立处理，提高了设备利用率。
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