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公开(公告)号：CN101861629B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200980101011.6
申请日：2009-01-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01G4/206 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63404 , C04B35/63468 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , H01B3/12 , H01B3/306 , H01G4/1227 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , C04B41/4529 , C04B41/5155 , C04B41/5116 , C04B41/522 , C04B41/4539 , C04B41/4572 , C04B41/5041 , C04B35/10 , C04B35/00 , C04B35/565 , C04B35/581
Abstract: 本发明为一种高介电常数糊剂组合物，所述高介电常数糊剂组合物含有(A)具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的无机粒子、(B)下述通式(1)～(4)中任一个表示的化合物及(C)有机溶剂。本发明提供一种用于制造高介电常数的电介质组合物的高介电常数糊剂组合物，所述电介质组合物的绝缘可靠性高、在高温高湿负荷试验中发挥良好的耐性。
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公开(公告)号：CN101330800B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810133329.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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公开(公告)号：CN101861629A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200980101011.6
申请日：2009-01-14
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H01G4/206 , C04B35/4682 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/63404 , C04B35/63468 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/00844 , H01B3/12 , H01B3/306 , H01G4/1227 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , C04B41/4529 , C04B41/5155 , C04B41/5116 , C04B41/522 , C04B41/4539 , C04B41/4572 , C04B41/5041 , C04B35/10 , C04B35/00 , C04B35/565 , C04B35/581
Abstract: 本发明为一种高介电常数糊剂组合物，所述高介电常数糊剂组合物含有(A)具有钙钛矿型结晶结构或复合钙钛矿型结晶结构的无机粒子、(B)下述通式(1)～(4)中任一个表示的化合物及(C)有机溶剂。本发明提供一种用于制造高介电常数的电介质组合物的高介电常数糊剂组合物，所述电介质组合物的绝缘可靠性高、在高温高湿负荷试验中发挥良好的耐性。
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公开(公告)号：CN1465215A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802658.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01％或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105308120A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480032412.1
申请日：2014-05-30
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B29C41/02 , B29K2063/00 , B29K2105/16 , B29K2509/00 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/07 , C08K9/04 , H01L21/50 , H01L21/6836 , H01L23/49558 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2021/603 , H01L2221/68327 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/3512 , H05K3/305 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/05442 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , C08K3/0033 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种树脂片，其在朝与面平行的方向施加动态剪切应变时的应力测定中，在温度80℃、频率0.5Hz下，应变的振幅为膜厚的10％时的损耗正切与所述振幅为0.1％时的损耗正切的差为1以上。通过使用本发明的树脂片，可提供在树脂片中气泡或龟裂的产生少，连接可靠性优异的半导体装置。另外，本发明的树脂组合物在保存中的凝聚物的产生少。另外，将树脂组合物成形为片状而得的树脂片的平坦性良好。另外，所述树脂组合物的硬化物可提供连接可靠性高的电路基板或者半导体装置。
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公开(公告)号：CN103228753A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180055861.4
申请日：2011-11-28
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J183/10 , H01L23/36
CPC classification number: C09J163/00 , C08G77/14 , C08K3/28 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , C08L101/10 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J179/08 , C09J183/10 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , C08L79/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物控制导热性填料的分散性，具有高的导热性和优异的密合性，所述粘合剂组合物的构成包含：(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构作为来源于二胺的成分，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.％以上。(通式(1)中，X表示1以上10以下的整数，n表示1以上20以下的整数。)
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公开(公告)号：CN102574934A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080045855.6
申请日：2010-10-08
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C09C3/10 , C01P2004/03 , C01P2004/62 , C01P2004/84 , C01P2006/40 , C09C1/62 , C09C1/64 , C09C1/644 , H05K3/28 , H05K2201/0224 , H05K2201/10977 , H05K2203/122 , Y10T428/2991
Abstract: 本发明涉及一种方法，其使酸性有机物或磷酸与金属接触，在金属表面形成含有由所述酸性有机物和金属生成的有机酸盐、或由所述磷酸和金属生成的磷酸盐的层，该方法中，在金属表面选择性地形成层。本技术能够应用于在颗粒彼此不凝集或液体粘度不增加的情况下得到核壳颗粒的方法、以及仅在所要被覆的金属部选择性地形成层的金属布线被覆电路基板的制造方法等。
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公开(公告)号：CN100579333C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200480002536.1
申请日：2004-01-21
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及使用具有高精度的电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度的电路图案的挠性膜形成的电路基板的制造方法及其用于该方法的制造装置。即本发明涉及：电路基板用部件，其是将加强板、可剥离的有机物质层、单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的；电路基板的制造方法，它是在与经由可剥离的有机物质层而贴附在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案后、将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，其特征在于，一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内，一边剥离加强板与挠性膜；以及电路基板的制造装置，它是从在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置，其特征在于，具有下述装置的任意之一，i)以与弯曲的支撑体相接触的状态将挠性膜从加强板分离的弯曲分离(剥离)装置、ii)以弯曲的状态使加强板从挠性膜的支撑体远离的弯曲分离(剥离)装置、iii)使保持电路基板用部件的保持装置，和具有楔形剥离部件的挠性膜的剥离装置相对地移动的移动装置。本发明的电路基板，可以优选地使用于电子设备的配线板、IC封装用内插板、晶片级测试插口用配线板等。
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公开(公告)号：CN100579332C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN02802658.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01%或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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