公开(公告)号：CN116997858A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280021166.4

申请日：2022-03-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 青岛健太 ,  小山祐太朗 ,  松村和行 ,  荒木齐

IPC: G03F7/037

Abstract: 本发明的课题在于提供可获得高纵横比的图案加工性、良好的保存稳定性和固化性的负型感光性树脂组合物、机械特性和耐热性优异的固化物。负型感光性树脂组合物，其为含有(A)高分子化合物、(B)阳离子聚合性化合物、(C)阳离子聚合引发剂、和(D)溶剂的负型感光性树脂组合物，该(A)成分含有选自由聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯并噁唑、它们的前体、及它们的共聚物组成的组中的至少一种化合物，将该(A)成分中包含的所有羧酸残基设为Amol、将所有二胺残基设为Bmol、将所有单胺残基设为Cmol时，满足0.6A≤B+0.5C≤0.98A及0.05(B+C)≤C≤0.25(B+C)。

公开(公告)号：CN107001895A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580064713.7

申请日：2015-12-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  藤丸浩一 ,  金森大典

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明的目的在于提供能够进行对准标记的识别、充分地确保接合部的焊料润湿性、且在抑制空隙产生方面效果优异的粘合剂组合物，本发明为粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)高分子化合物；(B)重均分子量为100以上且3,000以下的环氧化合物；(C)助焊剂；及(D)在表面具有含苯基的烷氧基硅烷、且平均粒径为30～200nm的无机粒子，其中，(C)助焊剂含有酸改性松香。

公开(公告)号：CN115244625A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202180019020.1

申请日：2021-03-22

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 宫尾将 ,  大仓夏美 ,  松村和行

IPC: G21K4/00 ,  G01T1/20

Abstract: 本发明的目的在于使具有间隔壁的方式的闪烁体面板的力学强度充分，同时使亮度提高。为此提供了一种闪烁体面板，其具备基板、形成于所述基板上的间隔壁、以及被所述间隔壁所区隔的具有荧光体的闪烁体层，所述间隔壁包含选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺和聚苯并唑中的一种以上的化合物(P)。

公开(公告)号：CN114450350A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080066520.6

申请日：2020-08-27

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  楯冈佳子 ,  岛田彰

IPC: C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/5435 ,  C08J7/04 ,  C09D177/00 ,  C09D179/08 ,  C08L67/02 ,  C08L23/12 ,  H01L23/29

Abstract: 为了提供图案加工性、膜强度优异的树脂组合物、树脂组合物膜和使用了它们的半导体装置，本发明提供一种树脂组合物，其特征在于，是含有(A)高分子化合物、(B)阳离子聚合性化合物、和(C)阳离子聚合引发剂的树脂组合物，上述(A)高分子化合物的分子链末端为羧酸残基。

公开(公告)号：CN105308120A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480032412.1

申请日：2014-05-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 榛叶阳一 ,  松村和行 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  B29C41/12 ,  C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08K5/07 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29C41/02 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/00 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/07 ,  C08K9/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2021/603 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3512 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/0033 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种树脂片，其在朝与面平行的方向施加动态剪切应变时的应力测定中，在温度80℃、频率0.5Hz下，应变的振幅为膜厚的10％时的损耗正切与所述振幅为0.1％时的损耗正切的差为1以上。通过使用本发明的树脂片，可提供在树脂片中气泡或龟裂的产生少，连接可靠性优异的半导体装置。另外，本发明的树脂组合物在保存中的凝聚物的产生少。另外，将树脂组合物成形为片状而得的树脂片的平坦性良好。另外，所述树脂组合物的硬化物可提供连接可靠性高的电路基板或者半导体装置。

公开(公告)号：CN118613525A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202380016208.X

申请日：2023-02-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 加藤圭悟 ,  松村和行 ,  楯冈佳子 ,  岛田彰

IPC: C08G59/40 ,  C08G65/18 ,  G03F7/004

Abstract: 一种树脂组合物，其含有作为(A)成分的选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、和聚苯并#imgabs0#唑中的至少1种高分子化合物、作为(B)成分的阳离子聚合性化合物、作为(C)成分的光阳离子聚合引发剂，上述(B)成分含有作为(B1)成分的环氧化合物和作为(B2)成分的氧杂环丁烷化合物两者。提供具有充分的机械特性和热特性，能够以厚膜进行高纵横比的图案形成的树脂组合物。

公开(公告)号：CN107001895B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201580064713.7

申请日：2015-12-01

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  藤丸浩一 ,  金森大典

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明的目的在于提供能够进行对准标记的识别、充分地确保接合部的焊料润湿性、且在抑制空隙产生方面效果优异的粘合剂组合物，本发明为粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A)高分子化合物；(B)重均分子量为100以上且3,000以下的环氧化合物；(C)助焊剂；及(D)在表面具有含苯基的烷氧基硅烷、且平均粒径为30～200nm的无机粒子，其中，(C)助焊剂含有酸改性松香。

公开(公告)号：CN104302723A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380025308.5

申请日：2013-05-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2431/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在软质膜上形成有碱溶性粘合剂膜的带有凸块电极的半导体器件制造用粘合剂片材，能够在不损伤凸块电极的情况下使凸块电极露出，进而在其后，通过使用碱性水溶液湿蚀刻凸块顶部上的粘合剂，能够制成凸块顶部上不存在粘合剂的状态，从而能够制造倒装芯片封装后连接可靠性优异的半导体器件。

公开(公告)号：CN102985505B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201180033589.X

申请日：2011-06-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  杉本香菜子 ,  仁王宏之 ,  稻垣力

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: G03F7/031 ,  C08G59/68 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08L79/08 ,  C08L2312/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种感光性粘合剂组合物，含有(A)具有特定结构单元且在主链的至少一末端具有特定结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)特定结构的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160℃以上。本发明的感光性粘合剂组合物可通过碱性显影液形成图案，曝光后对带凹凸的基板的低温下的热压接性优异，高温时也具有高粘合强度。

公开(公告)号：CN114450350B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202080066520.6

申请日：2020-08-27

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 松村和行 ,  楯冈佳子 ,  岛田彰

IPC: C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/5435 ,  C08J7/04 ,  C09D177/00 ,  C09D179/08 ,  C08L67/02 ,  C08L23/12 ,  H01L23/29

Abstract: 为了提供图案加工性、膜强度优异的树脂组合物、树脂组合物膜和使用了它们的半导体装置，本发明提供一种树脂组合物，其特征在于，是含有(A)高分子化合物、(B)阳离子聚合性化合物、和(C)阳离子聚合引发剂的树脂组合物，上述(A)高分子化合物的分子链末端为羧酸残基。