制造半导体器件的方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111244091B

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202010063437.5

    申请日:2016-03-29

    Abstract: 本公开提供制造半导体器件的方法。一种方法包括:在基板第一区域形成多个第一有源鳍和第一牺牲栅结构;在基板第二区域形成多个第二有源鳍和第二牺牲栅结构;在各第一牺牲栅结构侧壁上形成包括第一间隔物和第一牺牲间隔物的第一初级间隔物;第一初级间隔物作为蚀刻掩模蚀刻第一有源鳍上部以在第一牺牲栅结构两侧形成第一凹槽区域;去除第一牺牲间隔物;在第一凹槽区域中外延生长第一嵌入源/漏区;在各第二牺牲栅结构侧壁上形成包括第二和第三间隔物和第二牺牲间隔物的第二初级间隔物;第二初级间隔物作为蚀刻掩模蚀刻第二有源鳍上部以在第二牺牲栅结构两侧形成第二凹槽区域;去除第二牺牲间隔物;在第二凹槽区域中外延生长第二嵌入源/漏区。

    半导体器件
    13.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115966571A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211235733.4

    申请日:2022-10-10

    Abstract: 一种半导体器件可以包括:衬底上的第一有源区和第二有源区;分别在第一有源区和第二有源区上的第一绝缘结构和第二绝缘结构;在第一绝缘结构和第二绝缘结构中的每一个上竖直堆叠的沟道层;第一栅结构和第二栅结构,分别与第一有源区和第二有源区相交并围绕沟道层;第一源/漏区和第二源/漏区,掺杂有不同导电类型杂质,第一源/漏区和第二源/漏区分别位于第一栅结构和第二栅结构的至少一侧并接触沟道层,并且第一绝缘结构和第二绝缘结构中的每一个的至少一部分沿着第一源/漏区和第二源/漏区中的对应源/漏区的侧表面向上延伸。

    具有鳍结构的半导体器件
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109216460A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201810688390.4

    申请日:2018-06-28

    Abstract: 提供了一种半导体器件,包括:在包括负沟道场效应晶体管(nFET)区域和正沟道场效应晶体管(pFET)区域的衬底上的鳍结构;在鳍结构上的栅极结构;以及与栅极结构相邻的源极/漏极结构,其中形成在nFET区域中的源极/漏极结构是包括浓度为大约1.8×1021/cm3或更高的n型杂质的外延层,在源极/漏极结构的外部分中包括硅(Si)和锗(Ge),并且在源极/漏极结构的内部分中包括Si但不包括Ge,其中源极/漏极结构的与最上表面接触的倾斜表面与鳍结构的顶表面形成约54.7°的角度。

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