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公开(公告)号：CN102549091A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080040960.0
申请日：2010-09-09
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/10 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC classification number: H01L24/29 , C08G59/4207 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K5/09 , C08K5/13 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/73104 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83 , H01L2224/9212 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T428/31515 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/05341 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明使粘合膜为含有(A)热固化性树脂、(B)固化剂、(C)助焊剂活性化合物和(D)成膜性树脂的构成，另外该粘合膜的最低熔融粘度是0.01～10000Pa·S，并且，将该粘合膜的发热峰值温度定义为(a)、将该粘合膜的5％重量加热损失温度定义为(b)时，满足下述式(1)：(b)-(a)≥100℃(1)。
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公开(公告)号：CN101223206B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680025514.6
申请日：2006-05-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种预涂敷用密封树脂组合物，使用了它的预涂敷密封部件以及半导体器件及其制造方法，所述预涂敷用密封树脂组合物含有(a)环氧树脂和(b)具有助熔剂活性的固化剂，B-阶段化后的粘性值为0gf/5mmΦ以上、5gf/5mmΦ以下，且在130℃下的熔融粘度为0.01Pa·s以上、1.0Pa·s以下。该树脂组合物在临时搭载半导体芯片时空气的卷入少，操作性和可靠性优良。
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公开(公告)号：CN102473655A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031710.0
申请日：2010-07-09
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: C09D163/00 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81091 , H01L2224/81093 , H01L2224/81097 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81209 , H01L2224/81211 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的电子部件制造方法是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，其特征在于，顺次进行下述工序：在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序；形成上述含有热固性树脂的树脂层后，将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压，由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接的第2工序；将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热，使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序；将上述含有热固性树脂的树脂层在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。
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公开(公告)号：CN101370887B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780002367.5
申请日：2007-09-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J201/06 , C09J133/20 , C09J171/08 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , C08L33/10 , C08L33/20 , C08L2666/04 , C09D133/06 , C09D133/20 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供了一种胶带，其含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活性化合物、热固性树脂和成膜树脂。在本发明的胶带中，热固性树脂可为环氧树脂，且可含有固化剂。固化剂可为咪唑化合物和/或磷化合物。本发明的胶带可用作电路板和多层挠性印刷电路板的层间物质。
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公开(公告)号：CN101432876B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200780015010.0
申请日：2007-04-24
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/16 , H01L23/3128 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102057475A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200980120733.6
申请日：2009-06-02
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 桂山悟
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/27 , C09D163/00 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29388 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/743 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81211 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432 , H01L2924/05442 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2924/05042 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：涂布工序，在基板或半导体元件的至少一方涂布具有焊剂活性的膏状热固性树脂组合物；接合工序，将所述基板和所述半导体元件介由所述膏状热固性树脂组合物进行电接合；固化工序，加热所述膏状热固性树脂组合物从而进行固化；冷却工序，在所述固化工序之后，以10(℃/小时)以上且50(℃/小时)以下的冷却速度进行冷却。
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公开(公告)号：CN101501154A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029217.3
申请日：2007-04-25
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L2666/54 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L25/0657 , H01L2224/13099 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/838 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/3494 , H05K2203/0425 , Y10T428/25 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225
Abstract: 本发明提供了一种粘合带101，其用于将导电组件电连接。所述粘合带101包括含有热固性树脂的树脂层132、焊料粉103和固化剂。焊料粉103和固化剂包含在树脂层132中，树脂层132的固化温度T1和焊料粉103的熔点T2满足T1≥T2+20℃，其中在焊料粉103的熔点T2下，树脂层132的熔融粘度为50Pa·s～5000Pa·s。
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公开(公告)号：CN102144432B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN200980134350.4
申请日：2009-09-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/34 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/363 , C09J9/02 , C09J163/00 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , H05K2203/0405 , H05K2203/1189 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692
Abstract: 本发明提供用于对电子部件间的端子电连接的导电连接材料，该导电连接材料具有由硬化性树脂组合物和金属箔构成的层叠结构，所述硬化性树脂组合物含有树脂成分和具有助熔剂功能的化合物，所述金属箔选自焊锡箔或锡箔。此外，本发明提供端子之间的连接方法，该方法包括：将该导电连接材料配置在对置的端子之间的配置工序；以前述金属箔的熔点以上且前述树脂组合物的硬化不会结束的温度、或以前述树脂组合物软化的温度，对前述导电连接材料进行加热的加热工序；以及，使前述树脂组合物的硬化或固化的硬化/固化工序。
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公开(公告)号：CN102473655B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201080031710.0
申请日：2010-07-09
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: C09D163/00 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81091 , H01L2224/81093 , H01L2224/81097 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81209 , H01L2224/81211 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明的电子部件制造方法是将具有连接用金属电极的第1电子部件和具有连接用焊接电极的第2电子部件接合的焊接接合方法，其特征在于，顺次进行下述工序：在上述第1电子部件及上述第2电子部件的焊接接合面中的至少一方形成含有热固性树脂的树脂层的第1工序；形成上述含有热固性树脂的树脂层后，将上述第1电子部件的连接用金属电极和上述第2电子部件的连接用焊接电极以对置方式对位，在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热及加压，由此使上述连接用金属电极和上述连接用焊接电极对接的第2工序；将上述对接的第1电子部件和第2电子部件边通过加压流体进行加压，边在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点高的温度下进行加热，使上述连接用焊接电极的焊料与上述连接用金属电极熔融接合的第3工序；将上述含有热固性树脂的树脂层在比上述连接用焊接电极的焊料的熔点低的温度下进行加热，由此使其固化的第4工序。
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公开(公告)号：CN102265715B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200980152623.8
申请日：2009-12-22
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , B32B5/142 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/548 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0154 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479 , Y10T428/31504 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的柔性基板10为包括具有焊剂活性的第一树脂膜1和层压至所述第一树脂膜1且不同于第一树脂膜的第二树脂膜2。所述柔性基板10的特征在于：通过使多个电子部件安装在所述第一树脂膜1的表面，然后使各电子部件在同一时间下与柔性基板10结合来使用所述柔性基板10。所述第一树脂膜1在230℃的胶凝时间为100秒至600秒。
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