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公开(公告)号：CN101998755B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200910258854.9
申请日：2009-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K2203/0315 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。
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公开(公告)号：CN102903693A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260778.7
申请日：2012-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , H01L23/36 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2225/1017 , H01L2225/1047 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1515 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第二基板的第二引线框、功率芯片和第二接合部，其中第二引线框和第二接合部电连接至功率芯片，并且功率单元独立成型；其中，独立成型的控制单元和功率单元通过第一接合部和第二接合部进行接合。
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公开(公告)号：CN102299126A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010528334.8
申请日：2010-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/4006 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2023/4062 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/05 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种散热基底，该散热基底包括基片，该基片包括金属层、形成在所述金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在所述绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上，并且在所述散热基底中，所述金属层和散热层通过阳极氧化层彼此绝缘，从而防止静电或脉冲电压传递到金属层。本发明还提供一种制造该散热基底的方法。
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公开(公告)号：CN1777348A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510008486.4
申请日：2005-02-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/096 , H05K2203/0733 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种制造高密度PCB的方法。由于电路长度增加，即使电路长度增加对于制造PCB过程中维持物理强度是必需的，也会使高频封装产品的电学性质降低。因此，去除了芯层绝缘层，从而提供了制造具有短布线长度的细长PCB的方法。
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公开(公告)号：CN1741710A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200410098599.3
申请日：2004-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1731919A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200410087031.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/0035 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , Y10T29/49165
Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。
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公开(公告)号：CN1610491A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200310124410.9
申请日：2003-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4638 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明所公开的是一种多层印刷电路板以及制造多层印刷电路板的方法。电路层和绝缘层被交替叠放，以便内壁经过镀的电路层通孔与填满导电胶的绝缘层通孔相连接，而不需要经过镀和导电胶填充等步骤。
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公开(公告)号：CN102931148B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201110387888.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83385 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83418 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。
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公开(公告)号：CN102931148A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110387888.5
申请日：2011-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/36 , H01L21/563 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/29076 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83385 , H01L2224/834 , H01L2224/83411 , H01L2224/83418 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/8348 , H01L2224/83484 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂。根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。
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公开(公告)号：CN101989589B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200910179838.0
申请日：2009-10-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/04 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/36 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。
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